日記シャープが米半導体大手クアルコムと次世代パネルを共同開発することで合意したそうです。液晶より消費電力を抑えたスマートフォン向けの中小型パネルを両社で開発するそうです。クアルコムから最大100億円の出資を受けるそうです。パネル開発にあたってはシャープが最新鋭の酸化物半導体(IGZO)技術を供与します。出資については、早ければ年内に第三者割当増資をクアルコムが引き受けるそうです。残りはパネル開発の進ちょくに応じて出資する見通しだということです。シャープは、インテルとも交渉しています。台湾とのメーカーとの交渉があまりうまく行っていないようです。赤字額が大きいですから、いろいろな企業の提携が必要になります。シャープの正念場です。