1985年以来、インテル、TSMC(台湾積体電路製造)向け半導体製造装置に組み込まれる大小様々な薄板板金部品を製造、単品・少ロット、短納期などのご要請にお応えしてまいりました。工程を経て出荷されますが、真空装置に組み込まれる部品については通常の板金公差を超える寸法と曲げ(角度)の精度が要求され、また装置のカバーに関しては歪みがないなど外観そのものの美しさや見栄えも要求されており、製造の現場では、お客様のご要望を踏まえた、高い品質のモノづくりを常に追求し続けております。製作のご依頼について完成品の果たすべき機能、使用部位などにつき、お客様の関連各部署のご担当者の皆様方と打ち合わせのうえ、最適な製造方法を考案させていただきます(合理化などのご提案もさせていただきます)。従来、機械加工にて製造されてきた部品の板金製造への切替えによる製作時間短縮などにお役立ていただいております。弊社にて製造可能な加工物のサイズや材質別の板厚につきましては、お気軽に弊社営業担当までお問合せください。CADデータや図面をご用意いただけない場合スケッチや現品(完成品や破損、磨耗した部品等)から製造させていただくこともできますのでお問合せください。ご要望にあわせ、弊社にて工作図を作成いたします。