サポートページを作成しました。サポートページ頒布した基板に書き込まれていたファームウエアが未完成なので、2016/01/31までにサイトで完成版ファームウエア公開するよ~と言っておいて、今日が01/31。「1か月に最低1記事。今年は、このサイト更新するぞ!」という隠し目標も、一応達成しました。・・・とはいえ、1月の更新が、これだけだと寂しいので、ネタを一つ。上記、さいつよのリモコンのはんだ付けにおいて、新たなはんだ付けテクニックを身につけたので、それを紹介したいと思います。どんなテクニックかは、以下の画像を見てくださいな。(自分自身、ほかのWebサイトで見つけたテクニックなので、実は、みんなあたりまえのように使っている技だったり?)複数ピンの表面実装部品のはんだ付けをする際、今までは、粘着力の弱いテープなどで仮止めして、位置がずれないように慎重に数ピンはんだ付け、そのあとにテープをはがすみたいなことをしていました。ピッチが狭い部品ではテープで仮止めしようとすると、テープを貼るときの余計な圧力で位置がずれてしまい、なかなか旨く仮止めできず、さらに、そもそも大きさが四方数ミリしかない部品では、テープでの仮止め自体が(自分のワザマエでは)不可能という困った状態でした。そんな時に、Web上で見つけたテクニックが、写真のやつです。爪楊枝)を挟み、その竹串で部品を押さえるというものです。ペンチの重さがそれなりにあるので、テープなどで仮止めせずとも、かなりしっかり部品の位置を固定してくれます。基板の上に部品を位置を合わせて置いた後、竹串が部品に接触した時に水平方向に力がかからないよう、竹串が基板に対して垂直になるように調整したうえで、そろりそろりと竹串を部品に近づけ、最後は、ストンと落とすと上手くいきます。どこの御家庭にも必ずある道具で、追加投資なしで使えるテクニックなのが、とても良いです。Faireで頒布した定刻到着装置のサポートページを作成しました。回路図なども定刻到着装置のサポートページで公開しています。2013に出展予定の定刻到着装置、HWは何とかなった。現在SWの作成、絶賛追い込み中。↑、まだフラックスを洗浄してないので、ちょっと汚いけど・・・。PCB)に基板を発注したのが、9/21。Studioから基板が発送されたのが、9/27。家に届いたのは、10/18の夕方。残りの基板の半田付け開始(量産開始?)で、現在、両面完成が11枚、部品面だけ完成が5枚。0.4mmピッチの10ピンDFNも、コツ?をつかめば意外と何と無かった。以下、今後のために、今回、実装していて(半田付け)していて、掴んだコツなど。(自己流なので多分正しくないよ。部品が基板にくっついていればいいレベル)基板のカットプラスチックカッター、替え刃ケチるな。切れ味落ちたら、交換しろ。切れ味落ちた状態と、交換した後、作業効率が全然違う。手で半田付けという順番は、お前には無理、諦めろ。半田付けしている間にずれる。半田ごての小手先(まさに先端部分)を、チップと基板の接点に当てて横にずらす。爪楊枝の先にクリームハンダを少量つける時に、爪楊枝をポールとみなしたときに、半田が”旗”のようになるようにつける。爪楊枝の軸ではなく、旗となった部分をランドにくっつける。爪楊枝を指で回転させながら、爪楊枝を基板から離す。これで、少量のクリームハンダが、まるで小さなボールのようにランドに載るはず。残りの足は、普通にフラックス塗って半田ごてで半田付け。すべての足をクリーム半田でやる作戦は、良くない。いうのも、足と足のあいだに、微妙にとけ残ったクリームはんだが残ってしまい取り除くのが大変。(ヒートガン手に入れたら、状況変わるかもなので、それを試せ、俺)ホットプレートで半田付けする作戦は、片面しか使えないのが、つらいなぁ。Make終わったら、今後のために、オーブントースターリフロー炉つくってみようかね・・・。commentsDigi-keyから、定刻到着装置で使う部品が届きました。10ピンのDFNパッケージの加速度センサです。半田付けできるか?頭の中で思い浮かべていたものよりも、さらに小さいぞ・・・これ手で付けられたら、他のやつも大丈夫という自信になるな。