Microsystemsが、ハイエンドチップの「Rock」に16コアを搭載して業界を一歩リードしようとしている。熱問題でチップの速度が頭打ちとなっていることから、チップメーカー各社は1枚のシリコンに複数の処理エンジンを搭載する形でパフォーマンス向上を急いでいる。T1「Niagara」プロセッサを投入しており、Rockの投入によって他社を一歩リードできるようになると思われる。Fowler氏は米国時間12月7日、Rockが16コア搭載になることをインタビューで明らかにした。アナリストによると、Rockベースのサーバは2008年発売予定で、競合各社のチップが最大で8コア搭載になることを受けての登場になるという。パフォーマンスの大幅な向上は、Sunの影響力低下とSPARCプロセッサファミリーのシェア縮小の状況を逆転させるためにきわめて重要となる。Devices(AMD)が投入する主流x86チップや、IBMのPowerファミリーといったライバルチップにシェアを奪われている。Brookwood氏は、「Sunは、マルチコアのアプローチを明らかに一歩進めてきた。2でも、どのメーカーよりも先行していた。今回の動きは、これまでの経緯を見れば当然のことだ。16コアとなり、各コアで複数のスレッド(独立した命令シーケンス)を実現すれば強力な製品になる」と語っている。ここ数年のサーバは複数のプロセッサを搭載してきており、16コアデザインを持たない競合ベンダーがSunに全く対抗できないわけではない。プロセッサ1基あたりのパフォーマンスが上がれば、複雑な今日の問題の影響を受けず、データセンターで発熱の問題に悩まされることもなく、プロセッサやシステムの製造コスト削減およびパフォーマンス向上に結びつく。Tremblay氏は6日に当地で行われた会合のなかで、Rockの「テープアウト」(設計完了のマイルストーン)が数週間後に迫っていることを明らかにした。同社は現在コンテストを開催している。Sunのエンジニアが12月31日までにテープアウトできなかった場合、全員が罰として正装でネクタイをしなくてはならない。Tremblay氏の想像では、設計者の多くはこれらの持ち合わせがないという。競合各社のなかでは、Intelが2つのシリコンチップを1つのプロセッサパッケージに収めて4コアのデザインに移行したばかりで、1枚のシリコンに4コアを搭載するAMDの「Barcelona」は2007年中旬に出荷が予定されている。Brookwood氏によると、競合各社の一部は2008年に8コアデザインをリリースできるようになるが、16コアは無理だろうという。IntelのItaniumファミリーはデュアルコアを実現したばかりで、マルチコアに関して余裕の動きを見せている。マルチコアの草分けであるIBMから2007年に出荷が予定されているPower6でさえ、まだデュアルコアだ。2008年に出荷が予定されている富士通のSPARC64プロセッサは4コアとなる。コアを正確に定義するのは難しい。Yen氏は、Rockの一部の機能は複数のコアで共有されており、境界はややあいまいだ、と以前明かしている。Quick氏によると、何年も前からの延期の繰り返しとSPARCプロセッサ事業の失策からSunのチップは評判が低迷していたが、Niagaraをスケジュール通りに出したことで多少の回復が見られるという。Rockの著しいパフォーマンス向上を顧客に示せれば、Sunは既存客のSunサーバ離れだけは食い止められるはずだ。Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。Japanは、CIOとITマネージャーを対象に、ビジネス課題の解決とITを活用した新たな価値創造を支援します。ついて運営会社サイトマップ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。