●複雑に入り組んだIntelのチップセット戦略もともとのIntelのチップセット戦略は、ごくごくシンプルだった。810(Whitney:ホイットニ)」で、'99年後半からはこの2つのチップセットに収束させる予定でいた。820の遅れやSDRAMの価格下落、PCベンダーからの要請などさまざまな要因が重なって、このきれいな絵図は崩れてしまった。火曜日)では、同社のチップセット戦略は、じつに複雑で入り組んだものになってしまっている。820への移行も進まなくなってしまったことだ。RDRAMの割高感が高まってしまった。820移行の意欲が薄くなってしまったわけだ。そのため、IntelはSDRAMラインのチップセットを強化しなければならなくなった。IIIとCeleronの両プラットフォームをカバーするチップに位置づけが変わっているようだ。その一方で、Intelは440BX/ZXも、当初の予定より延命させて、トランジション期間の間、かなり長期に渡って残すことにした。FSBの650MHzを出すことになった。現実問題としては、440BX/ZXは来年前半までは残ることになるだろう。820上でSDRAMをサポートするためのメモリインターフェイス変換チップ「MTH」も用意する。RDRAMのモジュール規格)ソケットにDIMMスロットとMTHを載せたライザーカードを挿す方法と、マザーボード上にMTHを直接載せる方法の2つになる。RIMMスロット2つにDIMMスロット2つの構成のマザーボードもメーカーから登場する見込みだ。810に収束するという風にはいかなかった。810は統合したグラフィックス機能を切り離せないため、グラフィックス性能でパソコンを差別化したいPCメーカーのニーズをカバーしきれないという問題があるからだ。820の中間解として、「Solano(ソーラーノ)」を出す必要が出てしまった。4Xインターフェイスを持ち、グラフィックスチップを外付けできる製品だ。Solanoが登場すれば、PCメーカーは同じチップセットで、グラフィックスチップの統合と外付けの2つのソリューションを選択できるようになる。Intelは、それまでのソリューションとして440ZXは残した。370ベースのCoppermineをカバーすることも検討しているという。820後継の「Camino2」と、MPUとチップセットの統合チップ「Timna」も加わる。そのために、入り組んだ状況になってしまったというわけだ。現在Intelの製品ロードマップはほとんど週単位で変わっており、この状況が続くかどうかはわからない。製品計画も、Intel内部で決定されてから外部にその情報が伝わってくるため、かなりタイムラグがあるので、今述べたことが現在のロードマップだと断言できないのが実状だ。これまで、Intelの製品計画がこれほどダイナミックに変わり続けたケースはなく、今年はかなり特殊な状況だと言えそうだ。820チップセットでは通常のバージョン以外にローコスト版も用意すると言われている。正確には、数週間前の情報ではそうなっていた。RDRAMのクロックだ。RDRAMには、現在、3種類の規格がある。800MHzのPC800、711MHzのPC700、600MHzのPC600だ。RDRAMは、クロック信号のエッジの両端に同期してデータを送る。そのため、PC800はデータ転送が800MHz相当で行なわれるという意味で、クロック信号自体は400MHzだ。この3規格のうち、「PC600はほとんど需要がない」とDRAMベンダーは口を揃える。820のFSBのクロックとの対応関係がある。FSBで動作する場合にはPC800(133MHzの6倍)とPC700(133MHzの5.33倍)しかサポートできないと、OEMメーカーは伝える。FSBにしなければならないことになる。RDRAMを使ったシステムは、スペックにうるさいハイエンドユーザーをターゲットにする。そのため、FSBは133MHzでないと受け入れられない。820のシステムでPC600を使いたがらないわけだ。RDRAMは高クロックを要求するため、現状の0.20ミクロンの製造プロセスでは、どうしても711MHz以上で動かすことができない品ができてしまう。RDRAMを製造すると、800MHz以上で動くチップが30%、700MHz以上が60%、600MHz以上が90%といったミックスで採れたと仮定する。すると、PC600品としてしか売れないチップが30%も出てしまうわけだ。RDRAMチップの製造コストがアップしてしまうのだ。この問題は、今年末から立ち上がる0.18ミクロンに製造プロセスが移行しないと解決できないと言われる。820-PC600」を用意すると言われている。820より割安になると言われている。820-PC600では使えないという。このあたりの事情は、今後実際の製品が登場する時までに大きく変わる可能性があるので、まだわからない。810の機能拡張版だ。FSBは66/100/133MHzに対応、ディスプレイキャッシュは100/133MHzに対応する。SDRAMのままとされているが、これは将来変わる可能性がある。IntelのPC133サポートの可能性が出てきているからだ。SDRAMに関しては、PCメーカーやDRAMメーカーからの要望があるため、2000年前半のサポートを念頭に評価を開始した段階。具体的にどのチップセットでいつからサポートするというような詳細は決まっていない」という。810eかSolanoでのサポートになりそうだ。Forum(IDF)」で明らかになりそうだ。810と同じなので、性能的にはメモリ帯域の影響が大きい3Dグラフィックス性能が少し上がる程度だと思われる。FSB対応チップセットを提供することにあるようだ。820でサポートされる予定が現在のところない。グラフィックス統合チップセット系のみでのサポートとなっている。810eベースのスモールフォームファクタシステムに特化させたいということのようだ。いうわけで、Intelのチップセットロードマップを掲載した。今後も新情報が入ればアップデートしてゆきたい。Watch担当pc-watch-info@impress.co.jp。