米半導体大手インテルは10日、スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末に使用される次世代チップの新たな製造技術を発表した。同社はサンフランシスコでの業界会議で、22ナノメートルのSoC(システム・オン・チップ)を製造するための技術の進展について報告。プレゼンテーションで「インテルの22ナノメートルSoC技術は2013年の大量生産に向けて準備が整う見通しだ」と明らかにした。インテルはパソコン(PC)向けチップ市場で大きなシェアを握っているものの、モバイル製品向けチップの採用ではクアルコムや他のライバル企業に後れを取っている。インテルのモバイルSoCは現在32ナノメートルプロセス技術に基づき製造されている。クアルコムのトップエンドSoCは28ナノメートル、エヌビディアは40ナノメートル技術を採用している。ID:HxxiW9Osintelも据え置きPCシェアだけなのは、危機感感じてるんだろうね。これからは据え置きPC市場は新規で伸びないと思う。買い替え需要は多少あるけど。手軽なタブレットがPC市場をかなり食い始めてるから、intelもやらざるを得ないね。ID:o8sMpNUM>>9たぶんなるね。HDDもSSDに移行してるし光学ドライブも必要性薄くなった。USBからでも起動できるし何よりCPUの電力消費と発熱がどんどん下がる。ID:GVWbn7HJレッツノートなどのノートPC買うのも来年で最後かな?次はタブレットにキーボード付きケースになりそうだ。ID:N8d1lqi0>>30次期iOS用のプロセッサー、はTSMCとIntelが担当。SAMSUNG切りをしたAppleがTSMCの供給能力に不安を覚えたとのこと。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。date*名前は未入力でもコメントできます。Reserved.アクセスランキング。