X-Typeのテスト基板制作(その12)ようやく、搭載予定のコンポーネントが分散した基盤上で動作するようになりましたので、次のステップとして部品点数を減らす手段を少し考えていきたいと思います。今回は、3世代目の全部載せ基盤を設計しましたが、クリスタルをセラロックに変更可能にしてみました。3個になるのは魅力です。MPU-9150で6個の削減...。0403に変更して実装面積の削減を盛り込みたいのでその辺りのテストができるようにしてみます。■基盤イメージ他には、抵抗を集合抵抗に変更するとかですかね?と言う前置きで、MQCX用の全部入りテスト基盤の3世代目の設計が終わりました。PCBで制作予定です。注文したので物が届くのは2週間後位かな。3度目の正直で動いて欲しいホント頼みますよ。ついでに、一部変更したiDuino2/3も注文しました。iDuino2は電源部分を小変更、iDuino3はUSBコネクタをmini-Bと両対応にしましたが基盤サイズが大きくなってしまいました...。)コメントはまだありません。URLトラックバックはまだありません。返信をキャンセルする。WordPress%d人のブロガーが「いいね」をつけました。