>デスカム処理デスカム処理とはデスカム処理とは、配線形成の際、DFRの露光・現像後にスカム(DFRの現像残渣)を除去する工程です。近年の微細配線化に伴い、DFRのパターン形状やDFRの親水性が配線形成に与える影響が非常に強くなってきています。デスカムにより、銅表面に残ったDFRの現像残渣や裾引きを除去し、また親水性を向上させることにより、サブトラクティブ、セミアディティブの両工法において大きな効果を得ることができます。シンの特徴DFRは熱に弱く、熱ダメージによりアウトガスが発生したり、その後の剥離工程で剥離残りが起きるなどの問題が発生していました。より低温プロセスを可能としたため、それら問題を解決しています。エネルギーの高いラジカルを使用した化学的な処理により、他プラズマ方式よりも親水性向上能力に長けています。微細配線においてはその効果が強く表れます。適応プロセス紹介スカムの除去、親水性の向上により、微細、かつL/Sの異なるパターンに対しても均一にエッチングができ、設計どおりの配線形成を可能とします。親水性向上により基板表面の液交換を増進し、エッチングレート向上によりタクトが短縮されます。これに対して、プラズマによるデスカム処理をおこなうことで、DFR、Cuの親水性向上、スカムの除去により配線不良を改善し、微細配線形成を可能とします。次工程までの時間管理が他工程と比較してシビアな工程ですが、ニッシンのプラズマ装置では枚葉処理(1枚ずつ処理)であるため、次工程までの時間が各基板で一定になり、複数枚同時に実施するバッチ処理システムよりも、その効果が大きく得られます。取り組みISOへの取り組み用語集サイトマッププラズマ処理、プラズマ発生装置による表面処理なら株式会社ニッシンまでお問い合わせください。有償サンプル処理も承っております。"プラズマ"の効果を是非ご利用ください。その他マイクロ波関連製品のご相談は株式会社ニッシンまでお問い合わせください。お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。マイクロ波加熱のご相談は株式会社ニッシンまでお問い合わせください。お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。その他株式会社ニッシンへのお問い合わせはこちらからお願いします。お電話の際は「ホームページを見た」と一言お伝えください。営業時間外はお問い合わせフォームをご利用ください。