すべてのパーツをinchで作ると25.4倍の大きさで作れるのでうれしくなってしまいます。クリアランスはパターンとパターンの距離です。細かすぎるプリントは製造できません。以上みたいなので参考にしましょう。部品がごちゃごちゃに並んでいるので、交差ができるだけ少なくなるように並べます。自動配線ツールがあるらしいですので興味がある方は調べてみてください。レイアウトはノイズ対策や高周波対策、熱などめちゃめちゃ細かいポイントがあるらしいですが、高周波ではないし複雑ではないレイアウトの場合に注意するポイントは2点です。パターン間が近すぎると製造できません。わかりずらい項目についてメモしておきます。F.Cuは表面の銅線のパターン、B.Cuは裏面の銅線のパターンです。各層ごとに決めていきます。F.Silksはメモのように使われてるはずです。GNDは最後に配線します。表と裏を貫通する穴です。ビアを経由することで表と裏の配線を繋げられます。設定をして「DRCの開始」ボタン。私の場合ここでエラーが出たので書いておきます。修正したかったがなぜか同じconn3は全部一緒のはずなのに配線できませんでした。コネクタ部品の穴につながりません。なんでだかわからないものの、問題があるのはこの部品だけなのでこのままやっちゃおうと思います。配線を別なところで作って移動させました。以上で基板のデータができました。最後に、データの出力の準備をします。ドリルの配置をします。基板外形の左隅におきます。これ、P版のサイトによると左下が安定らしいです。-レジストのクリアランスで以下のように設定して保存します。P版では0.1mm以上を基準にしていました。配線/寸法線から寸法が測れます。