このエリアは、60日間投稿が無い場合に表示されます。記事を投稿すると、表示されなくなります。(特許申請済)湿気や埃を嫌う実装回路基板には、防湿絶縁材料の被覆は信頼性を維持するためには必須であり、特に最近の実装回路基板は、ハンダ表面に発生するウィスパー防止にも防湿絶縁材料の被覆が効果的のため、防湿絶縁材料による被覆の採用が注目されています。それらは、従来技術である浸漬法や、刷毛塗り法及びスプレイ法によるものが一般的でしたが、すでに20年前から「エアレススプレイによるフィルムコーティング方法」を使用して塗布したい個所への選択塗布が可能なフィルムコーティング方法がすでに広く採用されています。開発され販売もされていますが、思ったように使用されてないのが現状です。粘度が300センチポイズ以上という中高粘度のため、上記の従来技術やフィルムコーティング法では充分なパターン形成がされないため成膜が出来ない問題や、他スプレイ工法を用いても発泡の問題、乾燥時間が長くなる、成膜が100ミクロン以上という必要以上の塗布膜厚を形成する等品質、生産性、コストの諸問題がありました。水性防湿絶縁材料においては、材料の吐出後に、吐出時の泡の巻き込み発生や、回路基板中にある凹部での液たまり等の未乾燥の問題や、液粒子飛散の発生での飛散問題、均一膜が得られない欠点等で、なかなか広範囲に水性防湿絶縁材料も採用されてないようでした。星形形状エアーキャップを有する低吐出量用噴射バルブ(FSCC06セレクトスプレイガン)を用いて塗布する方式で、塗膜欠陥となる発泡やたまりの塗膜面を生ずることなしに均一塗布が出来、見切りスプレイとしての選択的塗布の可能性を見出しました。製造方法を提供することを可能としました。Appli合同会社シマダアプリ合同会社のHPです。合同会社のtwitterです。G.K.のLinkedinです。blog、アプリを使ってみよう。