Linker用の256Mカートリッジが故障した。症状は、正しく書き込みできないという形で現れた。ゲームのカートリッジ)分解してみたところ、特に外観上で分かるような異常は見つからないのだが、FlashROMにBGA(ボールグリッドアレイ)パッケージの石を使っているのが気になった。BGAは、基板に圧力がかかってタワんだりして変形するとボール半田が剥離して導通不良になることで知られている。ケースと基板を合わせてみると、ケースの一部がBGAチップに当たっていて、抜き差しのたびに石に圧力がかかる構造である。これが原因でBGAのFlashROMの半田ボール剥離が起きたのだろう。-基板用のホットプレートで基板ごと加熱して半田ボールを再溶融させて、半田付けする。BGAをくっつけるのは初めてで、条件がよく分からないので、ホットプレートでの加熱時間を2分、3分、4分と少しづつ増やしてみた。3分までは直らなかった。4分でリチウム電池の根本の半田が解けて、電池がグラグラする状態になったので、気を付けてホットプレートから取り出した。結果、直ったらしく、ちゃんと書き込んでソフトを動作させることができた。*本当はリチウム電池を加熱するべきでないので取り外してから加熱した方がよい。-再発防止のため、ケースを削ってBGAチップに接触しないようにした。