CorporationIndium社は反応開始および接合用途に使用可能な瞬間的な熱源となるNanofoil®を開発・製造しています。NanoBond®が非常に有効であると認めております。Nanofoil®を使用したコンポーネントの接合プロセスであり、特許取得済みです。微小なエネルギーのパルスにより反応したNanofoil®は、はんだ及びロウ材を溶解させるのに十分な熱を発し、非常に強固な金属結合を作成します。ほとんどの基材との組み合わせにおいて非常に強固で高い導電性を達成することが可能です。Nanofoilを使用するメリット限定された熱源/基材はリフローの高温にさらされない為に、熱によるダメージが少ない。フラックス不要/ボイドが無く、有機物の残余もありません。プロセスの柔軟性/はんだを選ばず、連続プロセスも適用可能。/~40W/mKNanofoilに対する情報がここから取れます。