光を生成、制御、検出する科学技術であるフォトニクスは、急速に電子設計の主流になりつつあります。IC、以下PIC)でのみ実現可能な通信用ハードウェアの領域で顕著です。その他の主な適用範囲としては、データセンター、アンテナ、RFシステム、バイオフォトニクス、環境検知システムなどが挙げられます。automation、以下EPDA)環境を提供しています。Virtuoso®カスタム設計プラットフォームをベースに構築されたEPDA環境では、モノリシック(従来の電子回路とフォトニクスの両方を搭載した単一のチップ)とハイブリッド(フォトニクス・チップ上に従来の電子回路チップを積層した3D-IC)のそれぞれのアプローチに対応し、以下の項目で回路図とレイアウト主導型の設計フローを提供します。Softwareの高度な曲線形コアの統合により、PCellと高度なジェネレータに対応デバイスと複合導波路パラメータの回路図へのバックアノテーションによって、レイアウトに忠実な光学的再シミュレーションを実現カスタムコンポーネント向けの光コンポーネントパラメータ抽出とモデル生成ハイブリッドシステム向けの電子/光コンポーネントの共用フロアプランニング光集積回路(PIC)設計検討が高速化PICの設計には、固有の課題が伴います。その曲線ベース、ポリゴンベースのレイアウトは通常、手作業で行われるため、手間と時間がかかります。既存のプロセスデザインキット(PDK)は、GDSレイアウトセル、仕様、プロセスルールの種類が限定され、かなり稚拙なものです。レイアウト対回路図比較(LVS)と設計ルールチェック(DRC)のツールは、まだ初歩的なものなので、エラーの確認は非常に困難です。広く使用されているSPICEレベルのサポートもないため、回路のモデリングも困難です。従って多くの場合、設計者は、システムを設計する際、手作業で回路図を2回描くことになり、コンポーネントの設計時にもレイアウトを2回描くことになります。Software社が協業して開発されたEPDA環境は、これらの各課題に対処します。このフローでは、以下のことができます。XL環境でレイアウトを実装SPICEと同様、Lumerical社のINTERCONNECTはタイム・ドメイン/周波数ドメインの専用ミックスシグナル回路シミュレーションエンジンであり、PICの領域では一般的なマルチモード・マルチチャンネル・コンポーネント内の光信号伝播に対応するよう拡張されています。Environmentと緊密に統合されることにより、歩留まり解析を含む、迅速なPIC設計検討が可能になります。Software社のOptoDesignerフォトニクスIC設計スイートを使用して、複雑な曲線形構造を含む導波路とコンポーネントをインタラクティブに、またはスクリプトを用いて作成できます。EPDA環境を利用することにより、フォトニックスPDKのコンパクトなモデルライブラリや、カスタムデバイス向けのシミュレーションモデルも作成できます。モデルパラメータを抽出することが可能になります。詳しくはケイデンスのフォトニクスソリューションについて詳しい情報をご希望の方は、弊社営業担当までご連絡下さい。