图3是表示图2的关键部分(以圆圈围出的A部)的图。:在上述元件基板20A和保护基板31之间,依次层合有第I阴极布线22A、辅助阴极布线24、电极保护层17、有机缓冲层18、阻气层19、密封层33。有机缓冲层18的周边端部35相对于元件基板20A的水平方向的仰角(接触角度)Θ,优选形成为20度以下,特别优选形成为10度左右。本实施方式中,仰角Θ为10度。在此,如上所述,电极保护层17和阻气层19以完全被覆第I阴极布线22A的方式形成。18,在该阻气层19上配置有密封层33。进而,形成以下结构:有机缓冲层18的周边端部35的突出部分36位于密封层33的宽度d内。I阴极布线22A、有机缓冲层18而到达发光元件21,防止黑点的产生。18的周边端部35同样地在密封层33的宽度d内形成。20A上最端部的隔壁13的顶部至元件基板20A的端部之间。该框部的宽度D例如为2mm,密封层33的宽度d例如为1mm。EL装置I的平面结构。3和配置于显示区域3周围的框部4。以矩阵状配置有图I所示的亚像素X。24,所述阴极11被覆显示区域3,形成为比显示区域3大的面积(直至露出框部4),所述第I阴极布线22A包围阴极11的周围而形成,所述第2阴极布线22B与第I阴极布线22A相连接而形成,所述辅助阴极布线24配置于阴极11的两短边,连接阴极11和第I阴极布线22A。2阴极布线22B的一端部。23,连接端子部23构成安装端子40的一部分,以与边21抵接的方式设置。U型,若至少在一处(一边)与阴极11相连接即可。21形成第2阴极布线22B的方式。2根第I阴极布线22A,在各边连接阴极11和第I阴极布线。从而提高安装端子40中的导电性。40的端部外,均形成阻气层19。