めっきの老舗ならではの技術力。ファイバアレイ・フィードスルー、ファンナウト、ARコートまで一貫対応。光ファイバの品質・生産性を高めるためには、メタライズ技術の開発だけでなく、その前段階である被覆除去工程も重要なポイントになります。ヒキフネでは、単芯ファイバはもちろん、4芯~12芯のテープファイバの被覆除去に対応。被覆箇所についても、ファイバ先端だけでなく、中間部分の除去が可能です。裸ファイバ部を最小限にファイバ製品コンパクト化のニーズにお応えするため、中間被覆除去幅の極小化技術を開発しました。従来、5mm程度までが限界とされていた被覆の除去幅について、最小1mmの加工を実現します。試作リードタイム1週間、開発段階からのご提案や、共同開発なども積極的に取り組んでいます。非メカニカルで界面精度が高い。・被覆除去範囲が1mm以下も可能なので折れにくい。・メタライズ部分が狭くなるため扱いやすく、組み立てが容易。ニューマット開拓支援事業の支援対象製品です。