you?Send閉じるEMIトラブルシューティング、ステップバイステップこの記事では、EMIの問題、伝導エミッション、放射エミッション、放射イミュニティ、および静電気放電の4つの問題を解決するために通常行う手順について説明します。この記事では、EMIの問題、伝導エミッション、放射エミッション、放射イミュニティ、および静電気放電の4つの問題を解決するために通常行う手順について説明します。これらのうち、最後の3つが最も一般的な問題であり、放射放出は典型的には1番目の失敗である。Oポートのフィルタリングがある場合、伝導放射およびその他の電力線関連イミュニティ試験は通常問題ではありません。お客様の便宜のため、EMIのトラブルシューティングに役立つ推奨機器のリストを作成しました。ダウンロードリンクは、参考文献1にリストされています。導かれた排出これは通常、適切な電力線のフィルタリングを考慮すると問題ではありませんが、多くの低コストの電源は良好なフィルタリングに欠けています。一部の「名前なし」ブランドにはフィルタリングがまったくありません。導電性エミッションテストは簡単に実行できます。スペクトラムアナライザを次のように設定します。dBで始まり、最適な表示とアナライザの過負荷のために調整します。7.垂直単位をdBμVに設定しますまた、水平方向のスケールを線形からログに設定して、周波数を読みやすくしています。ラインインピーダンス安定化ネットワーク(LISN)を入手し、テスト対象の製品またはシステムとスペクトラムアナライザの間に配置します。:LISNをアナライザに接続する前に、EUTの電源を入れることが重要な場合があります。これは、パワーアップ時に大きなトランジェントが発生し、アナライザの敏感な入力段を破壊する可能性があるためです。LISNには一時的な保護機能が内蔵されています。すべてではありません...あなたは警告されました!被試験機の電源を入れ、次にLISNの50オーム出力ポートをアナライザに接続します。高調波は、通常、低い周波数では非常に高く、30MHzに向かって小さくなっています。これらの高調波がアナライザをオーバードライブしていないことを確認してください。必要に応じて内部減衰を追加します。検出された平均ピークと適切なCISPR限界値を比較することにより、正式なコンプライアンス試験の前にEUTが合格かどうかを判断できます。ラジオなどのソースからの周囲信号の数です。これは、電流プローブや外部アンテナを使用する場合に特に問題となります。Hold"モードを使用してアナライザでベースライン・プロットを実行します。次に、実際の測定のために追加のトレースを有効にします。私はしばしば3つのプロットやトレースを画面に表示します。アンビエントベースライン、「前」プロット、および「後」プロットを使用して、いくつかの修正が適用されます。スペクトラム・アナライザの周波数スパンを特定の高調波に対してゼロにまで狭めることが容易になり、大部分の周囲信号が除去されます。(RBW)を小さくすると、EUT高調波を近くの周囲環境から分離するのに役立ちます。RBWを小さくしても高調波振幅は減少しないことを確認してください。一つの注意点は、近くにある強力な送信機が、測定信号の振幅精度に影響を及ぼし、高調波であると思われる混合製品を作成することですが、実際にはアナライザーの送信機周波数とミキサー回路の組み合わせです。外部トランスミッタの影響を減らすには、希望の高調波周波数で外部バンドパスフィルタを使用する必要があります。高価ですが、高RF環境の通常のスペクトラム・アナライザよりも、事前選択を調整したEMI受信機が便利です。TechnologiesとRohde&Schwarzはサプライヤーとして検討します。これらの技術は、すべて参考文献3で詳しく説明されています。放射放出これは通常、最も高いリスクテストです。スペクトラムアナライザを次のように設定します。dB増分で読み込まれるように、基準レベルを調整します5.正のピーク検出を使用する6.内部減衰をゼロに設定する場合によっては、縦の単位をデフォルトのdBmからdBμVに設定して、表示される数値が正の値になるように設定することをお勧めします。これは、標準のテスト限界で使用されているのと同じ単位です。私はまた、水平方向のスケールを線形からログに設定して、周波数を読みやすくしています。MHzまでの初期スキャンを行います。他の支配的な排出を特徴付けるために少なくとも1GHz(またはそれ以上)の排出量を記録することも必要です。一般的に言えば、低周波数の高調波を解決することによって高調波も低減されます。ニアフィールドプロービングほとんどの近接場プローブキットには、EフィールドプローブとHフィールドプローブの両方が付属しています。dt(高電圧)スイッチング電源など)に接続されています。どちらもシールドされたエンクロージャーの漏れた縫い目や隙間を見つけるのに便利です。大きなHフィールドプローブ(図1)を使用して、製品エンクロージャー、回路基板、および接続されたケーブルの周りを覗きます。目的は、主要なノイズ源と特定の狭帯域と広帯域の周波数を識別することです。観察された位置と支配的な周波数を記録する。ソースをゼロにすると、より小さい直径のHフィールドプローブに切り替えることができますが、これにより分解能は向上しますが感度は低下します。図1.近接場プローブは、潜在的な排出源を特定するのに役立ちます。Hフィールドプローブは、図に示すように、回路トレースまたはケーブルを基準にしたときに最高の感度を示します。図、パトリック・アンドレの礼儀。ボード上にある高周波エネルギーのすべてのソースが実際に放射するわけではありません。Oケーブル、電源ケーブル、シームなどの「アンテナ状」の構造体に何らかの形で結合する必要があります。高調波周波数を既知のクロック発振器または他の高周波源と比較してください。Calculatorの使用に役立ちます。「参考文献2」のダウンロードリンクを参照してください。ボードレベルで潜在的なフィックスを適用する場合は、プローブチップの物理的な位置に生じる変化を減らすために、近接場プローブをテープダウンしてください。覚えておいてください、私たちは主に、修正を適用する際の相対的な変更に関心があります。H面プローブは、それらの面がトレースまたはケーブルと平行に向いている場合に最も感度が高い(最も磁束を結合する)。プローブをPCボードの平面に90度の位置に配置することも最善です。図2を参照してください。電流プローブ次に、フィッシャーカスタムコミュニケーションモデルF-33-1または同等のもの(図3)などの高周波電流プローブを使用して、取り付けられた同相ケーブル電流(電源ケーブルを含む)を測定します。上のいくつかの高調波の位置を記録し、近接場探査によって決定されたリストと比較する。これらはアンテナのような構造(ケーブル)を流れるため、実際に放射する可能性が最も高く、テストの失敗を引き起こします。製造元が提供する伝達インピーダンスの較正チャートを使用して、特定の周波数で実際の電流を計算します。FCCまたはCISPRの試験限界値を下回るためには、5〜8μAの高周波電流しかかかりません。Oおよび電源ケーブルに流れる高周波電流を測定するための電流プローブの使用。電流プローブを前後にスライドさせて高調波を最大にすることは良い考えです。これは、いくつかの周波数がケーブル上の定在波のために異なる場所で共鳴するためです。m)を予測することも可能であり、長さは関心周波数で電気的に短いと仮定している。これは、最大200MHzで1mの長さのケーブルに対して正確であることが示されています。詳細は、参考文献3を参照してください。外部EMIアンテナを使用する場合、2つの異なる目標があることに注意してください。1.相対的なトラブルシューティングでは、不具合のある周波数の領域を知り、振幅を小さくする必要があります。相対的な変更のみが重要であるため、キャリブレーションされたアンテナは必要ありません。重要なのは、EUTからの高調波成分を簡単に見えるようにすることです。2.準拠テスト、コンプライアンステストラボで使用されているテストセットアップを複製したい場合。テスト対象の製品またはシステムから3mまたは10m離れたキャリブレーションされたアンテナを設定し、通過したかどうかを事前に判断してください。m)を計算することができます。(使用されている場合)、外部アッテネータ(使用されている場合)、アンテナファクタ(メーカーが提供するアンテナキャリブレーション)を考慮して、スペクトラムアナライザのdBμV読み取り値を計算します。この計算は、次の公式を使用して、3mまたは10m放射放出試験の限界と直接比較することができます。プリアンプゲイン(dB)+コアックスロス(dB)+アッテネータ損失(dB)+アントファクタ(dB)この記事では、実際に放射される高調波レベルの一般的な特性を調べるために、近接アンテナ(上記の#1)を使用してトラブルシューティングする手順を中心に取り上げ、潜在的な修正をテストします。いくつかの高調波周波数で3dBの限界を超えていることがわかっているということは、適切なマージンのためにその放射を6〜10dB減らすことであることを意味します。図4.原因をトラブルシューティングしながら実際の放射エミッションを測定する典型的なテスト設定。近接アンテナのトラブルシューティング製品の高調波プロファイルが完全に特徴付けられたら、実際にどの高調波が放射するのかを知る時期です。これを行うために、実際の放射を測定するために、テスト対象の製品またはシステムから少なくとも1m離れたアンテナを使用します(図4)。Oまたは電源ケーブルからの漏れ、シールドされたエンクロージャ内のリークがあります。このデータを近接場および電流プローブのデータと比較する。今注目されている排出源の可能性のある源を特定できますか?ケーブルを1本ずつ取り外すことにより、ケーブル放射が支配的な問題であるかどうかを判断してください。テストとして1本以上のケーブルにフェライトチョークを取り付けることもできます。ニアフィールドプローブを使用して、シールドされたエンクロージャの縫い目や開口部から漏れが発生しているかどうかを判断します。排出源が特定されると、問題の排出を軽減するために、フィルタリング、接地、および遮蔽についての知識を使用することができます。製品内部から外部ケーブルまでの結合経路を決定してください。場合によっては、レイヤースタックアップを最適化することによって、またはリターンプレーンなどのギャップを横切る高速トレースを排除することによって、回路基板を再設計する必要がある場合があります。ある距離離れたアンテナを使用してリアルタイムで結果を観察すると、段階はすばやく進むはずです。放射される放射を引き起こす可能性のある製品設計領域は数多くあります。O領域に接続する内部ケーブル高速のトレースは、戻り平面の隙間を横切る5.準最適レイヤースタックアップ排出障害の原因となるシステムおよびPCボードの設計上の問題の詳細については、参考文献を参照してください。GHzまで)で行われます。mの高さにすることができます。61000-4-3であり、そのテスト設定はかなり複雑です。いくつかの簡単な手法を使用すると、ほとんどの問題を迅速に特定して解決できます。ハンドヘルドラジオ電波放射の場合、一般に被測定者の外から始まり、弱点を特定するためにファミリーラジオサービス(FRS)ウォーキートーキー(またはそれに相当するもの)などの免許不要のハンドヘルド送信機を使用します。これらの低消費電力無線をテスト対象の製品またはシステムの近くに置くことで、多くの場合、障害が発生する可能性があります(図5)。送信ボタンを押したままにして、EUT周囲のすべての無線アンテナを作動させます。これには、すべてのケーブル、継ぎ目、ディスプレイポートなどを含める必要があります。図5.ライセンスフリーのトランスミッタを使用して障害を強制するRFジェネレータ特定の周波数帯域のみが影響を受けやすく、固定周波数ハンドヘルド無線が有効でないことが非常に一般的です。その場合、既知の不具合周波数で、大型Hフィールドプローブとプローブを取り付けた調整可能なRFジェネレータを使用します。感度の範囲を決めるために、内部ケーブルとPCボードをプローブすることも役立ちます。図6のように小型の製品では、最適な物理分解能を得るために、より小さなHフィールドプローブを試してみてください。SynthNV(または同等のもの)のような、より小型のUSB制御RFシンセサイザも使用します。19dBmのRFパワーを生成することができます。これはまた、私のEMIトラブルシューティングキットにうまく収まります。図7を参照してください。推奨発電機のリストは、参考文献1にあります。61000-4-2規格に記載されているような試験装置を使用して行うのが最も適しています。これには、テストテーブルと特定の寸法のグラウンドプレーンが必要です。被試験機は、試験台の中央に置かれる。8フィートのシートで置き換えることを提案しています。これは既存のタイルのスペースに正しく収まります(図8)。テストには、多数のソースから入手可能なESDシミュレータが必要です。参考資料1を参照してください。kVに調整することができます。他にも適したデザインがいくつかあります。ArmstrongESDテストはテストポイントを特定する限り複雑ですが、基本的には、空気放電と接触放電という2つのテストがあります。オペレータが被試験機の外部に触れることができるすべての箇所には、空気放電を使用してください。作業者が触れて放電する可能性があるすべての露出金属に接触放電を使用する。正と負の両方の極性をテストします。ほとんどの商用テストでは、4kVの接触放電と8kVの空気放電が必要です。テストセットアップには、水平および垂直の結合面も含まれます。接点放電チップをカップリング面に使用します。これらのプレーンには、高インピーダンスの放電経路が必要です。詳細および正確なテスト手順については、IEC規格を参照してください。kVを生成することができます。独自のEMIトラブルシューティングおよびコンプライアンステストラボを開発することで、商用テストラボに応じて時間と関連コストをスケジューリングし、遅延をスケジュールするのではなく、トラブルシューティングプロセスを社内で行うことで時間とコストを節約できます。高リスクEMI試験のほとんどは、低コストの機器で簡単に実行できます。お客様の施設でトラブルシューティングを実行することによるコスト削減は、数十万ドル、数週間または数ヶ月の製品遅延を増加させる可能性があります。Wyatt、EMI、2014年、SciTech、プロダクトデザイナー向けトラブルシューティングクックブック。製品ネジ穴付きのアルミニウム製ハニカムファンシールド9535導電性フルオロシリコーンエラストマー5751P形EMI遮蔽プロファイル7200無銅ケージ無響室アムコルシールド6800ホームEMC(電磁適合性)、EMI(電磁干渉)およびRFI(高周波干渉)シールドソリューションの世界的なリーディングメーカーです。EMIスペシャリストは、設計段階から最終的な生産までお客様と一緒に作業します。most.このフォームから退会することもできます。