密閉式チャンバー内でウェハの成膜面を下部に向け上部のチャックで保持しながら加熱し、プロセスガスを下部にあるディスパージョンヘッドより吹き上げながら成膜する方式です。チャッキングすることにより、ウェハ面内温度均一性を改善し、優れた膜厚均一性を実現します、またウェハ裏面へのガスの回り込みを防ぐことで裏面成膜を防ぎ、ウェハ上およびチャンバー内へのパーティクルの付着を防ぎます。装置サイズを可能な限りコンパクト化しフットプリントの最小化を実現しました。