μmのスペクトル範囲に対応した広帯域のビームスプリッターコーティング(入射角45°に最適化)が施されています。mm(Ø2インチ)のサイズをご用意しています。mmでもご提供しています。このプレート型ビームスプリッタには、多くの有用な物理的および化学的特性を有するフッ化カルシウム基板が使用されています。アッベ数が95なので、フッ化カルシウムでは光の分散値は小さくなります。この製品は水、化学物質や熱に対して優れた耐性を有します。oCを超えると劣化していきます。この結晶は、有機化学薬品や様々な酸に対して不活性の特性を持ちます。ウェッジが追加されています。arcminのウェッジがあることで、反射防止されなかった光の一部は分散します。ビームスプリッターコーティングが施されている面の方向は、「仕様」タブの図にあるように端面に矢印で刻印されています。当社では、偏光無依存型ビームスプリッターキューブ(マウント付きおよびマウント無し)、ペリクルビームスプリッタ(マウント付きおよびマウント無し)、プレート型ビームスプリッタ(下記およびセレクションガイドを参照)の3タイプの偏光無依存型ビームスプリッタをご用意しています。nmでの性能比較については、「実験データ」のタブでご覧いただけます。原寸比ではありません。図は円形光学素子の例です。-リンクをクリックすると基板に関する詳細をご覧いただけます。ビームのパワー密度はW/cmの単位で計算します。線形パワー密度が長パルスおよびCW光源において最も適した測定基準である理由については、「損傷閾値」タブをご覧ください。Enlarge生データはこちらからダウンロードいただけます。mmのコーテイング無しのCaF2を使い、光が表面に対して垂直に入射した条件で得られたものです。この透過率の測定値には、表面反射も含まれる点にご留意ください。μmの波長域の生データはこちらからダウンロードいただけます。μmの波長域の生データはこちらからダウンロードいただけます。μm用にコーテイングされた分岐比50:50の広帯域用プレート型ビームスプリッタの、透過率(右側)と反射率(左側)の測定値を表わした曲線です。このデータは、入射角45°の条件下で測定されています。青い網掛け部分は性能が最適化されている波長範囲を示しています。この仕様範囲外での性能は保証されておりません。製造ロット毎にバラツキがあります。μmの波長域の生データはこちらからダウンロードいただけます。μmの波長域の生データはこちらからダウンロードいただけます。μm用にコーテイングされた分岐比50:50の広帯域用プレート型ビームスプリッタの、透過率(右側)と反射率(左側)の測定値を表わした曲線です。このデータは、入射角45°の条件下で測定されています。青い網掛け部分は性能が最適化されている波長範囲を示しています。この仕様範囲外での性能は保証されておりません。製造ロット毎にバラツキがあります。パワーの総計を比較しました。無偏光型のビームスプリッタについてはそれぞれ似たような機能を有していますが、詳細な機能についてはビームスプリッタの種類によって異なります。ビームスプリッタには、種類によってそれぞれ長所と短所があります。変動に敏感な実験においては、適切なビームスプリッタの選択が重要となります。ここでは、3種類の一般的な無偏光のビームスプリッタを詳しく分析して、光学的パラメータを比較しました。この実験では、光源として当社旧製品の安定化HeNeレーザHRS015(代替品はHRS015B)を使用しています。レーザ光の偏光軸を45°とするために、直線偏光子を使用し、S偏光とP偏光が等しくビームスプリッタに入射するようにしました。次に実験対象のビームスプリッタが光路中に配置され、分岐後のビーム光が適切なディテクタに送出されるようにセットしました。入射角による影響に関する実験検証を行いました。Factsボタンをクリックしてご参照ください。下記のプロット図は、3種類のビームスプリッタで得られた測定値を図示しています。これらのグラフによって各光学素子の性能が簡単に比較できます。左下のプロット図は、各光学素子の出力光パワーの総計を示しています。この測定結果は、入射光のパワーに対する出力光パワーの総計の変化を示しています。この結果をみると、プレート型とペリクル型のビームスプリッタの性能は類似していますが、キューブ型では内部で光が吸収されている可能性が推測されます。このプロット図は、出力光パワーの総計と入射角の間に相関関係がないことを示唆しています。下の中央にあるグラフでは、各光学素子での出射偏光状態を比較しています。キューブ型では、反射光と透過光で同様の偏光角になっており、一方でプレート型では、偏光角の差異が最も大きくなっています。右下のプロット図は、実験で得られた分岐比の結果をまとめており、各ビームスプリッタの種類ごとに、入射パワーの変化に対する分岐比の結果を示しています。この結果から、50/50のパワーの分岐においては、プレート型ビームスプリッタが最も理想値に近い数値を示しています。この実験に使用された装置や実験結果の詳細はこちらをクリックしてご覧ください。Enlarge当社ではビームを強度比や偏光に基づいて分岐する、様々なタイプのビームスプリッタを豊富にラインナップしています。フォームファクタの異なるものも多少ありますが、ペリクルや複屈折性結晶なども含めて、プレート型やキューブ型のビームスプリッタをご提供しております。ビームスプリッタの多くはマウント付きまたはマウント無しで取り揃えています。下記のリストでは当社のビームスプリッタの全ラインナップがご覧いただけます。消光比、透過率、サイズをご確認いただけます。mm)ビームのパワー密度はW/cmの単位で計算します。このパワー密度の単位(単位長さあたりのパワー)が長パルスおよびCW光源に対して最も適した測定量である理由については、下記「CWレーザと長パルスレーザ」のセクションをご覧ください。当社のフッ化カルシウム(CaF2)プレート型ビームスプリッタの損傷閾値データ右の仕様は当社のCaF2広帯域プレート型ビームスプリッタの測定値です。ビームスプリッタで同じです。レーザによる損傷閾値についてこのチュートリアルでは、レーザ損傷閾値がどのように測定され、使用する用途に適切な光学素子の決定にその値をどのようにご利用いただけるかを総括しています。:LIDT)を知ることが重要です。光学素子のLIDTはお客様が使用するレーザの種類に大きく依存します。連続(CW)レーザは、通常、吸収(コーティングまたは基板における)によって発生する熱によって損傷を引き起こします。パルスレーザは熱的損傷が起こる前に、光学素子の格子構造から電子が引き剥がされることによって損傷を受けます。ここで示すガイドラインは、室温で新品の光学素子を前提としています(つまり、スクラッチ&ディグ仕様内、表面の汚染がないなど)。光学素子の表面に塵などの粒子が付くと、低い閾値で損傷を受ける可能性があります。そのため、光学素子の表面をきれいで埃のない状態に保つことをお勧めします。光学素子のクリーニングについては「光学素子クリーニングチュートリアル」をご参照ください。21254に準拠しています。初めに、低パワー/エネルギのビームを光学素子に入射します。その光学素子の10ヶ所に1回ずつ、設定した時間(CW)またはパルス数(決められたprf)、レーザを照射します。レーザを照射した後、倍率約100倍の顕微鏡を用いた検査で確認し、すべての確認できる損傷を調べます。特定のパワー/エネルギで損傷のあった場所の数を記録します。次に、そのパワー/エネルギを増やすか減らすかして、光学素子にさらに10ヶ所レーザを照射します。このプロセスを損傷が観測されるまで繰返します。損傷閾値は、光学素子が損傷に耐える、損傷が起こらない最大のパワー/エネルギになります。1つのミラーBB1-E02の試験結果は以下のようなヒストグラムになります。上の写真はアルミニウムをコーティングしたミラーでLIDTテストを終えたものです。