part品の製造方法に関するものである。[0002]【従来の技術】たとえば、電子部品の電極、より特定的には積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するため、転写技術を用いることが、特開平1−42809号公報に記載されている。この転写技術は、薄い内部電極を形成するために有効な技術として評価される。electrode.【0003】より詳細には、薄い内部電極、すなわち金属薄膜を形成する方法として、蒸着またはスパッタリングのような薄膜形成法が知られている。積層セラミックコンデンサを製造する場合、焼成前の複数のセラミックグリーンシートを積層することが行われるが、内部電極は、隣合うセラミックグリーンシート間に形成されるものであるので、積層される前の段階において、セラミックグリーンシート上に形成されなければならない。機械的に軟弱であり、取扱いが困難なセラミックグリーンシート上に、直接、前述したような薄膜形成法を用いて、金属薄膜を形成することは困難である。film.そのため、内部電極となる金属薄膜が、セラミックグリーンシート上ではなく、取扱いが容易な別のフィルム上にまず形成され、このようなフィルム上に形成された金属薄膜を、セラミックグリーンシート上に、転写することによって、セラミックグリーンシート上に金属薄膜を形成することが容易または可能とされる。sheet.【0004】このように、内部電極を、転写技術を用いて金属薄膜によって形成することにより、得られた積層セラミックコンデンサを小型化、特に薄型化することが可能になるばかりでなく、セラミックグリーンシートを積層したとき、積層状態での厚みを、セラミックグリーンシートの延びる方向において、より均一にすることができる。この後者の特徴は、また、積層されたセラミックグリーンシートを焼成した後で、デラミネーションなどの不都合を招く可能性を減じることにもつながる。order,転写すべき金属薄膜が、たとえ一部においても欠けることなく、転写されるべき面に完全に転写されること、すなわち転写性に優れていることが望まれる。capacitor,転写技術を用いたとき、金属薄膜が所望のパターンを以て完全に転写されないとすると、当然に、得られた積層セラミックコンデンサは不良品となるからである。film電子部品を提供することである。sheetテップとを備えることを特徴とする。platingである。is.【0009】上述した第1の金属層と第2の金属層とは、互いに異種の金属からなるものであっても、互いに同種の金属からなるものであってもよい。other.【0010】上述した第1の金属層としては、たとえば、ニッケル、銅、銀などがある。第2の金属層としては、たとえば、ニッケル、銅などがある。nickel,銅、アルミニウムなどの金属箔などがある。aluminum.【0012】この発明にかかる金属薄膜は転写性に優れたものとして準備されたものであるが、対象となる被転写物としては、セラミックグリーンシート、セラミック、樹脂、金属などがある。10〜500kg/cm2、温度60〜95°Cの範囲内で実施される。[0013]【作用】この発明は、まず、蒸着によりフィルム上に形成された金属薄膜は、一般に、フィルムに対する付着力が比較的小さい、すなわち転写性に優れている、という本発明者の知見に基づいている。gold属層は蒸着および湿式めっきによって形成される。plating.【0015】金属薄膜を蒸着により形成しようとする場合、金属の種類によって、蒸着しやすいものと、そうでないものとがある。同じ蒸着技術を用いて金属薄膜を形成しても、金属の種類によって、転写性に優れたものと、そうでないものとがある。したがって、この発明の目的を達成するためには、まず、蒸着しやすく、転写性に優れた金属を、蒸着によりフィルム上に形成される薄膜を構成する金属として用いなければならない。上述のような蒸着の容易性および転写の容易性を考慮して選ばれた金属は、必ずしも、目的とする電子部品の電極材料等として適しているとは限らない。like.また、金属層の全厚みを蒸着のみで形成しようとすると、次のような問題が発生する。蒸着過程でフィルムの剥離面側に熱変性が生じることに起因して、剥離のための力が大きくなるか、剥離しにくくなる。蒸着して得られた金属層の残留応力によりフィルムが反ってしまうことになる。蒸着レートが低いため、金属層の形成に時間を要し、製造コストが高くなる。それゆえに、この発明においては、上述したような蒸着の容易性および転写の容易性を考慮して選ばれた金属によって第1の金属層を形成しながら、その上方に第2の金属層を形成し、第1の金属層に用いられる金属に欠けている性質を補おうとしている。第2の金属層は、蒸着の容易性および転写の容易性を考慮する必要がないため、目的とする電子部品の電極等に要求される性質を考慮して、最適の金属を以て構成することができる。第2の金属層は、第1の金属層に欠けていた性質を補うという観点からだけでなく、蒸着により形成される第1の金属層の厚みを補って、転写に供される金属薄膜全体としての必要な厚みを達成することを容易にするという意義をも有している。したがって、第1の金属層と第2の金属層とは、互いに異種の金属からなる場合に限らず、互いに同種の金属から構成されていてもよい。slurryリーンシートを成形する。sheet,それを焼成して積層セラミック電子部品を製造する。filmグリーンシートが歪むことがない。cellラミック電子部品の製造方法を提供できる。[0018]【実施例】この発明に従って、次のような実験を行なった。実験例1この実験例1では、転写用金属箔の作製を試みた。foil.【0020】図1に示すように、まず、フィルム1を用意した。フィルム1としては、100°C程度の温度では変形しないポリエチレンテレフタレートからなるものを用い、後で形成する金属薄膜の転写性をより高めるため、そのようなフィルム1に、シリコン・コートを施した。coating.【0021】次に、フィルム1上に、図1に示すように、ニッケル蒸着膜2を形成した。このニッケル蒸着膜2の形成には、加速電圧10kVのエレクトロン・ビーム加熱を用い、雰囲気圧力を5×10−4Torr以下とした。[mu]mであった(比較例1)。1).【0022】次に、図1に示すように、ニッケル蒸着膜2上に、電気めっきにより、ニッケルめっき膜3を形成した。dm2とし、めっき浴をスルファミン酸浴とし、ニッケル蒸着膜2を(−)、ニッケル板を(+)として実施された。1に示すように、ニッケル蒸着膜2上に、無電解めっきにより、ニッケルめっき膜3を形成した。