Microsystemsのプロセッサ技術者が米国時間2月28日に述べた。communication(接触通信)」と呼ばれるこの技術は、現行の設計でプロセッサ間の接続に使われているワイヤを取り払い、チップ同士を直接つなぐというもの。Tremblayが報道陣との懇談のなかでそう語った。Agency)が資金を提供するスーパーコンピューティング・プロジェクトにあわせて開発している。2010年までに新しいハイエンドコンピュータを設計するというこのプロジェクトで、SunはIBMやCrayと競合しているが、同社では主流のコンピュータでも、この技術を利用したいと考えている。Tremblayがこの技術と、さらにまもなく登場する「Niagara」と「Rock」(開発コード名)の両プロセッサの機能を紹介した翌日には、同社のライバルにあたるIntelが開発者向けのイベント、IDFを開催することになっている。Vの開発をキャンセルするなど、これまでプロセッサ設計で何度かトラブルを抱えたことがあった。Krewellは述べている。Niagara搭載システムは2006年前半に登場の予定。2と呼ばれる後継プロセッサも2007年または2008年に登場するが、このチップではネットワーク機能が強化され、Javaソフトウェアの性能も改善すると、Tremblayは述べている。Rock搭載システムは2008年に登場予定となっている。Japanが日本向けに編集したものです。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。