)海外トレードショーのブース案内解説メディア掲載その他お気軽にお問合せください。Semiconductors」IoTに関する最新情報についてお話しました。IoT端末だけではなく、ビッグデータ解析からエッジ(端末)側でのデータ解析を行うエッジコンピューティングや新しいユーザーエクスペリエンスを提供するコンテキストアウェアネスなど1年前のIoTとの違いを強調する最新の動向についてお話しました。ビジネスのとらえ方」IoTに関するさまざまな見方、いろいろな定義、言い方があることを述べ、さらに工業用のIoTすなわちIIoTと民生用のIoTがあることを紹介しました。IoTデバイスが2020年に260億個という予測に含まれるデバイスの定義も紹介しました。日本の半導体産業が世界とはいかに違うかを解説し、米国が復活した理由を取材を元に紹介しました。台湾や英国のユニークなビジネスマインド、今後はどうすべきかについても議論しました。第44回インターネプコンジャパン専門技術セミナー「ワイヤレス時代のキーデバイスと実装技術」「モバイル半導体技術と実装技術の新潮流」(2015/1/15)「モバイル半導体技術と実装技術の新潮流」スマートフォンに搭載されているさまざまな半導体を紹介し、スマホゆえに求められる性能について紹介しました。設計、ツール、製造装置、ファブレス、デザインハウス、IPベンダー、ファウンドリ、テストなど水平分業が広がっています。これを踏まえ未来を見ようとすると、今度は大きなメガトレンドを捉える必要があります。それによって未来の半導体が見えてきます。カンファレンス「EDA-LPBトラック」(2015/11/20)パネル討論「IoT時代における半導体とEDAの進むべき道~爆発的なビジネス拡大に備えよ、その道で本当に大丈夫ですか?」IoTシステムの概要とそれに使われる半導体ICを紹介し、その上で半導体メーカー2名(ルネサスとソシオネクスト)、EDAベンダー2名(ケイデンスとメンター)を交えて、IoT市場で狙っている半導体やそれに向けたEDAツールに関して議論しました。今後のIoTシステムの進化に対応するための半導体やEDAについても議論し、本当に大丈夫かを語っていただきました。Everythingへとさらなる進化を遂げるIoT」(2015/7/3)パネル討論「IoE実現の壁を突破する方法とは?」IoTビジネスで期待される分野はどこか、IoTビジネス実現にブレークスルーが必要な課題は何か、IoTで先行するのはB2BかB2Cか、といった期待感、ビジネスに関して議論しました。産総研STARシンポジウム「大規模データ処理を実現する超省電力ハードウエアの将来像」(2015/1/26)パネル討論「大規模化するデータ処理の課題と展望」データセンターやビッグデータ分析などからの将来像と、それに必要な半導体デバイスを探り、議論しました。SPIフォーラム(2014/3/28)「ストレージクラスメモリの現状と未来」DRAMとストレージシステムとの中間に新しい半導体メモリとして期待される、STT-MRAMやReRAM、位相変化メモリなどについて各専門家から講演してもらいました。DRAMや製造技術についても位置づけや、ストレージの新しい応用の一つとしてIoTに関しても解説しました。病気にならないための社会を創るためにまず何から取り組まなければならないのか、優先順位とそれに沿った問題解決のアイデアについてみんなで議論しました。IT業界、ジャーナリスト、さまざまな立場から発言してもらいました。日経エレクトロニクスの蓬田記者とパネルディスカッションにおいて対談形式でeHealthについて語りました。会場からのコメントもいただきました。