金めっき前処理とは金めっき前処理とは、主にNi/Auめっき前にCu表面に残ったSRなど永久保護膜の現像残渣を除去処理する工程です。金めっき前のCu表面には目には見えないレベルでの樹脂残渣が多く残っており、これらは従来の化学研磨やバフ研磨では除去しきれず、めっき未着やピンホールからの酸化などの不良の原因となります。アンダーフィルなどを使用するPKG基板、FC基板では本工程でSR表面の親水性をアンダーフィルとの相性を考慮した調整をしておく必要があり、非常に微量なアッシング量制御を必要とします。より実現した低温プロセス(40°C以下程度)により、プラズマ照射時間とアッシング量が線形的な関係にあり、微量なアッシング量制御を可能とし、表面処理によるめっきの効果を増大させることができます。ナノレベル段差形成について金めっき前処理例デスカム処理の表面処理を行わない場合(バフ研磨、化学研磨のみ)では、金めっきの粒径が粗く、また一定ではないため、ピンホールなどから酸化物が析出する可能性が高く、品質の悪いめっきとなってしまいます。一方で、プラズマによる表面処理も行った金めっきでは粒径が緻密で、かつ一定であるため、非常に安定した品質の良いめっきとなります。取り組みISOへの取り組み用語集サイトマッププラズマ処理、プラズマ発生装置による表面処理なら株式会社ニッシンまでお問い合わせください。有償サンプル処理も承っております。"プラズマ"の効果を是非ご利用ください。その他マイクロ波関連製品のご相談は株式会社ニッシンまでお問い合わせください。お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。マイクロ波加熱のご相談は株式会社ニッシンまでお問い合わせください。お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。その他株式会社ニッシンへのお問い合わせはこちらからお願いします。お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。