ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。当社固有のリードレス電解ボンディング金メッキ及び無電解ボンディング金メッキで対応可能です。無電解で析出できる銀めっきを行うことは可能です。エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能です。弊社では2つの方法がございます。フィルムソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。±50μmまでの実績がございます。パターン形成にはLDI工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。±50μmまでの実績がございます。パターン形成にはLDI工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。当社のルーターマシンはすべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので高精度の座繰り加工が可能です(Z軸方向±50μが可能)。パターンによるインピーダンスシュミレーションによりご要望のインピーダンス整合が可能となりノイズ低減が可能です。インピーダンス測定基板にて品質保証をさせていただきます。高周波対応の設計シュミレーションを有しており、ギガ帯での長年の量産実績がございます。LEDの輝度を向上させる手法は大別すると2種類ございます。ひとつは反射率の向上です。基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。ひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる必要があります。パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。当社独自の基板形状により輝度を向上させることが可能です。搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要があります。パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。鉛フリー半田での合金層の増大、フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられます。フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要となります。設計の段階で実装しやすいパターン設計を行います。フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行ない、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。完全磁気をなくすには特殊金めっきもご提案いたします。原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。当社はルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。DXF、DWG、COB++が可能です。Capture、BSchlに対応可能です。短納期のコースで対応可能です。詳しくは問合せフォームにてご確認下さい。途中工程より短納期ラインでフレキシブルに対応致します。当社は小ロット多品種に対応しております。試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減できます。