Inc.、Nasdaq上場コード:SNPS)は、顧客企業の次世代の高性能なコンピューティング/モバイル/車載製品開発を加速するため、ANSYSのパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・テクノロジとシノプシスの配置配線ソリューションを緊密に統合したインデザイン・ソリューションの提供に向けた協業を開始する。低コストで信頼性の高い革新的なスマート製品の開発にあたっては、デザインの最適化/バリデーション/サインオフを短期間で実行する必要がある。ANSYSとシノプシスのツールを長年にわたり使用している設計者は多く、両社のツールを統合したソリューションによってパワーインテグリティ/信頼性解析サインオフ・テクノロジを設計フローの早期段階で活用できるようになり、消費電力/面積/コストを削減しつつ、革新的かつ高性能な信頼性の高い製品をより短期間で開発できるようになる。IIの統合により、設計者は、シノプシスの設計環境内でサインオフ精度の解析を実行できるようになる。短期間でのデザイン検討、問題点の洗い出し、最適化、熱考慮の信頼性解析といったさまざまな機能を配置配線実行中に活用できるようになる。このインデザイン・パワーインテグリティ/信頼性解析サインオフにより、設計工程の後期段階でのデザイン修正を削減し、RedHawkによる最終的なチップ-パッケージ-システム・サインオフ解析との一貫性を確保することができる。Ghaziは次のように述べている。「今回のパートナーシップは、当社のデジタル・デザイン・プラットフォームが提供できるフィジカル設計とサインオフのテクノロジを強化するという方針の一環です。RedHawk間のフィードバック・ループも提供していく。これにより、電圧考慮のタイミング解析を高速に実行可能となり、過剰なガードバンドやデザイン・マージンを回避することができる。Leeは次のように述べている。「チップの複雑化は増加する一方であり、タイミング解析やデザインルール・チェックのように、サインオフ品質のレール解析もフィジカル設計フローのより早い段階で実行できるようになる必要があります。Lee氏は次のように語っている。「当社では、お客様各社が性能/消費電力/面積の点で競争力の高いエレクトロニクス製品を開発できるようにするため、設計ソリューションの分野でEDA各社と協業を重ねています。Bullman氏は次のように語っている。「当社は、シノプシス社とANSYS社のツールの長年にわたるユーザーであり、市場で最も洗練されたいくつかのCPUの開発に両社のテクノロジを活用してきました。Hwang氏は次のように語っている。「シノプシス、ANSYS両社は、当社が製造技術の複雑化を克服し、非常に高い性能/消費電力/面積の目標を満たしたデザインをスケジュール内に完成させるための強力なパートナーでした。使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。ソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、http://www.ansys.com/をご覧ください。シミュレーション関連の情報については、http://www.ansys.com/About-ANSYS/social-mediaをご覧ください。Software)をカバーするソリューションを提供している。電子設計自動化(EDA)ソリューションならびに半導体設計資産(IP)のグローバル・リーディング・カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ・ソリューションの分野でも業界をリードしており、世界第15位のソフトウェア・カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC(system-on-chip)設計者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション・ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。詳細情報は、https://www.synopsys.com/ja-jpより入手可能。Inc.の登録商標または商標です。その他の商標や登録商標は、それぞれの所有者の知的財産です。