デュアルインラインキャビティパッケージのR&Dと製造は、我々は完璧なサービスと技術サポートアフター。DIPパッケージとも呼ばれ、ショートネームはDIPまたはDILであり、集積回路パッケージであり、集積回路の輪郭は長方形であり、ピンヘッダーと呼ばれる2本の平行な金属ピン列がある。DIPパッケージ化されたコンポーネントは、プリント基板のメッキスルーホールにはんだ付けするか、またはDIPソケットに挿入することができます。両方のPCBとPCBのアセンブリ。我々は顧客にワンストップサービスを提供します。詳細については、ここをクリックデュアルインラインパッケージ技術デュアルインラインパッケージ(DIP)は、プラグインパッケージの1つです。チップパッケージは基本的にDIPパッケージです。このパッケージには、PCB(プリント回路基板)の打ち抜き、配線、操作に適した特性があります。DIPパッケージには、多層セラミック・デュアル・インラインDIP、シングル・レイヤー・セラミック・デュアル・インラインDIP、リードフレームDIPなど、さまざまな構成が用意されています。リードはパッケージの両面から引き出され、プラスチックとセラミックで利用できます。DIPパッケージとも呼ばれ、ショートネームはDIPまたはDILであり、集積回路パッケージであり、集積回路の輪郭は長方形であり、ピンヘッダーと呼ばれる2本の平行な金属ピン列がある。DIPパッケージされたコンポーネントは、プリント基板のメッキスルーホールにはんだ付けするか、またはDIPソケットに挿入することができます。両方のPCBとPCBのアセンブリ。我々は顧客にワンストップサービスを提供します。DFT技術に豊富な経験を持っています。Company著作権を有しますホームPhoneSkypeお問い合わせ。