EXPOに出展いたしました。EXPOに出展いたしました。EXPOに出展いたしました。EXPO」に出展いたしました。本展示会は、作年第1回が開催され、世界中から18,794名の開発技術者が来場され、この様子はニュースでも取り上げられ話題になりました。今回、弊社が得意としている薄物基板をはじめ、さまざまな素材・樹脂にメッキが出来るインクなど、ウェアラブル機器に提案できる基板・技術を展示させていただきました。会期中は多数のお客様にご来場いただき誠に有り難うございました。サトーセン・ブースのみどころ出展製品概要:LCPプリント基板(R&D)高周波特性に優れているLCP(液晶ポリマー)とFR-4のハイブリット基板。板厚0.25mmの4層基板による薄型化、軽量化のご提案。HDIリジットフレキ基板リジット基板部はスタックvia構造が可能なHDI機構で内層にフレキを使用し折り曲げ、小型化が可能。弊社は、的確な提案力と問題解決で、お客様のパートナー企業である事をお約束しワンストップでの供給体制を持っております。光通信向けCOB■メッキから巣立った企業ならではの実装の信頼性の高い各種ワイヤーボンティング向け表面処理をご提供。■端子部分の高精度のMSA加工。■高周波に適した材料の選定、工程管理及びインピーダンスのコントロール。■多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案3.発塵防止のご提案センサー及びLEDのような光学デバイスのようなゴミを嫌うデバイスに最適。お問い合わせ所在地(地図)。