公開SEMIが予測を公表:16〜17年半導体製造工場/ラインの着工数は19件SEMIは2016〜2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予想されることを発表した。これにより、半導体製造装置の投資が2016年末にかけて加速することが予測される。NAND、10nmロジックなどに投資かSEMIは2016年6月9日(米国時間)、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件予想されることを発表した。2016年第1四半期の半導体製造装置の投資額は低調だったが、2016年末にかけて投資が加速する見込みだ。SEMIの統計調査によると、半導体前工程ファブ製造装置市場(中古と内製装置含む)は、2015年に前年比2%減となった。NAND)や10nmロジック、ファウンドリーへの投資で、2016年の投資額は前年比1.5%増の360億米ドル、2017年は同13%増の407億米ドルに達することが予測されている。※実現性が60%以上あるもの。いくつかは既に着工済みだが、それ以外の計画は、翌年に遅延する可能性もあるとする。Forecastレポート19件をウエハーサイズで分類すると、300mmが12件、200mmが4件、LEDが3件となっている。いずれも、SEMIのデータで実現性は60%以上としている。LEDを除外すると、最大生産能力は2016年が月産21万枚、2017年が月産33万枚だ。Forecastレポート」によるものである。13%減SEMIは、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。(WSTS)は2016年6月7日、2016年春季の半導体市場予測を発表した。Insightsが発表した2016年第1四半期(1〜3月期)の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。Hynixは20社の中で最も大きい−30%となっている。シャープが上位20社から脱落した。16年第1四半期ウエハー出荷面積、3四半期ぶり増加SEMIは、2016年第1四半期(1〜3月)の世界シリコンウエハー出荷面積が、25億3800万平方インチだったと発表した。前年同期比では3.8%減、前四半期比では1.3%増となっている。転職で「嫁ブロック」発動。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。