5cで,ずいぶん前からリークされていた情報とほぼ同じだった。詳細な情報はいろいろなところに書かれているので,それを参考にすることにして,斜め下からの風変わりな目線で見て感じたことを書いてみたい。#(蛇足ながら)日経新聞さん,おめでとうございます。5cは廉価モデルという言い方をしている。Cost〟という意味がありそうな気がしてくる。5c紹介動画を見ると,とても〝低コスト〟をねらったモデルには思えない。そこにはAppleのデザインへのこだわりが映っているように感じた。(YouTubeより)〕まず,射出成形金型から外した,ランナーが付いた状態のパーツが出てくる。ランナーの形をみると,金型は2個取りっぽい。射出成形に詳しくないので,この程度のサイズのパーツで2個取りが普通なのか,4個・8個取りが普通なのかはよくわからないが,金型サイズや温度の均一性を考えたらこのぐらいが妥当なところなのだろう。そこにレーザーマーキングして,補強プレートを付けるところまでは,ふーんという感じなのだが(接着も自動化されてて凄いけど),驚くのはそのあとだ。なんと,フレーム側面の穴をマシニングセンタでミーリング加工しているのだ。エンドミルでひとつずつ......。フレームを射出成形するなら,横穴部分は金型を分割したり中子を入れたりして,とにかく金型から製品(この場合はフレーム)が外せるように金型設計で苦労するのが一般的であり,それが最終的には製品を安く作ることにつながる......と思っていた(少なくとも私は)。ところが,この動画を見ると,フレームにポリカーボネートを使ったからといって,射出成形によってフレームを最終形態にしようとはしていないことがわかる。フレームの外周を研磨(ポリッシング)している。もの凄い手間のかけようだ。したらAppleは,射出成形時に微妙に生じるわずかなヒケ(へこみ)や,どうしても避けられない抜き勾配すら嫌ったのではないだろうか。そこまでこだわったからといって,一般的なユーザーが気にするとは思えないし,買ってすぐにカバーを掛けてしまう人だって多い。そこがAppleがヘンタイで面白いところなのだと思う。