積層セラミックチップコンデンサの小型化、大容量化を実現するため、先進の材料技術により粒子サイズの超微細化を追求。独自のプロセス技術を駆使して、誘電体層と電極層のズレがない高度な積層技術、1000層にもおよぶ多層化技術を確立しました。1層の層間厚みはサブミクロンレベル。薄層化と多層化を追求することにより、極小チップサイズでもタンタルコンデンサに迫る大容量化と、きわめて高い信頼性を両立しています。積層セラミックチップコンデンサ:ソリューションガイド「PIシミュレーションを活用した技術サポート」が公開されました。低抵抗タイプ多連メガキャップCAシリーズの開発と量産について積層セラミックチップコンデンサ:「車載向けプロダクトオーバービュー」が公開されました。Corporation.。