PHY(フィジカル・レイヤ)トランシーバ製品を発表しました。新製品の『DP83TC811S-Q1』デバイスは、SGMII(シリアル・ギガビット・メディア・インディペンデント・インターフェイス)のサポート、小型パッケージ、自己診断機能の内蔵などの特長を備え、実装面積に制約を持つオートモーティブのボディ・エレクトロニクス、インフォテインメントやクラスター、ADAS(先進運転支援システム)などのアプリケーションに、Ethernetコネクティビティを通じた、より高度な知的機能の実装を可能にします。製品の詳細に関してはこちらからご覧ください。PHY製品はSGMIIをサポートする初のデバイスであり、複数のスイッチやインターフェイスへの接続が可能なことで、設計の柔軟性を向上します。オートモーティブ・プロセッサをはじめとした各種プロセッサ製品にEthernetコネクティビティを実装できます。Toolkit(診断ツールキット)も提供します。6mm×6mmのウェッタブル・フランクパッケージで供給される『DP83TC811S-Q1』は、外付け部品点数を削減するとともに、ソリューション・サイズを半減。TIの低消費電力プロセス・テクノロジの一つで開発された『DP83TC811S-Q1』は、消費電力が小さいため、熱放散が最小限に抑えられ、部品をより近くに配置することが可能。『DP83TC811S-Q1』に内蔵された診断ツールキットはケーブル診断、温度及び電圧のセンサやESDモニタが搭載されており、ESDや電圧などの異常イベントに対する耐久設計が可能。複数の診断機能によってEthernetリンクの完全性を連続モニタすることが可能。RGMII(リデュースド・ギガビット・メディア・インディペンデント・インターフェイス)には12本のピンが必要であるのに対し、SGMIIは4ピンのみで動作することから、基板実装面積を縮小、プリント配線本数を削減し、プリント基板レイアウトを簡素化。PMD(フィジカル・メディア・ディペンデント)フィルタ、MII直列ターミネータ、PMDターミネーションや電源フィルタ部品を集積していることから、外付けのディスクリート回路を削減でき、他の追加機能のための実装面積を提供。評価モジュールを供給中です。評価モジュールも供給中です。販売特約店から単価(参考価格)299ドルで供給中です。(英語)と高コスト効率、車内インフォテインメント・システム・リファレンス・デザイン(英語)もダウンロードできます。販売特約店から、36ピン・ウェッタブル・フランクVPFNPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価(参考価格)は2.98ドルより設定されています。その他、すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。:田口倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。