半導体・太陽電池など、これまで様々な分野で自動化や省力化のための装置を設計製作しています。UV硬化・カシメ組付け・圧入・ねじ締め挿入・洗浄・検査などあらゆる工程について特注装置の設計製作を承っています。W3400×D2900×H1830ベアウエハを100枚程度、専用カセットに移した後、1枚ずつレール上に供給し厚み検査、洗浄キャリアへ移載。W1600×D1200×H2130本装置は指定のPlate8種類を専用キャリアとマガジンに収納するLD部と作業終了後のマガジン内のキャリアから専用トレイに移し替えるULDになります。W2000×D1600×H1900インデックス上に積み重ねられたPCBの2Dコードを読み取り、コード別に分類する装置である。本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、カスタムオーダーの製品です。