RFIシールドおよびスクリーニング回路基板/プリント回路基板用カバーPCBのEMI遮蔽カバー(シールド缶)は、ハウジング全体のすべてのコンポーネントではなく、電子機器の特定の部分のみを電磁波放射からシールドするために開発されました。EMIシールド缶は標準サイズで入手できますが、数日以内にカスタマイズして製造することもできます。少数の試作品であろうと、大量生産であろうと、必要な精密部品を製造できます。RFIシールドを実現します。頑丈な用途の場合、蓋はクリップといくつかのピンにはんだ付けすることで固定することもできますPCBシールド缶をPCBに取り付けるために、多くの異なるクリップとピンが利用可能です。取り付けクリップとピンこれらの1500シリーズPCBシールド缶は、すべての場合の99%で、缶をプリント回路基板に固定するためのピンまたはクリップと組み合わされています。クリップまたはピンが缶をしっかり保持している間は、メンテナンスのために缶を取り外すことは可能です。次シールドクリップやピンが用意されています、詳細については、クリップやピンのいずれかをクリックしてくださいこちらをクリックしてください。小さいサイズおよび顧客のデッサンに従って大型の長方形PCBシールド缶PCBシールド缶の設計のヒント以下は、PCBシールド缶の設計のヒントです。これらのヒントは、PCBシールドカバーの設計に使用できます。1.隣接する干渉源が2つある場合、2つのPCBシールド缶を隣り合わせに配置して、シールドを1つの大きな缶に変えることができます。2.短絡を防ぐために、PCBシールド缶にくぼんだ部分を作ることができます。3.放射源または干渉源から大量の熱が発生する場合は、シールド缶に通気孔を開けることをお勧めします。4.振動や動きによってRFシールドクリップからPCBシールド缶が緩む可能性がある場合は、PCBシールド缶をスパッドで固定できます。これを行うには、PCBとPCBシールド缶の設計の適切な場所に穴が必要です。5.振動や動きによってRFシールドクリップからPCBシールド缶が緩むのを防ぐために、PCBとデバイスのハウジングの間に柔らかい圧縮可能なフォームを置くこともできます。放電には、EMIガスケットまたは導電性フォームも使用できます。設計のヒントについては、当社のWebサイトをご覧ください。PCBシールド缶オプション(リクエストに応じて)当社の標準的なPCBシールド缶は、もちろん底部を除いて完全に閉じられています。仕様に合わせてPCBシールド缶に多くの変更を加えることができます。ケーブルを通すための任意の直径の穴、PCBシールドのより大きな角度で、PCBに直接缶をはんだ付けできます(取り付けの必要はありません)クリップまたはピンはこれ以上)、または粘着性のある取り外し可能なトップカバー。一般的な機能に関しても変更が可能です。PCBシールド缶は、ほぼすべてのタイプ、形状、サイズで製造できます。1500シリーズのクリップオンPCBシールド缶に似ていますが、PCBに缶を接着するための歯を備えた1510シリーズ固定PCBシールド缶。取り付けにクリップは必要ありません)。注:ご要望に応じて、図面に応じてカスタムのサイズと形状を作成できます。図面を電子メールで送信して、見積もりを依頼してください。(10.000個以上)の場合、1500シリーズPCBシールド缶をテープまたはリールで提供できます。:指定する寸法は外寸です。