i7-3770Kです。OC耐性が低いということでi5-3570kと悩みましたが、どうせ逝くなら4C/8Tということで掴んでみました。田舎暮らしなので初日に店頭でゲットできるか微妙でしたが何とか入手することができたので簡単な消費電力比較とOC耐性チェックを行ってみたので紹介したいと思います。自分の入手したロットは”L208B082”のマレーシア産でした。Vol.02で作成したPCの環境を使用しています。ゲート・トランジスタ技術で製造された最新のCPU。i7-3770Kは4コアCPUでHTTにより8スレッド動作が可能となっています。Bridgeと同じくK付きモデルはTB倍率変更の制限が解除されたOC向け製品です。6シリーズ搭載製品でも動作可能ですが一部の機能が有効にならないのとBIOS側の対応も必要になるので注意が必要です。●ターボ・ブースト動作について定格3.5GHzのCPUですがTBのおかげで4コア(8スレッド)への負荷を与えた場合でも37倍の3.7GHzで動作するようです。Bridgeの場合は省電力モデルを除くと定格倍率+1倍が4コアへの負荷を与えた時の上限になっていたのでTB動作の上限が発熱の低減により緩和されているようです。同時に2コアまでの負荷の場合は最大の39倍動作になっています。Bridgeのもう一つの特徴は強化された内蔵GPUコア(iGPU)です。Frequency”を搭載しています。3000との比較ではDX11への対応とシェーダープロセッサ数を4基増加し、動作クロックはアイドル時から最大動作クロック共に200MHzほど低く設定されているようです。i7-3770KのOC耐性を検証してみました。GA-Z77X-UD5HのBIOSもF8a(βバージョン)で定格動作からOC動作の安定性が向上したようなので、定格からOC時まで全て再テストしてみました。(コア電圧の設定は前回と同じです。v276(64bit版)を利用して4コア8スレッドへ100%の負荷を与え続けて10分間エラーが発生しない状態で通過した時点で安定していると判断しています。(定格動作)こちらは比較用の定格動作時のスクリーンショットです。●4.5GHzコア電圧設定オフセット-0.020V(CPU-Z読み1.22V)でPrime95負荷テストを10分間パスできました。Calibrationで負荷がかかると自動的にコア電圧が盛られてしまうので、あらかじめ低い値を設定することで負荷時の電圧を調整するためです。●4.6GHzコア電圧設定オフセット+0.020V(CPU-Z読み1.26V)でPrime95負荷テストを10分間パスできました。コア温度は最大で73度と高めですが許容範囲内です。●4.7GHzコア電圧設定オフセット+0.070V(CPU-Z読み1.31V)でPrime95負荷テストを10分間パスできました。コア温度は最大で77度と高めですがコア電圧自体は低めなので常用限界はこのあたりかもしれません。●4..8GHzコア電圧設定オフセット+0.120V(CPU-Z読み1.38V)でPrime95負荷テストを10分間パスできました。コア温度は最大で91度に到達していますが動作自体は安定しているようです。コア温度は高めでもCPUクーラーから熱風は出ていません。排気温度は30度前後でした。●4.9GHz以上のクロックにつて更に上のクロックも検証してみる予定ですが、4.8GHz時のコア温度が91度とレッドゾーン付近まで上昇しているので厳しいです。現状でこれ以上OCを行いたいという場合には殻割りする以外に方法は無いと思います。i7-2600Kのデータを加えて消費電力にどの程度の差が開いているのか比較してみました。Prime95による4C/8T負荷テストでは12Wほど消費電力が低下しています。CPUコアへの負荷をかけた場合は22nmプロセスの効果が発揮されているようです。10Wの差は発熱にも影響しCPUクーラーからの廃熱もかなり少ない印象でした。●オーバークロック動作i7-3770Kのオーバークロック時の消費電力の増加量については昇圧の割合を綺麗に反映しているようです。電圧を高めに設定しないと動作しない4.8GHz時の増加量は多めですが、負荷時に関してはi7-2600Kより30~35Wほど消費電力が低くなっています。定格動作に比べてオーバークロック時はCPUクーラーからの廃熱も明らかに温度が低いくなっているのでワットパフォーマンスの改善を体験できるはずです。Vantage、ファイナルファンタジーXIVベンチマークテスト、ファイナルファンタジーXIベンチマーク3を使用して検証してみました。CPUはi7-3770Kと比較用のi7-2600Kを同一環境で定格動作と4.8GHzにオーバークロックした状態で計測しています。(iGPUクロックは変更していません。Vantageのスコアはi7-2600Kから80%ほどスコアを伸ばしています。増設されたシェーダープロセッサ数の効果が表れています。●ファイナルファンタジーXIVベンチマークCPU、GPUともに性能を求めるファイナルファンタジーXIVベンチマークは50%ほどのスコアが上昇しています。iGPUとしてはなかなかのスコアですが数値的にはローエンドクラスと苦戦しています。●ファイナルファンタジーXIベンチマーク3負荷率の低いDX9(DX8)のファイナルファンタジーXIベンチマーク3はシェーダープロセッサ数よりコアクロックが重要です。i7-2600Kより200MHzクロックが低いため5%~10%ほどスコアを落としています。●iGPUの性能を検証してみた感想ベンチマークの結果から負荷率に強いGPUに仕上がっていることが判明しました。3000から順当な進化を遂げています!低負荷時には増設したシェーダー数が生かされずクロックダウン分の性能落ち込みが発生しているのと、負荷率の高いゲームをプレイできる性能はないという二つの問題点はありあますがiGPUとしてはかなり高性能です。通常作業や軽めのゲームは十分こなせるだけの性能を有していると言えます。8にも完全対応できるのも魅力です。iGPUはメモリ帯域を使用するためCPUの性能低下が気になりますがDDR3-1600も正式サポートし、帯域ロスによるCPUパワーの低下も気にならないレベルですから、消費電力と帯域ロスを気にしてローエンドGPUを組み合わせる必要はないと思います。3.0(Gen3)をサポートしています。Expressレーンは16レーンx1の他に8レーンx2と8レーン+4レーンx2の2パターンに分割することが可能となっています。(注:レーン分割に対応するマザーボードが必要です。GV-R777OC-1GD)を使用してGen2とGen3で性能に差が出るのか検証してみました。ExpressのサポートレベルをGen2に制限して検証しています。)Gen2動作に比べてGen3動作時にわずかですがスコアの向上を確認。7770)でも帯域向上の効果が表れているようです。7シリーズでのSLI&CF-Xで帯域ロスを低減しGPUの性能をフルに引き出すことができるかもしれません。低発熱で低消費電力な22nmプロセスの魅力を最大限に引き出すため低電圧耐性を検証してみました。低電圧動作とはコア電圧を通常より低い値に設定してCPUを動作させる行為です。メリットとして発熱と消費電力を抑えることが可能です。CPUのコア電圧のみ調整してどこまで電圧を下げることができるのかテストしてみました。GPUはワットパフォーマンスを最大にするためiGPUを使用しています。Vantageを一周パスした時点で安定していると判断しています。4コア8スレッドへ負荷が掛ったときの最大CPU倍率は3770Kは2600Kより2段階高い37倍のため同一条件ではありません。オフセットに対して調整しているのでアイドル時の消費電力も下がると予想していたのですが48Wと変化しませんでした。負荷時については-0.100Vの設定で13W消費電力を削減することができました。電圧を0.020Vづつ下げていくと消費電力も2~3Wづつ下がっていきます。-0.180Vでは負荷時でも108Wとかなり低い消費電力に。定格動作に比べると29Wも消費電力を削減することができました。2600Kの低電圧動作時に対しても18Wもさが開いているので22nmプロセスの優位性が証明されています。同じ電圧設定の場合、3770Kは2600Kに対して9W程度消費電力は少ないようです。こちらも22nmプロセスの優位性が表れています。●動作電圧につて3770Kは-0.180Vに設定するとアイドル時0.684V前後、負荷時は0.960Vとかなり低い電圧になります。この状態で3.7GHzで動作しているのですから凄いです。●発熱について低電圧動作で発熱の減ったCPUコアの温度も予想以上に大幅に抑えることができました。殻割り前でも-0.120V以上にコア電圧を設定することでCPUコア温度は負荷時でも40度台に落ち着きます。これならコアの発熱を気にしていた方も納得できる範囲といえるのではないでしょうか。●低電圧動作を検証してみた感想3770Kは-0.180V、2600Kは-0.140Vまで負荷テストをパスすることができました。両CPU共に素晴らしい低電圧耐性です。3770Kは-0.180Vに設定するとアイドル時0.684V前後、負荷時は0.960Vとかなり低い電圧で動作することになります。1.000V未満で3.7GHz動作しているのですから素晴らしい低電圧耐性です。22nmプロセスの底力を感じます!長時間の負荷テストは行っていませんので動作の安定性については参考までに。低電圧動作させた場合もハードが故障する可能性があります。レビューを参考に3770Kの低電圧動作を試す場合は自己責任でお願いします。レビューが縦長になってしまうので各電圧の負荷テストのスクリーンショットは2個目の3770Kのページで紹介しています。CPUコアとヒートスプレッダ(HS)の接合に従来のハンダからグリスに変更されていることがコア内部の温度上昇の原因となっているようです。Proを使用して熱伝導率の改善に挑戦してみました。i7-3770Kの殻割り手順を失敗談を含めて説明します。(下記の方法は海外や国内の自作ユーザーの検証結果を参考しています。)<注意事項>CPUの殻割り行うと故障する可能性が非常に高いのでお勧めしません。以下の内容を参考に実際に試す場合は自己責任で作業を行ってください。3770Kの殻割りの注意点>(1)殻割り時にPCBやコアを傷つけてしまうと高確率で故障します。(2)全てのロットでコアとヒートスプレッダ間にグリスが使われているのかは不明。(3)殻割りするとメーカー保証を受けられなくなります。(ヒートスプレッダを固定しない場合は不要)カッターの刃でPCBを傷付けないようにするためにヒートスプレッダ周辺をマスキングテープを使用してマスキングします。カッターでPCBとヒートスプレッダを固定しているゴムシールを切断します。4つの角から少しづつ刃を進めれば比較的簡単に殻割りできると思います。マスキングするとマスキングテープ分厚みが増すので内側に入れた刃が斜めに入る可能性もあるのでヒートスプレッダの密着具合によってはマスキング無しでカットする方が良いかもしれません。ヒートスプレッダを固定しているゴムシールを切断して取り外した状態です。固定に使われているのは噂どうりグリスでした。グリスをティッシュなどで拭きとったあとに無水エタノールで表面を綺麗に洗浄します。Proを塗りヒートスプレッダを載せた状態でテストしてみると、Prime95をスタートして3秒程度でコア温度が80度を越えてしまいました。原因はコアとヒートスプレッダ間の隙間でした。殻割りしてグリスを塗り直したあとに”BOISやOSが起動できない、熱暴走してしまう”という場合は、コアとヒートスプレッダの間に隙間が出来ている可能性が高いです。5)を薄く塗り当たり具合を確認しつつ高さを微調整しました。(補足:当たりを確認するだけですから安物のシリコングリスで十分です。)ちなみに調整後にAS-05で負荷テストしてみたところ、標準状態より3~5度ほどコア温度が高くなり悪化してしまいました。Proを塗って再検証です。鏡面仕上げとまでは行きませんがコアに薄く塗ってあります。瞬間接着剤によるヒートスプレッダ固定を試してみたのですが厚み(隙間)が増してしまいダメでした。接着剤がシール剤に付着してしまったのでカッターで全て削り取りました。Proの効果を最大限に発揮させるにはヒートスプレッダ側にも薄く塗る必要があります。Pro使用時のコアとヒートスプレッダの密着具合を調べるために塗らない状態で被せました。Proを薄く塗りヒートスプレッダを固定します。ヒートッスプレッダはCPUソケットでロック出来るので固定しない状態でも特に問題ありませんが、動いてしまうので扱いにくいです。ヒートスプレッダを固定したい場合は純正と同じようなゴム系の接着剤が必要になります。ブラックシーラー”で固定することにしました。シール剤は出来るだけ薄く塗りたいのでダンボール紙をパレット代わりに適量を出した後に綿棒を筆代わりにしてヒートスプレッダ側に塗ってみました。ある程度の粘度があるので綺麗とは行きませんが薄く塗れています。位置がずれないように慎重にヒートスプレッダを被せて完成です!ブラックシーラーは固まるのに室温20度環境で4時間掛るそうです。この後にマザーボードに固定してCPUクーラーをきつめに締めた状態で乾かしました。左側は殻割りしていない2個目の3770K、右側が殻割りした3770K。i7-3770Kを4.8GHzにOCした状態でPrime95を回して10分経過した時点のスクリーンショットです。Proを塗ってヒートスプレッダを被せた直後の検証結果です。Proのエージングには48時間程度必要です。)BIOS設定は両方とも同じです。Pro検証時の室温は22度と標準状態で検証を行った日より2度ほど低いので単純に比較できませんが、コア温度の差は最大で25度!コア別では最大30度も差が開いています。他の方の検証結果と同じく別物に変身しました。●殻割りした感想メーカー保証が無効になるのと故障するリスクなどの問題があるのでお勧めすることはできませんが、22nmプロセスCPUの真価を発揮させるにはグリスの塗り直しは必須です。4.7GHz以上の高クロックで常用したい場合やOCerなら殻割を試す価値はあると言えるでしょう。CPUのコア温度が下がるとPWM制御のファン回転数も低回転を維持できるのでOCだけでなく静穏向けPCでも殻割りは有効な手段といえます。Proとブラックシーラーのエージングは無事完了しました。コア温度についてはエージング前と変らず良好です。コア温度の低下によるオーバークロック耐性の伸びにも期待していたのですが、こちらの固体は4.9GHz以上は殻割り前と変らず厳しい印象です。(4.8GHz以上へオーバークロックすると電圧要求がかなり増えるので故障するリスクが高くなりますので1.5V以上は試していません。)殻割りについてはリスクはありますがコア温度が最大で30度も差が開くという予想以上の結果に満足しています。殻割りした3770K(3770K改)を使用して低電圧動作検証を行ってみました。電圧はAuto、-0.100V、-0.140V、-0.180Vの4段階でテストしています。検証時の室温は23度前後、環境や電圧設定は前回の低電圧検証と同じです。-0.180)●コア温度について殻割りした3770Kの低電圧耐動作時のコア温度については、Vコアを下げることにアイドル時は同等、負荷時に0~5度ほど低下していきます。限界値の-0.180Vでは負荷時は42度と同じ結果に。アイドル時は3度ほど負けてしまっています。スクリーンショットを見ていただけるとわかると思いますが4番目のコアだけ数段低い状態なのでコアとヒートスプレッダの設置具合に差があるのかもしれません。殻割り後の状態によって結果が変化するので何とも言えませんが、各電圧での温度差も少ないので低電圧動作を前提とした場合に限り、殻割りの必要性は無いと言えるかもしれません。レビューが縦長になってしまうので3770K改の各電圧の負荷テストのスクリーンショットは2個目の3770Kのページで紹介しています。待望の22nmプロセスということで消費電力の低減とOC耐性の向上に期待していました。外部GPU使用時のアイドル時の消費電力の若干の増加は謎ですがダイサイズの肥大したiGPUの消費電力増加の可能性や計測誤差などが考えられます。i7-2600Kより良好で、オーバークロックするとその差は30Wにも達しました。22nmプロセスの効果がしっかりと表れています。Bridge)低いです。夏場のPC廃熱改善やワットパフォーマンスを意識したPC用として選択肢に加える価値はあります。i7-3770KのOC耐性についてはリーク情報どうりの結果となりました。簡単な負荷テストのみですので何とも言えませんが4.8GHzはコア内部の発熱の関係で夏場での常用は厳しいかもしれません。コア内部の発熱も考慮すると4.5~4.6GHzあたりが安定して常用出来る上限になりそうです。Bridgeという選択になりそうです。常用ベースで有効な低電圧耐性もオフセット-0.180Vとかなり良好な結果がでました。常用ベースに考えるとさらに検証は必要ですが、コアの発熱問題も緩和できるので定格常用時の低電圧動作は有効な手段になりそうです。最後に、コアの温度が高い問題についてはリビジョン変更での改善に期待しています!<2012/04/29>・写真とコメントを追記しました。・OC耐性の検証結果を追記しました。<2012/04/30>・OC@4.6GHzの検証結果を追記しました。・コメントを追記しました。<2012/05/08>・オーバークロックの検証データを更新しコメントを追加しました。<2012/05/12>・消費電力のグラフとコメントを追加しました。・”禁断の殻割りに挑戦!”を追記しました。・写真とコメントを追加しました。・消費電力のグラフにi7-2600Kのデータを追加しました。<2012/05/13>・”IGPベンチマーク”を追記しました。・i7-2600kの定格クロックを修正しました。<2012/05/14>・表を追加しました。3.0(Gen3)検証”を追記しました。<2012/05/15>・表の追加と行間を調整しました。<2012/05/19>・”低電圧耐性の検証”を追記しました。<2012/05/20>・”低電圧耐性の検証(殻割り)”を追加しました。<2012/05/21>・誤字修正とコメントを追加しました。<2012/05/22>・写真を追加追加しました。(30)ヒロ妨さん2012/04/29私は、とりあえず3570Kゲットしました。さんへIvyゲットおめでとうございます!3570Kはコストパフォーマンス最高ですよね。どちらにするか両方逝くか(w)かなり悩みました。さんへOCは事前のリーク情報どうりあまり伸びないみたいですね。夕食の後に試してみます。さんへありがとうございます。定格動作なら発熱と消費電力が下がっているのでかなり良い感じです。iGPUの検証はまだ行ってませんが3~5割程度性能が向上しているようなので軽めのゲームなら十分こなせそうですね。chi-zuさん2012/04/29やっぱり熱いですね。感覚的には、3930K弄ってるような感じですね。3930Kだと、OC時には、アイドル時も高めですが、3770Kはアイドル時は低めの温度ですね。VCore高めだと、アイドル時と高負荷時の温度差が凄いことになってます。さんへここ数日で気温が高くなったのもあるとは思いますが、Vコアを盛ったときの温度上昇はかなり多い感じでした。アイドル時は常用も考慮してC-StateをEnabledにしているのもあると思いますが一気に温度下がるので22nmの効果が出ているのかもしれません。4.5GHzあたりなら扱いやすそうなので、もう少し設定を探ってみたいと思います。さんへ室温も25度前後と高めなのもあると思いますがコア温度高めですよね。”電圧盛らないと高クロックで安定しない>電圧を盛ると発熱が増える”という感じです(T-T)はにゃさん2012/04/30Sheltieさんこの石は、空冷OC向きではないかもしれませんね。私も早く入れ替えて試しますね。さんへ4.5GHzを越えるとコアの発熱が増えるので空冷では厳しい感じですよね。4.8GHzは動作しても廃熱が追いついていない感じなので4.6GHz(検証結果を後で追加します)と4.7GHzを試してみたいと思います。今はまは涼しいので問題ありませんが夏本番を迎えるとどうなるのかといったところでしょうか。さんへありがとうございます。”ES品は1.25Vで5.0GHz常用可能”という初期のリーク情報から空冷5.0GHz越えを期待していたのですがOC耐性については残念な結果となってしまいました。定格動作時の消費電力の低減や強化された新型のiGPUなど魅力もありますので、そのあたりも追記して紹介する予定です。OCするだけならコア電圧は固定値の方が安定しやすいのですが、オフセット値±設定はアイドル時にコア電圧が下がるので良い感じですよね。4.6GHzは電圧とコア温度のバランスが良いのでお勧めです。さんへ割るのは比較的簡単です。あとは勇気です(>_<)グリスの採用の件についてはいろいろ原因ありそうです。今後のリビジョン変更での改善に期待しましょう!i7-3770Kについては5.0GHzで動作するには1.50V以上の電圧を盛らないと安定しないようですね。殻割りしたi7-3770Kを使用して4.9GHzを試してみましたが+0.170Vまで昇圧しても動作は安定しませんでした。夢の5.0GHz常用もリビジョン変更での改善に期待ですね。chi-zuさん2012/05/13殻割りお疲れ様です。コアとヒートスプレッダ間のグリスに問題ありのようですね。Pro注文してしまいました。殻割ってしまうと、中古買取りに出すのは厳しくなってしまうので、躊躇していましたが、コア温度差が違いすぎるので、殻割りすることにしました。うちのは、5.5GHzで安定するために、1.8V以上要求するダメダメ個体ですが、少しでも常用可能な動作周波数が上げられるなら、割ってみる価値はありそうです。参考になる検証、ありがとうございます。さんへ1.8Vですか・・・(>_<)殻割りした固体については1.45V当たりまで試してみましたが4.9GHzすら安定しませんでした。Ivyは4.8GHzあたりから急激にVコアを必要とするので辛いですね。殻割りについては故障する可能性と売却時の問題はありますが効果が高いので高クロックでOC状態で常用したい場合にはお勧めです!和屋さん2012/05/13ついに割りましたか・・・うちも持っている以上、挑戦したいが・・・ぐぬぬ。さんへOC時の発熱に耐えきれずに速攻で割ってしまいました。割るのに勇気は要りますが割ってしまえば問題なし(?)です!壊れる可能性も高いので安易にお勧めできないのは残念ですが・・・和屋さんも是非殻割り仲間に(>_<)とっぷりんさん2012/05/24参考にさせて頂きます。さんへ待望の22nmプロセスCPUということで、いろいろ検証してみました。参考になれば幸いです。しばさん2012/06/07レビューお疲れ様です。IHSを外して検証するという行為には(いい意味で)脱帽しました。さんへありがとうございます。大きめのダイの大半は機能強化されたiGPUのようですね。GPU無しバージョンは別コアなのか、iGPU部分を無効化した物なのか気になります。殻割りについてはIvy発売前のリーク情報でグリスが使われていることが判明していたので、もしコア温度が高めなら割ってしまおうと決めていたので工具が揃った時点で迷わず(正確には迷いました)海外サイトや国内の個人Blogの検証結果も参考にして割ってしまいました。効果絶大です!他27件のコメントを表示ZIGSOWにログインするとコメントやこのアイテムを持っているユーザー全員に質問できます。正しく入力してください。正しく入力してください。正しく入力してください。今回登場するのはIntelのCorei73770K。BX80637I73770K深夜販売で購入!最新の22nmプロセスにシュリンクされたIvyBridgeの最上級モデル(;=゚ω゚)=333インテルのLGA1155用CPU「Corei7-3770K」です。PART2前回のTopGunReviewに引き続き、今回はCorei7-3770Kで最適な設定を探ります。BX80605I7875K「お小遣いが少ないパパへ送るバラッド」まずは、このような機会をくださったZigsowならびにIntel関係者の皆様に感謝。オーバークロックによりパーツを破損しても自己責任です。「Intel®CoreTMi7-2700K新発売記念ジグソー速攻レビュー」に当選させて頂きました。「洗濯ばさみ」って凄いですよね。おパックTOPVALU使いきりやすいかつおパック(2g×50袋)です。Twitterキャンセル。