2023年に153億円規模へSiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内市場(メーカー出荷金額)は、2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。矢野経済研究所は2017年10月、SiC(炭化ケイ素)などワイドバンドギャップ半導体単結晶市場(メーカー出荷金額)に関する調査結果を発表した。国内市場の予測は2017年の約96億円に対し、2023年は約153億円に拡大する見通しとなった。調査したワイドバンドギャップ半導体単結晶は、次世代パワー半導体などの材料として注目されているSiCやGaN(窒化ガリウム)、Ga2O3(酸化ガリウム)、AlN(窒化アルミニウム)および、ダイヤモンドを対象としている。これらワイドバンドギャップ半導体単結晶の国内出荷額は、2016年に88億2600万円と推計した。現在、主流となっているシリコンウエハーに比べると、その市場規模は1〜2%と小さいものの、着実にその応用が広がっているという。出典:矢野経済研究所2016年の材料別出荷額とその構成比は、SiCが49億5900万円で全体の56%と過半数を占める。GaNは35億5900万円で40%となった。Ga2O3とAlNは市場が立ち上がったばかりで需要はまだ小さく、ダイヤモンドも研究開発段階にとどまっている。今後の市場規模について同社は、2017年に前年比108.8%の96億400万円となり、2018年は105億4300万円を見込む。2023年には152億9500万円と予測する。2023年の材料別構成比は、SiCが57%(87億4900万円)を占め、GaNは31%(46億9700万円)となる予測だ。Ga2O3の構成比は6%(8億7200万円)、AlNは4%(6億4500万円)まで高まるという。ダイヤモンドは2%(3億3200万円)で、2023年以降に本格的な需要期を迎えると予測した。ワイドバンドギャップ半導体単結晶市場を予測するにあたって同社は、SiCを中心に2020年以降に車載システムへの採用が成長のカギを握るとみている。車載用途は単結晶製品としての信頼性と、安定した供給を可能とする量産技術の確立が必須となるアプリケーションだからである。加えて量産効果による製造コストの低減も期待できるとみている。市場拡大に向けて、技術課題もいくつか挙げた。材料基板サイズの大口径化技術や結晶欠陥が極めて少ない高品質の単結晶製造技術、そして半導体チップやモジュールにするための製造技術などである。今回の調査は、2017年4〜9月に実施。ワイドバンドギャップ半導体単結晶メーカーや研究機関などに対して、同社専門研究員による直接面談などを行った。帝人フロンティアは、次世代パワー半導体材料として期待されるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)の仕上げ加工を、高速かつ低コストで実現できる研磨パッドを開発した。2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。富士電機、トレンチゲート構造のSiC-MOSFET富士電機は、トレンチゲート構造の「SiC-MOSFET」を開発した。プレーナーゲート構造を用いた素子に比べて、電気抵抗は5割以上も小さくなる。パワー半導体市場、2025年に酸化ガリウムがGaNを抜く富士経済が、2025年における次世代パワー半導体市場の予測を発表した。SiC、GaNはともに堅調に成長する。加えて有望視されているのが酸化ガリウム系パワー半導体だ。中高耐圧領域での優位性が際立ち、2025年には、市場規模でGaNパワー半導体を上回るとみられる。マイクロLED世界市場、2025年には45億ドル超に矢野経済研究所がマイクロLEDの市場調査結果を発表した。それによると、マイクロLEDはディスプレイを中心に採用が進み、その世界市場規模は2025年には45億8300万米ドルに達するという。CMOS/CCDカメラ市場、2020年に52億台超CMOS/CCDカメラの世界市場は、2020年には52億台を上回る見通しだ。その用途はスマートフォンに加え、車載向けなど産業分野にも市場が広がる。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。