[0001]【産業上の利用分野】本発明は、グリッドアレイ・プラスチックパッケージの製造方法に関する。[0002]【従来技術の説明】米国特許第5,241,133号公報には、パッドグリッドアレイ・プラスチックパッケージが示されている。このパッケージは、回路を搭載した樹脂基板を含み、その底面にコンタクトパッドのアレイ、および上面にICユニットが電気的かつ機械的に取り付けられている。保護プラスチックカバーが、ICユニットのまわりに転写モールドされており、基板の上面のほとんどの部分を覆っている。ハンダボールがコンタクトパッド上に形成されて、主回路基板にハンダ付けされるボールグリッドアレイを形成する。[0003]【発明が解決しようとする課題】しかし、このプロセスは、広く用いられているが、ある欠点を有する転写モールディングを利用する。molding,プラスチック材料がゲートを通して、つくられるべきカバーの形状を決定する凹部を有する金型に圧力をかけて入れられる。is金型製造のコストおよび時間遅れである。manufacturing.【0004】これは、異なるサイズのパッケージのための金型を用意する必要がある場合、また1つの転写機構に多数の金型ユニットを収容する必要がある場合に、特に不利になる。加熱可塑性材料が液化することにより、基板の上面の金属領域にICユニットを電気的に接続するワイヤに対してダメージを与える可能性がある。プラスチック材料の硬化の過程での収縮による基板の変形の可能性もある。material.【0005】大量生産により簡単に組立、製造が可能で、速やかにプロトタイプをつくるために社内でICとの組立が可能なボールグリッドアレイ・プラスチックパッケージが必要とされている。本発明は製造が容易なグリッドアレイ・プラスチックパッケージを提供することを目的とする。[0006]【課題を解決するための手段】本発明によるボールグリッドアレイ・プラスチックパッケージは、中央部に穴を設けられたプラスチック積層体、この穴内に固定されるICユニット、およびこの穴を封止するエポキシのような有機ポリマー保護材を含む。積層体は、基板、およびこの基板上の構造部材を含み、中央部に穴を有する。surfaces,この金属パターンを電気的に接続する透孔、および金属パターンに電気的に接続された、基板の底表面上のコンタクトパッドのグリッドアレイを有する。substrate.【0007】構造部材は、積層体に強度および剛性を与え、穴が有機ポリマー保護材で封止されたときにICユニットを保護できるように十分に厚い。application,穴、金属パターン、およびグリッドパッドアレイを含む積層体を使ってパッケージを組み立てる方法も開示する。[0008]【実施例】図1は、完成したパッドグリッドアレイ・プラスチックパッケージ1の一部切り欠き透視図である。1.図2には、パッケージ1の底面が示されており、図3には、パッケージ1の断面が示されている。パッドにハンダボールをつけると、パッケージ1はボールグリッドアレイ・プラスチックパッケージになる。package.【0009】パッケージ1は、積層体2、ICユニット3、および保護材4を含む。積層体2は、プラスチック基板5、硬化プラスチック樹脂浸透加工材6、およびプラスチック構造部材7を含む。硬化プラスチック樹脂浸透加工材6およびプラスチック構造部材7には、穴8が設けられており、プラスチック基板5とともに穴9を形成する。5,両面基板であり、上側表面12、底側表面13の両方それぞれに、金属領域10、11を有する。プラスチック基板5には、金属ボンディングパッド14が設けられている。電気的性能を改善するために、プラスチック基板5は、さらに金属化層を含み、多層基板を形成するようにしてもよい。substrate.【0010】基板の上側表面の金属領域10と底側表面の金属領域11との間の電気的接続は、透孔15によりなされている。ICユニット3は、穴9内で金属ボンディングパッド14に接着されている。3は、接着剤16により金属ボンディングパッド14に取り付けられている。ICユニット3は、金線17により、基板の上側表面の個々の金属領域10に電気的に接続されている。10の端部および透孔15を覆っており、穴9内の金属領域10の一部だけが覆われないようになっている。保護材4は、ICユニット3、金線17、およびプラスチック構造部材7によって覆われない金属領域10の部分を封入する。プラスチック構造部材7は、パッケージに強度および剛性を与え、保護材4により金線17を完全に覆うことを確実にする十分な厚さである。4.【0012】プラスチック基板5の底側は、図2に示すように、特定の形状をもつコンタクトパッド18のアレイを含む。コンタクトパッド18は、金属領域11により透孔15に接続されている。18は、代表的には円形であるが、他の形状であっても良い。コンタクトパッド18は、グリッドアレイパッケージと図示しない主回路基板との間の電気的な相互接続を提供する。グリッドアレイパッケージが、主回路基板にハンダ付けされるべき場合、ハンダボール19がコンタクトパッド18上で使用され得る。20が、コンタクトパッド18を露出させるようにパッケージの底側表面13上に置かれる。絶縁体材料のハンダマスク20は、金属領域11および透孔15を覆い、望ましくない金属化領域へのハンダの堆積を防止する。5を参照して説明する。図4には、接着されて積層体2になるべき材料シートが、プリアセンブリ21として示されている。材料シートは、単一の操作で複数のパッケージを製造するのに十分な大きさとすることができる。材料シートのサイズは、プリアセンブリ21を積層体2に重ね合わせるために使用されるプレス装置のサイズのみによって制限される。22,ボンディングシート23、および構造部材シート24を含む。基板シート22および構造部材シート24は、代表的なCステージ・プリント配線基板(PWB)材料からなる。ボンディングシート23は、Bステージ材料または樹脂浸透加工材からなる。Bステージは、加圧および加熱したときに材料が軟化するが全体的に溶けはしない熱硬化性樹脂の反応の中間的段階である。Cステージ材料と同じ材料である。material.【0015】基板シート22は、上面金属領域10、底面金属領域11、透孔15、および金属ボンディングパッド14を含む。11に電気的に接続されたコンタクトパッド18を含む。one.ボンディングシート23および構造部材シート24の両方に穴8が設けられている。穴8は、ICユニットを収容するのに十分な大きさであり、金属領域10の端部の十分な部分を露出させて、次の組立過程において、金線17をボンディングすることを可能にする。24は、図示しないプレス装置中に置かれて、加圧および加熱されて、図5に示す単一の積層体にシートを重ね合わせる。シートが複数の凹状の穴をもつ積層体を形成するようになっている場合、積層体は複数のパッケージユニットに分割される。いずれの場合にも、各パッケージ積層体は、ICユニット3と一緒に組み立てられ、ICユニット3は、接着剤16により金属ボンディングパッド14に取り付けられる。3と金属ボンディングパッド14との間に選択的な電気的接続を提供することが望ましいがどうかによって、導電性接着剤または非導電性接着剤が使用される。14は、ボンディングの目的のみに使用される。ICユニット3からの熱を取り除くためのヒートシンクとして、またはICユニット3のための接地として使用される。この場合、金属ボンディングパッド14は、透孔15によりプラスチック基板5の底面のコンタクトパッド18に接続される。15.【0018】そして、接着されたICユニット3は、金線17により金属領域10(図1、3を参照)に電気的に接続される。ICユニット3を機械的に保護する。このステップは、適切な量のプラスチックの保護材4を穴9に入れ、穴9を封止し、保護材4を硬化させることにより行われる。4.【0019】完成したパッケージは、図示しない主回路基板に組み立てることができる。組立は、例えば導電性接着剤により、またはハンダボール(バンプ)19をコンタクトパッド18上につけてボールグリッドアレイ(BGA)を形成することにより行われる。No.08/128492に開示されている。[0020]【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、製造が容易なグリッドアレイ・プラスチックパッケージを提供することができる。DRAWINGS【図1】本発明の一実施例によるプラスチックパッケージを示す一部切り欠き透視図。FIG.【図2】本発明の一実施例によるプラスチックパッケージの底面を示す平面図。FIG.【図3】本発明の一実施例による完成したプラスチックパッケージを示す断面図。FIG.【図4】積層ステップの前のプリアセンブリの部品の断面を示す展開図。step.【図5】積層ステップの後のプリアセンブリを示す断面図。穴(9)を合成有機ポリマー保護材(4)で封止するステップとからなることを特徴とするグリッドアレイ・プラスチックパッケージを製造する方法。(14)に、かつ、機械的に取り付けられることを特徴とする請求項1記載の方法。polymersあることを特徴とする請求項1記載の方法。(6)るパッドグリッドアレイ・プラスチックパッケージ。deviceプラスチックパッケージ。chargeパッケージ。前記有機材料はエポキシからなることを特徴とする請求項4記載のプラスチックパッケージ。circuitするハンダバンプが配設されていることを特徴とする請求項4記載のプラスチックパッケージ。