6inch本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。ガラス、シリコン、他キャリア内のオリフラを合わせます。写真中央のシリコンローラにてウエハを回転させ全てのウエハを整列させる事ができます。※掲載のオリフラ合わせ器は2inchモデルとなります。※詳細についてはお問い合わせ下さい。本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、カスタムオーダーの製品です。