チップレットのテクノロジーとビジネス下記セミナーは盛況のうちに終了致しました。講師の方、並びにご受講頂いた皆様、誠にありがとうございました。厚く御礼申し上げます。テキスト、コーヒー代含む<<セミナー概要>この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。Moore」戦略へシフトしようとしています。個別機能部品は「チップレットと呼ばれ、次世代のプロセッサでは、パッケージ技術を駆使して複数のチップレットを接続し、1パッケージとしてシステムを構築するヘテロジェニアスSiP構造の採用が予想されています。本セミナーではチップレットの実現化に向けて要求される構造、プロセス、装置、材料という技術面からビジネスモデル、市場規模といったビジネス面まで多角的に解説していきます。今回は世界的に活躍されている西尾俊彦氏を招いて、チップレットなど最先端パッケージについて技術とビジネスの両面で展望していきますので、奮ってご参加のほどよろしくお願いいたします。お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)◇学割によるお申し込みの方は応募フォームの御社名に学校名+学割とご記入下さい。当日は学生証を必ずお持ち下さい。◇受講料の払い戻しはいたしません。(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)◇受講に際して受講証は発行しておりません。当日は受付で社名とお名前で確認致します。