熱意と創意を持って感動の技術とサービスを提供します。までお客様の求める製品を高い精度でご提供いたします。ウェハー加工「フォトリソグラフィ・CDV・エッチング」マイクロ流路チップ「弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトでご確認ください。高アスペクト要求に対応いたします。薄物ウェハーハンドリング・薄物ウェハーのフォトリソ加工等も可能です。その他、様々なご要望を賜ります。お気軽にご相談下さい。520um※より詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトでご確認ください。▲ページ上部に戻る▲ウェハー加工「CVD」CVD工程での対応ウェハーサイズは、2,4,6インチ、その他異形サイズに対応いたします。お客様のご希望に応じた少量ロットや化合物半導体への加工、基板厚さも10mmまで対応可能です。徴プラズマを使用してDepositionを低温で良質の酸化膜、窒化膜を成膜します。特殊基板等の少量対応が得意です。徴6インチウエハーまで対応可能です。徴ウェハー表面をレーザー光でスキャンして、ゴミまたはキズを光学的に検出し、欠陥の位置、個数を表示及び印字させます。▲ページ上部に戻る▲エッチングドライエッチング、ウェットエッチング共に少量ロットに対応いたします。クロムエッチングやITO膜エッチング、その他のご希望が御座いましたらお気軽にご相談ください。▲ページ上部に戻る▲MEMS・マイクロ流路マイクロ流路送液サンプル動画マイクロ流路の送液サンプル動画です。)とは、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスのことを指します。実用化が進む技術領域として注目されています。自社におけるMEMS技術これまでに培ったMEMS技術を活かし、MEMS製品の製造にかかわる分野をサポートいたします。MEMS製造工程に関する開発業務の受託から、量産体制への移行もお手伝いいたします。Chipなどとも呼ばれる研究分野になっています。マイクロスケール空間を利用することで従来の大がかりで煩雑な分析や化学操作を小型化することを目的としています。抗体との反応や細胞分離・抽出から、溶液の混合、精製、検出といった様々な操作が可能です。マイクロスケール空間である為、微量試料で高速反応が得られるとともに、貴重な試料の使用や廃液処理が減量できます。省スペースで気軽に使用できるので、研究や開発といった用途にも最適です。化学実験だけでなく、医療、環境といった様々な分野にて活用できる技術であり、可能性は無限大です。カスタムメイド受諾加工PDMSシート製作出来ます。等ご希望の極薄シート製作可能です。PDMS製マイクロ流路チップについて弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。PDMS製は簡便かつ短時間にマイクロデバイスを作成することが可能で弊社内での一貫生産と、安定した短納期対応が可能です。ご要望に応じてPDMS以外の材質によるチップ作製検討も可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。※接着剤等を使用しませんので、流路形状の変形や試料への影響がありません。簡易化や破損による危険性低減を実現しています。※ご要望に応じてPDMS以外の材質によるチップ作製検討も可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。格チップサイズやオプション内容によって異なりますので、まずはご要望をお聞かせ下さい。共同研究開発への取り組み弊社では、これまで培ってきた半導体技術をもとにしたマイクロ流路チップ作製を通じ、医療分野への貢献を目指しています。お気軽にご相談下さい。している装置以外にも、下記製造装置を所有しておりますので、お客様の様々な試作のご要求にもお応えすることが可能です。お気軽にお問い合わせください。半導体組立COC(チップ・オン・セラミック)、ガラスCAP方式製品などの特殊なハンドリングが必要とされる製品の実装を得意としています。ウエハー上に物理的構造体(簡易MEMS)を構成し、電気+αが実現可能です。ウエハー上に構造体を事前に形成することで、受光素子やIC一体型センサーのような、窓の開いた特殊パッケージなどの組み立てを容易にします。ボンディングワイヤーの曲がり、接触、断線やリード曲がりなどの不良モードをX線で検査します。トレー、シェイプ、リール品等、ほぼ全ての梱包形態に対応可能です。緊急対応のご相談も承っております。外観検査においては、VISION装置で判定することが苦手な部分を、熟練した作業者により感応検査で判別しております。お客さまの要望により、各種パッケージタイプのテーピング梱包が可能です。ダイシングが可能です。1000w高トルクスピンドルにて、セラミック/ガラスの切断が可能です。徴ダイボンド樹脂又はDAF材を用いた全自動高速ダイボンドが可能です。(本圧着部搭載)(DAF材についてはご相談対応となります。)マッピングデータを元に選別してピックアップ可能です。G85-1101」方式に対応しております。高生産性と超ファインピッチ能力に優れています。Cuワイヤボンディング可能。自動ボンドインスペクション機能付き。(不着検出・ボンド後検査機能等)ご相談対応により、装置改造の対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。徴シリコン樹脂、エポキシ樹脂等様々な材料を要求に応じて塗布いたします。スペック画像処理によるワークのアライメントで高精度な塗布が可能です。レーザー変位計によるワーク高さ検出による塗布クリアランス、塗布後の厚み測定による良不良判定、LOT単位での全測定値を保存可能です。ワークターゲットを画像&レーザー変位計にて解析し、指定通りの塗布が可能です。安定温度の環境で測定が可能となっております。徴3台のCCDカメラによる自動外観検査が可能です。自動検査機で測定し出荷時の外観検査に対応いたします。徴チューブに収納された各種SMDタイプパッケージの自動テーピング機です。インテープ3Dリード検査及び不良オートリジェクト&リカバリ機能付です。各種パッケージをビジョンシステム搭載マシンでテーピング作業が可能です。徴チューブに収納された製品を自動で取り出し、画像処理検査により良品、不良品に分類収納します。徴テーピング済製品をリールtoリールでピッチ送りし画像処理検査により外観検査を自動的に行います。半導体やICチップの内部を、X線検査により透過観察が出来ます。不良検査が、リードフレームやテーピング済リール状態でも行えます。安定温度の環境で測定が可能となっております。最大60度の斜め透視可能。トレー・シェイプ・リールの全てでステップ送りができます。大型ステージによりシェイプ及びリールも本機内に装着できます。回路設計、パターン設計、製造もお受けいたします。柔軟に対応いたします。Management)により部品調達からお届けまでのサービスを提供いたします。自社ITエンジニアの豊富な経験により工程管理のシステム化を行い正確なトレーサビリティーを実現致します。セル方式組み立てライン※より詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトでご確認ください。choiceログインステータスログインしていません。