(1/2)今回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明していく。実装技術ロードマップ」で約70ページが割かれている重要な章だ。序章では、年間で1兆個のセンサーが生産される「トリリオンセンサー」について言及している。実装技術ロードマップ」に関する完成報告会(2019年6月4日に東京で開催)と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第23回である。今回からは、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要をご説明していく。実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。今回から第3章「電子デバイスパッケージ」(プログラムの7番)の概要を解説する。出典:JEITA(クリックで拡大)完成報告会で示された、第3章「電子デバイスパッケージ」の講演タイトル。実装技術ロードマップ」本体で第3章「電子デバイスパッケージ」は、A4判で第258ページから第328ページに渡って記述されている。ページ数は約70ページに達する。この内容を目次に沿って45分間で説明することは容易ではない。このため完成報告会の講演スライドでは、ロードマップ本体とは順番を入れ替えることで内容を簡略化している。ロードマップ本体の目次をまず見ていこう。第3章は、第1節から第5節までの5つの節によって構成されている。はじめに」は序論に相当する。パッケージ組立プロセス技術動向」である。まとめ」は結論であり、いずれも分量は少ない。転職で「嫁ブロック」発動。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。