製造、コーティングなどに欠くことのできない技術となっている。近年、スマートフォンやタブレット端末の普及により、UV接着技術の重要性が増していることは周知のとおりである。この際、被着体が複雑な形状のため、光が接着層全体に均一に浸透しない状況や、多量のフィラーを含み光が深部まで到達できない状況でのUV硬化が求められる。最近の3Dプリンターの普及により、高感度で高強度の造成物の作製が可能なUV硬化材料の開発が急務となっている。UV/EB硬化技術はエレクトロニクス関連分野のみならず住環境でも利用されるようになり、ユニットバスの修繕や下水管更正にもUV硬化技術が利用されるようになっている。UV/EB硬化技術は、その要求性能に応じて多種多様の材料と線源が開発されてきたが、要求性能を満足しているとは言い難いばかりか、要求性能はますます厳しくなる傾向にある。これに対応すべく各社が努力しているが、その技術の詳細が表に出てくることは少なく、1社の技術力のみで要求性能をクリアするのは困難になりつつある。産業界で利用されるUV/EB硬化技術の基礎となる硬化反応はラジカル重合とカチオン重合の2種が定着しており、それに利用される光開始剤とモノマーについては種々の材料が開発され、UV/EB硬化技術が成熟したと思っている技術者も少なくない。視野に入れなければならない。光が届かない影部分を高効率で硬化させる新たなUV硬化法の構築も急がれる。日本の企業や大学がそれぞれ単独で持っているUV/EB硬化の技術力は極めて高いと思われるが、この技術領域で日本が世界を先導するためには産学がそれぞれ持っている技術を共有し、次の一歩を踏み出すことが必要であると考えている。技術の共有が簡単ではないことは十分理解しているが、本書がそのための小さな第一歩になればと願っている。本書の著者はいずれも第一線で活躍されており、その活動で多忙を極める中ご執筆を快諾していただいた。これらの執筆者のおかげで、本書の内容は当初の想定をはるかに上回る内容になっている。