生産工程の効率化を検討した結果、SCM7400およびSCM7600の製品サイズを2019年11月より順次変更することにいたしました。従来サイズに関しましては、在庫が残っている場合には対応させていただきますので、お問い合わせください。今後とも製造工程の最適化および安定した品質の維持に努めてまいりますので、ご理解よろしくお願い申し上げます。半導体チップの微細化に伴い、ICソケットにも微細加工が求められ、より高弾性率の素材が必要とされてきております。半導体前工程で使用されるプローブヘッドにも、微細加工に加え、低線膨張の材料が要望されております。開発し、販売を開始いたしました。~乾燥・キュアリング・アニーリング~一言でプラスチックの熱処理と言っても、様々な目的があります。・・・と、様々な目的があり、それぞれの目的に応じて適宜使い分ける必要があります。残留応力を除去したいのに乾燥向けの熱処理を行っても、十分な効果が得られないことがあります。以下に、代表的なプラスチックの熱処理についてご紹介いたします。SCM8000シリーズの販売を開始いたしました。SCM8000シリーズは、宇部興産製ポリイミドを原料に、PBIアドバンストマテリアルズのPBIメソッドにより成形した切削加工用素材です。moreあのつ台第2工場が本格稼働を開始2018年6月に着工、同10月に竣工式を開催した「あのつ台第2工場」は、新規生産設備の搬入・設置・調整を完了し、2019年2月から徐々に稼働を始めております。2019年4月に亀山工場の設備も移設し本格稼働を開始します。seriesは、宇部興産製ポリイミドを原料に、PBIアドバンストマテリアルズのPBIメソッドにより成形した切削加工用素材です。(BPDA)をベースにしており、従来のポリイミドに比べて大幅な「耐熱性の向上」、「吸水性の低減」を実現しております。荷重たわみ温度は480°C程度と樹脂材料の中では最高域に達します。UPIPBIPITPIPEEKPEIPESPPSFillerPBi-am株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、樹脂メーカーから供給される材料に対して、各種フィラーを配合した特殊コンパウンド材料の開発・販売を行っています。PBi-amは、グループ企業である佐藤ライト工業株式会社と連携し、材料開発から射出成形完成品までの一貫生産にも対応いたします。佐藤グループ佐藤グループは、樹脂加工をメイン事業とし、顧客の要求に対応すべく独自の要素技術の研究・開発および蓄積に邁進しております。