ページ内を移動するためのリンクです。グローバルナビゲーションへ。本サイトのすべてのページに表示されるメインメニューへのリンクです。コンテンツエリアへのリンクです。ローカルナビゲーションへのリンクです。Planarization)に使用される研磨用スラリーです。研磨特性に優れ、より微細な配線の加工に対応できるため、半導体デバイス用途に適しています。半導体デバイス以外にも各種用途に応じたスラリーを揃えております。GPX超LSI用高耐熱ポリイミドPIQ、PIX、PI、PL、HDシリーズは日立化成デュポンマイクロシステムズが製造・販売する製品です。300mmウェーハや新規SiP用途への展開を積極的に進めていきます。本製品は日立化成デュポンマイクロシステムズ(株)の取り扱いです。下記をクリックすると製品ページにリンクします。AHシリーズは、低温硬化性を有する塗布型の感光性絶縁材料です。フォトリソグラフィによるパターン形成ができ、低温硬化でも優れた硬化膜物性を有します。AHシリーズダイボンディングペースト「EPINAL」リードフレーム用は、Au/Si共晶合金に代わって20年以上使用され続けています。有機基板用は、各種基材との密着性に優れたダイボンディングペーストです。MCP、新規CSP等の高機能パッケージの組立に不可欠なダイボンディングフィルムです。FHシリーズは、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの機能を併せ持つ一体型フィルムです。日立化成の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けています。半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。TCP、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。除去するシート状のクリーニング材料です。クリーニング材料に比べて、短時間での金型の洗浄が可能です。「HIMAL」は、200°C以下の低い処理温度で信頼性の高い皮膜を形成できる熱可塑性の高耐熱コーティング材です。皮膜は柔軟かつ強靭で、応力緩和性に優れており、各種電子部品での使用が可能です。封止材と基板の密着性向上に使用でき、信頼性の向上に貢献することができます。一括封止成形用テープRTシリーズは、QFNやSON等のパッケージを一括封止によって組立てる際に使用します。一括封止の前にリードフレームの裏面に貼付けることで、成形時のバリ防止、ワイヤボンド時の歩留まり向上を実現します。RTシリーズ半導体モールド用離型フィルムRM-4100はQFN等の成形時のバリ防止用離型シートです。RM-4000シリーズダイシングテープ半導体ウエハのダイシング工程時にウエハを保護・固定し、ピックアップ工程まで保持するためのテープです。エキスパンド可能なので、ピックアップが容易です。HAEシリーズ以下は、ページ内を移動するためのリンクです。グローバルナビゲーションへ。本サイトのすべてのページに表示されるメインメニューへのリンクです。ローカルナビゲーションへのリンクです。以下は、ページ内を移動するためのリンクです。グローバルナビゲーションへ。本サイトのすべてのページに表示されるメインメニューへのリンクです。コンテンツエリアへのリンクです。ローカルナビゲーションへのリンクです。