電磁界、エレクトロニクス、熱、電気機械シミュレーションANSYS電磁界シミュレーションは、革新的な電気および電子製品の迅速かつよりコスト効率の良い設計に役立ちます。現在の高性能エレクトロニクスおよび高度な帯電システムの世界では、回路およびシステム上の電磁界の影響は無視できません。ANSYSソフトウェアは、コンポーネント、回路およびシステム設計全体の電磁的性能を一意にシミュレーションでき、温度、振動、その他の機械的影響を評価できます。この比類のない電磁中心設計フローは、高度な通信システム、高速エレクトロニクス機器、電気機械コンポーネントおよびパワーエレクトロニクスシステム設計を初回で成功させることに役立ちます。ワイヤレスおよびRFANSYSの高周波電磁界設計ソフトウェアは、アンテナおよびRFおよびマイクロ波コンポーネントの性能を設計、シミュレーションおよび評価できます。統合されたマイクロ波回路およびシステムモデリング機能はEMソルバーに直接統合され、次世代のRFおよびマイクロ波設計のフルシステムを検証するプラットフォームを提供しています。PCBおよびエレクトロニックパッケージANSYSチップ-パッケージ-システム(CPS)設計フローは、パワーインテグリティ、シグナルインテグリティと、高速エレクトロニクス機器のEMI解析において、比類のないシミュレーション性能と解析速度を提供します。自動熱解析および統合構造解析ソフトウェアによって、業界で最も包括的なチップ-パッケージ-ボード全体のチップ指向、システム指向のシミュレーションが可能となります。電気機械およびパワーエレクトロニクスANSYSの電気機械およびパワーエレクトロニクス用のシミュレーションソフトウェアは、電子制御されたモータ、センサー、アクチュエータの堅牢な統合に依存するアプリケーションに最適です。ANSYSソフトウェアは、これらのコンポーネント間のインタラクションをシミュレーションし、冷却戦略を評価し、騒音・振動・ハーシュネス(NVH)などのクリティカルな機械的影響を解析する熱および機械的解析が統合されています。エレクトロニクス熱管理ANSYSエレクトロニクス熱管理ソリューションは、高度なソルバーテクノロジーとロバストな自動メッシングを活用し、対流および強制空冷戦略の流体流れシミュレーションを迅速に実行できるようにします。当社のソリューションは冷却戦略の設計に役立ち、ICパッケージ、プリント基板(PCB)、データセンター、パワーエレクトロニクスおよび電動モータの性能を劣化させる過度な温度を回避できます。EMフィールドソルバーにより、高周波と高速度の電子コンポーネントを設計します。FEM、IE、漸近的、ハイブリッドのソルバーにより、RF、マイクロ波、IC、PCB、EMIの問題に対処します。アクチュエータ、その他の電気機械機器用EMフィールドソルバー。静的、周波数ドメイン、時間的に変化する電場を解析できます。詳細SIwaveICパッケージとPCBのパワーインテグリティ、シグナルインテグリティ、EMI解析に特化したツールです。電子機器の電力供給システムと高速チャネルに関わる問題を解決します。詳細Icepakエレクトロニクス熱管理用CFDソルバー。ICパッケージ、PCB、電子アセンブリー/エンクロージャ、パワーエレクトロニクスのエアーフロー、温度および熱伝達を解析します。Extractor2Dと3DのEMフィールドシミュレータにより、インターコネクトからRLCGパラメータを抽出します。電子パッケージを設計して電子機器に給電する寄生要素抽出ツールです。マルチフィジックスのシミュレーションの統合プラットフォーム。Desktopに組み込まれています。詳細Sherlock設計の初期段階で、コンポーネント、ボード、およびシステムレベルにおける、エレクトロニクスハードウェアの寿命予測を迅速かつ正確に行う電子設計ソフトウェアです。