「DYNASAW」シリーズ完成アマダ(岡本満夫社長)は9月5日、6日に神奈川県伊勢原市のアマダ・ソリューションセンターで「DYNASAW(ダイナソー)フェア」を開催し、バンドソーマシンの新製品「DYNASAW−530」を発表した。グループのアマダマシンツール(末岡愼弘社長)が11月から発売する。アマダグループのバンドソーマシンは従来、パルス振動を与え振動や騒音を抑えるパルスカッティング仕様のハイエンド機(PCSAWシリーズ)と、汎用性の高いシリーズ(Hシリーズ、HA/HFAシリーズ)を揃えていた。昨年、新たにミドルクラスの「DYNASAW−430」を発表し発売、今回の新製品「同530」でダイナソーが新シリーズとして完成した形となる。新シリーズは、新設計のダブルガイドフレームにより加工安定性を向上。多種多様な鋼種、形状に最適な切削条件を自動で設定できる。製品のワイヤ掛けの負担を軽減するクイックホイスト機能などで使いやすさも高めた。残材を35mmにまで減らし材料の歩留まりを高める一方、切粉を一発洗浄する切粉自動洗浄機能の搭載など、エコノミー、エコロジーの視点でも能力を上げている。各種オプションも豊富。加えてダイナソー向けとして、アマダ独自の高性能刃材(M71)と、レーザ加工技術により開発した「革新的刃形が特長」(アマダ)という高性能ハイスバイメタルブレード(DYNABAND)も順次発売する考え。ダイナソー530の単体価格は1440万円(税別)。販売中の同430とあわせたシリーズ合計で、海外含め年間180台の販売目標。