方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。ご希望の方は、リンク先をご覧ください。東京大学は放熱性が高く、ゴムのようにしなやかで壊れにくい複合材料を開発した。窒化ホウ素を使った充填剤(フィラー)の表面を改質して性能を高め、高分子と結びつけた。電子部品の柔らかい基板など向けに実用化を目指す。画像の拡大ゴムのようにしなやかで壊れにくい複合材料(産総研提供)折り曲げられる電子ペーパーや腕時計型端末などは多機能化が進み、電子部品からの発熱量も増えている。基板には柔軟で放熱性に優れた材料が求められるが、従来はこの2つを同時に満たすのが難しかった。研究チームは水中でプラズマを発生させ、複合材料に使われる充填剤の表面を改質した。ネックレスに似た構造のポリロタキサンという高分子と結びつけた。充填剤の濃度が高いと柔軟性がなくなるなどのこれまでの問題を解決した。表面改質していない従来品と比べ、壊れにくさは最大で5倍ほど向上した。方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。ご希望の方は、リンク先をご覧ください。permission.。