JPCA賞(アワード)」を受賞しました。Introduction)プレゼンテーション』の参加企業を対象としたものです。同賞は電子回路技術および産業の進歩発展に貢献した製品・技術への表彰制度として2005年に創設され、2015年は応募テーマ総数10件11社の中から厳正な審議の結果、4件が選定されました。セブン)」に続き2年連続(通算9回目)の受賞となります。ハロゲンフリー半導体パッケージ基板向け極薄材料です。スマートフォン、タブレット端末などの薄型化、高機能化に貢献でき、今後はモジュール基板、ウエアラブル端末などへの展開も期待されます。【出展のご案内】詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。RSS※記事の内容は発信時のものです。商品・サービスの販売・提供終了や、組織の変更等、最新の情報とは異なる場合がありますのでご了承ください。