10時20分ツイート一覧note印刷メールテキストHTML電子書籍PDF保存テキスト電子書籍PDFクリップソニーグループは4月21日、300ミリメートル・ウエハで65ナノメートル・プロセスに対応した半導体生産設備の導入に向け、今後3年間で総額約2000億円の設備投資を行うと発表した。2005年度をめどに65ナノメートル・プロセスに対応したDRAM混載の半導体拠点として、世界最速の量販体制を確立する構えだ。今回の計画は、ソニー・コンピュータエンタテイメント(SCEI)が次世代コンピュータエンタテイメント・システムに搭載する次世代汎用プロセッサ(コードネームは「CELL」)を中心としたブロードバンド対応のシステムLSI群を生産することを目的としたもの。SCEIでは、米IBMと東芝の2社と共同で、次世代汎用プロセッサの研究開発に取り組んでおり、ソニーを加えた4社でブロードバンドアプリケーションに対応した信号処理技術の研究開発を進めている。初年度となる03年度は約730億円を設備投資する。Fab2」の未実装スペースを中心に、300ミリメートル・ウエハで65ナノメートルに対応した半導体生産ラインの導入を開始する。安藤国威・ソニー社長兼ソニーグループCOOは、「今回の投資は、ソニーグループにとって今後の成長戦略に大きく貢献するものだ。ハードウェアで付加価値を提供するためには、内製化の比率を引き上げ、半導体事業を拡大することが重要」と話した。半導体拠点の設備投資においては、99年以降から約3000億円規模の投資を実施してきた。この設備投資により、SCEIでは90ナノメートルのDRAM混載プロセスを用いた半導体生産を今年度から本格的に開始。同技術の導入によって、「プレイステーション2」に搭載しているCPU「エモーションエンジン(EE)」と、描画プロセッサ「グラフィックス・シンセサイザ(GS)」の1チップ化を実現した。Fabで今秋から導入を開始する。久夛良木健・SCEI社長兼ソニー副社長は、「3000億円を投資することで90ナノメートルの半導体生産を手に入れることができた。コンピュータエンタテインメント分野は、半導体事業にとって巨大なキャッシュフローやコンテンツを生み出す」と強調した。藤井美英・東芝セミコンダクター社副社長も同席し、「90ナノメートルの量産は、東芝にとって有益となるため、全力をあげて取り組んでいく」と意気込んだ。東芝では、大分工場において300ミリメートル・ウエハを用いたシステムLSIの新製造棟建設を今年6月から開始する。今年度は約400億円を投資し、新製造棟にかかる投資規模が約2000億円となる。SCEIも投資することを検討している。JapanTetsudo.com当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。