洗浄されたブランクをマスクに詰め、真空状態で銀及びニッケルをブランク表面に蒸着する。この時点でおおよその周波数に近づける。�A自動マウントベース蒸着されたブランクを、ベースに接着剤で固定する。�B微調ベースに固定されたブランクに真空状態で銀を蒸着し、規定の周波数に調整する。微調を終了したブランクにキャップをかぶせ、スポット溶接をし、気密を保持する。その際キャップ内に窒素を封入する。封止による気密の状態が完全であるかどうかをチェックする。製品をヘリューム容器に1時間封入し、その後試験機によりヘリュームの検出を行う。�Fレーザーマーキングレーザー光を用い、所定のマーキングをする。低ドライブから高ドライブまでの指定のポイント数で周波数・CI値を測定する。低温から高温まで、指定の温度ステップで、周波数とCI値を測定する。常温における周波数、CI値、絶縁を測定する。加工のために、リード部をカット、プレス、半田付けをする。�Kリードフォーミング装置カット、プレス、半田付けされたリード部に絶縁板を挿入し、曲げ、エンボステープ梱包し、リールに巻き取る。その際、周波数・CI値を測定する。