本設備はステージに吸着保持されたフィルムをチルトさせて、貼付対象に対して近接している側からローラーの押し圧で貼付ける装置です。フィルムをチルトさせて貼付けるため、貼付中の気泡混入を抑制することが可能。フィルムの様な軟質素材の貼付けに適しています。8inchSiウェハ外周部の保護を目的としたプロセス装置。GaAsウェハ(ダイシング、UV照射済み)を別のダイシング用UVテープへ貼り替える装置である。4inch~8inch本装置は、4inch/5inch/6inch/8inch用ダイサーリングのシートにWaferが張り付いた状態の製品を引き伸ばし、リングとシートを分割することを目的とした装置である。本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、カスタムオーダーの製品です。