仕様紹介1.設備概要はんだ接続するワークをセットした冶具をステージ上にセット後、作業者が安全扉を手動で閉じて、事前に作成されたパラメータ(ステージ位置データとはんだ付け条件)に基づき、加工部へ移動して、はんだ供給・レーザ照射を実施して、はんだ付けを半自動で行う設備です。設備上方にダクト接続用フランジ設置可能な事(集塵設備は含まれておりません。WD・スポット径は使用機種によります。半田供給機とLDをPC経由にて制御を行いますので同期運転が出来ます。ON/OFF・戻速度・時間のタイミング設定が行えます。位置決めピン付きプレートで治具固定可能な機構とします。7加工観察レーザと同軸で加工中の観察が可能なカメラ、光源、モニターを装備しています。(レーザ照射時は観察不可)3.制御ソフトウェア操作及びデータ入力・編集は、マウス及びキーボードで行います。品種登録と実行が可能です。(ポイント数/品種については御相談)2パラメータ作成ティーチング画面で各ポイントの位置合わせとレーザ照射で1ポイント毎の確認が可能です。手動操作のステップ送りで作成された各ポイントのパラメータの動作確認が可能です。3自動運転スタートボタンで自動実行が可能です。4モニター画面I/Oの状況確認が可能です。大阪府高槻市緑が丘2丁目3-12OMCはレーザ溶接をはじめ、様々な製品を取扱っております。