(半導体装置パネル)2019-03-27こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。Raderをダウンロード下さい。Reserved.【掲載の記事・写真・イラストなどの無断複写・転載等を禁じます。