今回作成する基板の部品がほぼ表面実装オンリーとなったためリフロー用の機材を色々と揃えている最中です。リフロー炉とペーストハンダは入手済みでマスク作成用のカッティングマシンが届きましたので色々と試してみました。マスク、ステンシルとも言うらしいですがこちらの厚みを検索してみると標準的な厚みはだいたい150μmらしいということが分かりました。スイッチサイエンスでは合成紙を使っているようです。100均のラミネートフィルムやOHPシートを使っている人もいるようです。ようするに、伸びにくくかつハンダペーストを吸収しない素材で厚みがある程度あれば問題無さそうです。したものかと思っていたのですが、印刷屋さんより原価でウルトラユポの150μm厚を手に入れる事ができました。(非常にお安く100枚ほど入手しました)今回のテストは、こちらを使いまして色々と試してみた結果となります。Eagleを使って基板設計しましたのでハンダ面のデータをDXF形式で出力してシルエットカメオに読み込ませてあげれば出力出来ます。Studio」ではうまく読み込めませんでした。そのため、スイッチサイエンスの「cream-dxf.ulp」を利用して出力したものを読み込ませています。Studio」に読み込む際には設定を変更しておかないとマスクサイズが大変なことになってしまうので設定を以下のように設定変更の上でdxfファイルを開きます。今回の設定値は以下の様な形で出力が可能でした。出力したマスクはウルトラユポを使用してこのような形で出力出来ました。出力の際には「カッティング用台紙」を使うのですがやはり皆さんおっしゃっている様に粘着力が強すぎて紙が丸まってしまいます。粘着力を落とすのに簡単な方法は、メガネクリーナーでこするかベビーパウダーを使うと簡単に粘着力を落とすことができました。次回は、実際にリフローを試してみたいと思います。)コメントはまだありません。URLトラックバックはまだありません。返信をキャンセルする。WordPress%d人のブロガーが「いいね」をつけました。