整流プレートは、流入気体を排出すれば対象物の浮遊(フローティング)に展開でき、逆に吸引すれば吸着プレートとして用途展開が可能です。焼結金属(多孔質)であれば気体の整流化が可能ですので、省エネルギー化が見込まれ、かつ微細気孔がプレート表面・内部に無数に存在しますので比較的均一な流体の整流化が可能です。これは多孔質金属だからこその技術であります。パンチングメタル・エッチングプレートなどで開気孔(オープンポア)の存在する素材は他にもあると思いますが、圧力損失が低いために内部圧力が溜めきれずに排出されてしまいます。整流プレートの最大の特徴は処理面積と非処理面積(空間)の割合です。全面が対象物で覆われている場合はどの様なモノであっても浮遊・吸着は可能だと思いますが、問題となってくるのは空間が大きくなった場合です。状況によっては毎回処理物の大きさ・形状が異なる場合もあると思います。その度に治具やマスキングをするのは大変であり非効率だと思います。その様な際にぜひ当社の整流プレートをご検討ください。吸着プレートには、吸着テーブル・吸着パッド・真空チャック・サクションプレート、ポーラスチャックなどいくつも呼び名がありますが、基本的にはどれも同じであります。目にするのはやはりSUS製焼結金属を使用した吸着盤ですが、弊社では積層焼結金網を使用した吸着プレートに力を入れております。ウェハーやフィルムの吸着、その他の吸着にもご使用頂けます。吸着プレート・金網プレートの違い・焼結金属だと厚みが2~3mm以上無いと製造不可である為圧力損失が大きく吸引力・吸引量に欠点がある.それに対し、積層金網だと強度の事も考えると7層が望ましいがそれでも1mmである。金網なので圧力損失は少なく,ツーツーである.・焼結フィルターを用いる事により,接触面が均一である.・積層焼結金網フィルターを用いる為,目びらき(メッシュ),厚み(積層枚数)の選択肢が増え,あらゆる用途に対応可能.・金網の角部にRを付ける事により,素材進入時の引っかかりの問題を軽減.・ステンレス(SUS)イレギュラー粉製焼結金属フィルター使用時では素材自体が尖っている為,表面を研磨・ラップ処理を施してもその面が削れてしまえば,柔らかい・薄い素材には刺さりかねない問題を解消.・表面処理をする事により滑り性(耐摩耗性)を格段に向上させ,さらに静電気の発生を抑制できる.・エアーで吸着させるので磁石に付かないような素材(樹脂・セラミックス・カーボンetc...)にも使用でき,チャッキングに治具を作製する必要がない.フローティング(物体浮遊)一般的なA4用紙を浮遊させております。プレートの構造図です。本製品は角部にRを持たせているところを特徴としております。多孔質金属の溶接だけでもかなりの技術を要しますが、当社では画像の通り、複雑な溶接形状でも対応可能です金具(4.5×t5)と焼結金網(□330)の複雑形状溶接(背面)□330tの薄大製品ですが、金具が幅4.5mm×5mmとかなり薄く、幅も小さいですが溶接可能です金具(4.5×t5)と焼結金網(□330)の複雑形状溶接(上面)□330×5tの薄大製品も溶接が可能です。