P板.comプリント基板を作る最後にメーカーに送るデータを作成します。作るのは「ガーバーファイル」と「ドリルファイル」です。世の中には自作しているヒトも居ますので参考にしながら作ることもできそうです。今回私が作りたいのはかなり小さい基盤なのでプロにお願いしようと思っています。日本の企業もいくつかありますが、ちょっと高い。ガーバーデータとドリルデータガーバーデータは各層のプリントの様子を、ドリルデータは穴の様子をまとめたデータです。ガーバーデータとは、プリント基板を製造するためのデータです。ガーバーは元々基板のアートワークフィルムの作画に用いられるグラフィック・フォーマットでした。して規格化されました。製造ファイル(ガーバーデータ)を出力ガーバーデータを出力してみます。ファイル/プロットで、写真のように設定して、製造ファイルの出力を押します。このようにファイルが出ます。同じ画面で、ドリルデータの出力から、このように設定して、出力します。ついでにマップも出しておきます。データを送っていないことに気づきました。製造ファイル作成時にB.Maskにチェックを入れ、下の表の最終列のように編集してください。ありがとう、アニーさん。ドリルファイルを生成んで、elecrowの送るためにはデータの名前を変える必要があります。Elecrowさんより抜粋で、これを以下のように変更します。ファイルの名前が上の写真では「plane_SpeedControllReciever」になっていますが、表では「NAME」にまとめました。NAME.GBS-F.CtrYd,-F.Fabは参考にしたサイトでも使ってないし、部品を囲う線なのでプリントする必要もないものですので、送りませんでした。あと、NAME-NPTH.drlがありません。この基板はノンスルーホールを作ってません。ガーバービューアで見てみたらこんな感じです。ドリルもあいてるっぽいですね。これをzipにします。B.MaskのガーバービューElecrowに注文Elecrowに注文します。この会社のはかなり安い!でも基本的に英語です。日本語のぺージもありますが翻訳が雑なので注意です。Manufacturingから注文します。このように設定して注文しました。free)は無鉛半田です。端面スルーホールは、ありにするとエッジの穴が銅メッキされます。銅箔厚は、銅の厚さです。基板全体の重量のうち、銅の重量の割合が大きいほど電気特性が向上しますが、エッジングするのが難しくなるそうです。1mil=0.0254mmみたいです。PCBステンシルというのは、基板の型(メタルマスク)を製造するか、ということです。