12的载体1,通过通路3将接触电极5直接与端电极6相连接。(图中未示),使之由端电极6伸出,因而能够将通路孔2和通路3置于不同于端电极6的位置上。LSI芯片7装在芯片载体12上的情形。(以MLS-100作为其主要原料)可以用作生料板1a和1b。150μM的厚度,因此整个载体1的厚度在0.7mm-1.5mIm的范围之内。package.其次,如附图5B所示,通过印制法,在生料板1a的通路孔2a中埋入导电性材料,形成通路3a。