Cu(銅)に変わりつつあります。それにともない、通常のオーブンで熱処理を行うとCu部分が酸化することなどから不具合が起こっています。フラッシュメモリの書き込み内容が、エレクトロマイグレーションにより消去されないかどうかを検査する目的で、250°Cのエージングを行いますが、この際、バンプ部が酸化してしまうため、酸素濃度を100ppm以下に下げる必要があります。この要求に応えるべく開発されたのが、「低酸素オーブン」です。酸素濃度100ppm以下で350°Cのエージング試験を行えます。器内の高密閉設計とN2流量切替機構でN2ガスの使用量を大幅に削減しました。器内冷却機構の新工夫により、温度降下時間を従来の3分の1以下に短縮しました。(240分→80分以内:参考値)これにより、試料を早く取り出すことができるようになり、処理時間を短縮することができます。時間:読み取り値の±300ppm※性能は、周囲温度23°C、無試料の場合です。※型式については、運用上の型式のため、ご注文後変更される場合があります。reservedプライバシーポリシーサイトご利用にあたって。