Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。・ローム、富士電機、サンケン電気が2018年度上期(2018年4月〜9月)業績を発表した。各社とも前年度同期比で増収増益を達成、好調を維持することとなった。・ロームの同期全社業績は、売上高が前年度同期比5.2%増の2,108億2,300万円、営業利益は同18.8%増の353億7,300万円、純利益は同33.9%増の309億4,800万円となった。製品ラインナップ強化、海外市場の強化などにより、増収増益を達成した。業績は、売上高が同3.4%増の968億5,900万円、営業利益は同16.1%増の184億3,700万円となった。トランジスタではパワーMOSFET、ダイオードではパワーダイオードなどが、自動車関連市場を中心に好調に推移した。向けて、SiCデバイスが大きく売り上げを伸ばした。IGBTも自動車関連市場に向けて順調に売り上げを伸ばした。設備投資額は同49.0%増の133億6,700万円を投じた。・LSI事業の同期業績は、売上高が同3.4%増の968億5,900万円、営業利益は同7.8%増の115億4,800万円となった。自動車関連市場ではカーオーディオ用電源ICなどが調整局面となったが、EV/HV/PHVなど電気自動車向け絶縁ゲートドライバICが売り上げを伸ばしたほか、クラスターパネル向けドライバIC、車体制御向け各種電源ICが売り上げを伸ばした。産業機器向けではFA・計測機器向け電源ICが好調であった。TVやカメラ向けのドライバICは売り上げを落とすことになった。設備投資額は同35.3%減の76億7,400万円となった。・2018年度が通期見通しは、全社売上高が前年度比5.8%増の4,200億円、営業利益は同8.8%増の620億円、純利益は同32.3%増の500億円を計画している。半導体素子事業は、売上高が同8.5%増の1,628億2,500万円、設備投資額は同70.2%増の394億円を計画している。LSI事業の売上高は同5.0%増の1,925億1,100万円、設備投資額は同15.9%減の211億円を計画している。・富士電機の電子デバイス事業の同期売上高は同11%増の718億円、営業利益は同18億円増の86億円となった。このうち半導体売上高は同4%増の581億円となった。半導体事業の分別構成比は、産業モジュールが50%、産業ディスクリートが23%、自動車が27%となっている。ともに前年同期を上回った。・同事業の2018年度通期業績については、売上高が1400億円、営業利益は同159億円を計画している。設備投資額に関しては同約4倍増の352億円を計画している。・サンケン電気の半導体デバイス事業の同期業績は、売上高が同4.8%増は751億8,000万円となった。エアコンや洗濯機など白物家電向け製品の売上拡大が継続し、自動車向け製品も堅調な販売を維持したことから、成長を維持した。同期営業利益は同12.1%増の78億6,600万円となった。売上高の増加および構造改革の効果により、前年度比2桁成長となった。