ビジュアルメディアExpoOplusEOplusEは1979年の創刊以来,光エレクトロニクスと画像工学分野において高い評価を得ている技術情報誌です。年までの目標とされている。省エネ化,社会インフラのグリーン化などが示されており,電気・電子産業が今後に果たすべき役割はかなり大きいことが分かる。日に発生した東日本大震災により,国内電力需給の逼迫ひっぱく,サプライチェーンの寸断などが生じ,わが国の経済システムが抱えていた潜在的な脆弱性が顕あらわとなったが,多くの日本製電子部品が他国の製品では代替できないことが世界中に知れ渡り,あらためて日本のものづくりの存在感が高まった。月)によれば,『何よりも,我が国の産業が置かれた危機的な状況を直視して,「産業構造ビジョン2010」及び「新成長戦略」に掲げられた諸施策を早急に実行することである。その上で,大震災を契機として生じた新たな課題にも迅速に対処し,日本経済再生のために必要となる施策展開を行ってゆくことが必要である。年度)」が発足しているが,今後さらに新たな挑戦課題にも産学官で積極的に取り組み,発展させてゆくべきものである。占め,トップシェアである。億ユーロであり,その産業用途別シェアは,金属加工およびジョブショップ分野が38%,電気・電子産業が37%,自動車産業が14%,非金属加工分野が11%である2)。シェアもかなり大きいので,それらの最新の開発動向などを,よく把握しておく必要がある。本特集では,精密金型,基板材料,半導体,太陽電池,パワー半導体,蓄電池などの製造において使われているレーザー微細加工技術に着目し,第一線のメーカーの技術者に解説していただき,拡大する市場に向け,その重要性を浮き彫りにすることを主眼としている。稿は,東芝機械(株)の福山聡氏に,「超短パルスレーザーによる微細加工技術」と題して,執筆していただいた。低融点高分子材料の非熱的加工,およびサファイア基板の加工などが紹介されている。稿は,浜松ホトニクス(株)の内山直己氏に,「カーフロス・ゼロを実現した内部吸収型レーザーダイシング技術」と題して,執筆いただいた。モバイル端末の軽薄短小化,高機能化が進んでいる。これに伴い,半導体メモリーデバイスは大容量化/高密度化が,また半導体ウエハーは,「薄化」,「大型化」が進んでいる。稿では,半導体ウエハーの薄片化に伴うダイシング工程の技術課題などが提示され,新たに開発された「内部吸収型レーザーダイシング(ステルスダイシング)」により,これらの技術課題がどのように克服されているか,および今後の展開などを紹介している。使用されるレーザー加工技術」と題して,執筆いただいた。現在の太陽電池の主流はシリコンウエハーを用いた結晶型であるが,薄膜太陽電池は今後急速に成長するものと考えられている。レーザー加工技術について紹介している。稿は,フェトン(株)の楡孝氏および松野明氏に,「パワー半導体素子用レーザーアニーラー」と題して,執筆いただいた。Transistor)と呼ばれるパワー半導体が多用されており,省エネルギー化の推進のため,その高効率化が求められている。波長のCW(連続発振)レーザーを用いたレーザーアニーラーについて紹介している。稿は,古河電気工業(株)の藤崎晃氏に「シングルモードファイバレーザーの特性と加工応用」と題して,執筆いただいた。出力程度でも,従来のレーザーでは困難であった銅,アルミ,アルミナなどの高反射率材料の加工などが行える。シングルモードファイバレーザーの構造および特性,ならびにこのレーザーを用いたいくつかの加工例について紹介している。銅やアルミなどの加工は,次世代自動車,電力貯蔵など,大型機器用途の蓄電デバイス製造用としても,今後ますます重要になるであろう。題して,執筆いただいた。波長ハイブリッド照射など,多様なシステム・インテグレーション技術が試みられていることがご理解いただけるものと考える。このように,レーザー微細加工技術の進展には,レーザー技術のみならず,材料,メカトロ,ソフトウエアなど,広範な技術力を結集して新たな価値を創造する技術融合も重要である。国内メーカーとユーザーとのネットワーキングのさらなる活発化などにより,電子部品,材料等の生産革新が一段と目覚ましい新展開を遂げ,わが国の製造業が再び元気になり,逞たくましく成長するようになることを大いに期待している。私の発言もっと見る2019.11.25制約のないものはない。