詳細については、ここをクリック。oard厚さ1.2ミリメートル。"、NI:118-236u"による表面処理。内層1ozおよび外層1oz。IPC-IIに準拠した最小ホール銅厚、平均20um。グリーンはんだマスクと白いシルクスクリーン。備えた多層FR4高TG。"、NI:118-236u"による表面処理。内層2ozおよび外層2.5oz。IPC-IIIに準拠した最小ホール銅厚、最小25μm。S-1000-2、TG170。ダークグリーンはんだマスクと白いシルクスクリーン。化学反応により、軟質金としても知られる弱い接着のために、金粒子が結晶化してPCBのパッドに付着する。IT180(TG180)です。外層銅の厚さは1オンス仕上げ。基板の厚さはわずか0.2mmです。最小穴サイズは0.2mmです。buleソルダーレジストと白いシルクスクリーン。スタンプホール接続で25アップ、X-OUTなし。S1000-2(TG170)です。完成した銅の厚さは内層と外層の両方で1オンスです。ボードの厚さは2.0mmです。最小ホルミサイズは0.25mmです。緑のソルダーレジストと白のシルクスクリーン。E-テスト:100%。浸漬金は非常に一般的な表面処理です。浸漬金の表面は滑らかで、使用期間が長く、部品の溶接に適しています。Company著作権を有しますホームPhoneSkypeお問い合わせ。