電子機器の小型・高性能化に伴い、機器の発熱量が増大しており、放熱対策が重要となってきております。m-1K-1以下と非常に低く、断熱材用途に用いられることもあります。そのため、樹脂材料の高熱伝導化には、熱伝導性の高いフィラーの高充填が必要となってきます。(樹脂自体の高熱伝導化に向けた研究も行われていますが、まだまだ実用化への道のりは長いです。比べて、フィラーの高充填が可能となります。樹脂の特性である絶縁性に着目し、絶縁性を維持しつつ高熱伝導性を持った素材の開発を行っております。販売開始05/24/2019あのつ台第2工場が本格稼働を開始04/18/2019PBi-am株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、樹脂メーカーから供給される材料に対して、各種フィラーを配合した特殊コンパウンド材料の開発・販売を行っています。PBi-amは、グループ企業である佐藤ライト工業株式会社と連携し、材料開発から射出成形完成品までの一貫生産にも対応いたします。佐藤グループ佐藤グループは、樹脂加工をメイン事業とし、顧客の要求に対応すべく独自の要素技術の研究・開発および蓄積に邁進しております。