2011に出展致します。開催期間は、2011年7月20日(水)から22日(金)の3日間です。SPICEモデルの作成方法も紹介!「超低損失!新素材パワー半導体の実力」について開催期間の3日間、14:00-14:30に発表します。こちらが、サマリーです。3R-201皆様とお会いできる事、楽しみにしております。プレゼントを準備しています。講演を聴いて下さった方(着席者限定)には、デバイスモデリング教材:ダイオードモデル編をプレゼント致します(本日限定)。ICのスパイスモデル(4)光デバイスのスパイスモデル(5)電源IC用モデル(6)CMOSコンパレータモデル(7)オペアンプのスパイスモデルまた、ブースでは、幅広く、シミュレーションに関するご相談を受け付けております。問題解決の糸口にご利用ください。7月22日の3日目は、技術担当者は、終日、会場におります。皆様のご参加、お待ちしております。HorigomeSPICEモデルの作成方法も紹介!「超低損失!新素材パワー半導体の実力」について開催期間の3日間、14:00-14:30に発表します。上記が、サマリーです。本日は、たくさんのご参加、ありがとうございました。明日、2011年7月22日(金曜日)が最終日になります。3R-201皆様とお会いできる事、楽しみにしております。50名様)致しました。ICのスパイスモデル特に、(1),(2)は、13:00には配布が終了になり、ご迷惑をおかけ致しました。これらのスパイスモデルについては、スパイス・パークのアップデートに反映させます。7月21日の回の様子です。明日は、開催期間の最終日です。皆様のご参加、お待ちしております。2011に出展致します。開催期間は、2011年7月20日(水)から22日(金)の3日間です。SPICEモデルの作成方法も紹介!「超低損失!新素材パワー半導体の実力」について開催期間の3日間、14:00-14:30に発表します。こちらが、サマリーです。3R-201皆様とお会いできる事、楽しみにしております。プレゼントを準備しています。講演を聴いて下さった方(着席者限定)には、デバイスモデリング教材:ダイオードモデル編をプレゼント致します(本日限定)。ICのスパイスモデルまた、ブースでは、幅広く、シミュレーションに関するご相談を受け付けております。問題解決の糸口にご利用ください。7月21日の2日目は、技術担当者は、11:00から会場におります。7月20日の回の様子です。(1)講演の様子(2011年7月20日:1日目)(2)ブースの様子(2011年7月20日:1日目)皆様のご参加、お待ちしております。(Atom)ビー・テクノロジースパイス・パークスパイス・モデルをダウンロード販売致します。5,108モデルからお選び頂けます。Style:のバックナンバーはこちらをご参照下さい。メールマガジン最新情報をメール・マガジン(無料)で配信しています。ご登録はこちらからお願い致します。Twitterビー・テクノロジーのつぶやきです。