363KB)高密度の半導体デバイスの信頼性評価や大量スクリーニング用の装置です。優れた温度分布性能と許容発熱負荷特性を備え、バーンインボードの大容量化(33%アップ)とコンパクト設計による省スペース化を同時に実現しました。オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロンの使用、換気制御にダンパ開閉制御方式を採用し、電子拡張弁による冷媒流量の制御等により、大幅な省エネルギー化を実現。全型成型部品の材質マーキングを行って資源のリサイクル化が可能です。reservedプライバシーポリシーサイトご利用にあたって。