pm多くの商用レーダ・システム、特にADAS向けレーダ・システムは、シリコンゲルマニウム(SiGe)技術を用いて開発されており、今日の高級車は、マルチチップSiGeレーダ・システムを搭載しています。け77GHz車載レーダに求められる高速要件を満たしている一方、サイズが大きくかさばり、基盤面積を多く占有しています。し、コスト効率を高める必要があります。現在開発中のいくつかのレーダ・システムでは、トランスミッタ、レシーバ、クロック、ベースバンド機能をシングル・チップに統合し、フロントエンド・チップの数を4個から1個に削減することが可能になります。これはレーダ・フロント・エンドに限られます。TIは、この統合をさらに進め、CMOS技術を活用して、MCUとDSP機能にインテリジェント・レーダ・フロント・エンドを統合しました。プロセッサもフロント・エンドと共に配置し、レーダ・システムのサイズ、消費電力、フォームファクタ、コストを最小化することで、複数のレーダ・システムを自動車に搭載できるようになります。図1:CMOSにより実現するシングル・チップ統合CMOS技術の優位性は従来、高いトランジスタ集積度と低消費電力にありました。CMOSによるデジタル・スケーリングにより、すべてのノードで消費電力とサイズを低減しながら、性能を向上させることができます。ADASアプリケーション向けにも十分な性能を備えます。この79GHzバンドは、より高い距離分解能に不可欠な4GHz帯域幅を提供します。将来のレーダ・システムでは、レーダ・システム内のより多くのアンテナに伝送できるよう、一層高い角度分解能を備えた短距離をサポートする必要があります。CMOS技術を使用したTIのセンサは、この量産製品への拡張性をサポートします。CMOS技術により、TIはアナログにデジタルを組み込むことができ、レーダ・システム開発向けの新しいシステム・コンフィギュレーションとトポロジを実現します。TIのシングルチップ・ミリ波センサに搭載される組込みMCUは、無線周波数(RF)とアナログ・サブシステムの半自律制御を可能にします。レーダ・システムのダイナミック・レンジは、レシーバ・ノイズ・フロアとバンパ反射によるセルフ電波妨害への許容度に左右されます。これらは、アーキテクチャとシステム性能に大きく依存します。幅広い中間周波数(IF)帯域幅、より多くのチャネル、正確な低ノイズ・リニア・クローズド・ループ・チャープ信号生成を備えたCMOSシステムが特定のレーダ・アプリケーション向けに高いシステム・レベル性能を確保できるかといったことに大きく影響します。CMOS技術は、ミリ波センサの設計を変容させ、より高いインテリジェンスと性能を組み込めるようにします。このCMOS技術により、TIは高性能レーダ・フロント・エンドからシングルチップ・レーダまで、高性能で低消費電力のミリ波センサ製品群を提供できるようになります。※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。※上記の記事はこちらのBlog記事(2017年5月17日)より翻訳転載されました。Siteブロックチェーンの魅力はどこにあるのか仕組みや応用例など、仮想通貨にとどまらないブロックチェーンの概要がつかめる情報が掲載されています。リンク募集E.I.Sでは、組込み技術・エレクトロニクス分野に関連するサイト・ブログとの相互リンクを大募集中です。個人で運用されているブログも大歓迎いたします。03-3261-8983プライバシーポリシ。