)」内の「3D-MIDパビリオン」に、MID(※1)応用技術「MIPTEC(※2)」を出展します。パナソニックの「MIPTEC」は、各種センサパッケージやモジュールの小型化・高機能化に貢献する自由な発想をカタチにするテクノロジーです。出展ブースでは、「MIPTEC」の特長、製造工法、アプリケーション事例など、産業機器、ウェアラブル機器、モバイル機器などでお役立ちするソリューションを紹介します。成形品表面に立体的に直接電気回路を形成した部品。Technologyの略。Devices)を実現するパナソニック独自の工法。レーザーパターニングにより射出成形品の表面に電気回路を形成する技術。A-001-aなお、パナソニックからは、電子材料も別エリアで出展します。RSS※記事の内容は発信時のものです。商品・サービスの販売・提供終了や、組織の変更等、最新の情報とは異なる場合がありますのでご了承ください。