21:19リスクを犯すハイサイドFETゲートにも、配線をハンダ付け。引き回しには、細心の注意が必要だ。見えている底面は放熱を行うため、平面をキープせねばならないし配線ハンダ付け部分が突出してはならない。配線も、突出してはならない。ハイサイドFETソースをプルダウンするため、両端GND電極に51KΩをハンダ付けしようとしたところ、FETとのハンダ付け部分が加熱で溶け落ちてしまった。組み立て順に反するため、これ単独でハンダ付けし直す難易度は高い。復活させたとしても同じことが繰り返されるだろう。銅板の熱伝導は良く、抵抗をハンダ付けできるだけの加熱を行いつつFETとのハンダは溶けないようにするなど、至難だ。頭の中でイメージした完成予想図は、実行至難だった。なると、選択の余地はない。何とか頑張って(根性論)GND電極を復活させたあと、オートウエルドで固める。これをやると、ゲート電極が短絡していた場合など作り直しできなくなり、致命傷を負う。手順としては最悪なのだが、どうしようもない。リスクを負ってでも固定しなければ、続くハンダ付け作業が不可能だ。耐熱300度のオートウエルドは、固化後にハンダ付け作業可能。ハンダが溶けてもパーツは固定されるため、作業可能となる。ハミ出している部分は、後から削り取れる。当然だが、ゲート配線が短絡していないことぐらいは、テスターでチェック済み。