12345678910数量追加(+)数量を減らす(-)お見積もり・お問合わせはこちら配送に関する注意書き国内配送手数料:200円。10,000円以上のお買い物で配送料無料です。出荷:1~3営業日以内プロレベルの高性能はんだ。LSF-604は、自動車からノートパソコン、液晶テレビなど数多くのエレクトロニクス製品に採用された実績を持つ(株)テリーサ研究所が開発した高性能はんだです。株)テリーサ研究所は、国内外の企業300社以上の実装現場を技術指導した経験を持つ、実装と不良解析のスペシャリスト企業です。一歩上のエレクトロニクス製品の開発に最適な高性能はんだです。はんだ付けの詳しい情報はこちら電子工作の関連ニュースはこちら優れた”濡れ性”で精密な接合を実現。電子部品の接合部分、はんだごてには、目に見えない酸化物が必ず付着しています。じつは金属と金属は、この酸化物が表面にあると接合することができません。部品の表面・基板の表面・コテの表面の汚れは熱の伝達を阻害します。LSF-604は、独自技術によって開発された「フラックス」によって、素早く金属表面に広がり酸化物を除去し、はんだの広がりをスムーズにし、高精度な接合を実現することができます。LSF-604の優れた”濡れ性”は、腐食を防ぎ、安定した性能を保ちます。抜群の”切れ”でブリッジを防ぎ、はんだ付け速度をUPはんだの性能に求められるもう一つの特性が”切れ”です。極小の電子部品を接合する際、しっかりとくっつくのはもちろんですが、はんだがしっかりと離れることも必要です。この離れる性能のことを”切れ”といいます。年々電子回路がミクロ化する中、接合部分の間隔も極小化されており、ブリッジを起こす可能性が高くなります。LSF-604は、抜群の”切れ”で、隣同士の電子部品と電子部品を誤って接合してしまうブリッジを防ぎ、はんだ付けの精度と速度を向上させることができます。配送・送料について詳しくはこちらご注文金額が10,000円以上(税込み)お買い上げの方は、送料は無料とさせていただきます。平日15時までのご注文は翌日発送(土日祝日の発送は致しておりません。)商品の種類や配送方法によっては、配送手数料が変更されたり、別途手数料が発生する場合もございます。18時までのご注文は即日発送18時以降のご注文は翌営業日発送(土日祝日の発送は致しておりません。ついて詳しくはこちらご注文金額が15,000円以上(税込み)お買い上げの方は、送料は無料とさせていただきます。:全国一律570円(沖縄・離島は除く)※平日15時までのご注文は翌日発送(土日祝日の発送は致しておりません。)※商品の種類や配送方法によっては、配送手数料が変更されたり、別途手数料が発生する場合もございます。