ICTインフラ装置をはじめ、社会インフラ機器などの高機能商品に使用される高信頼、高多層プリント基板をご提供。0.8mmピッチ、4000pinクラスのBGAに対応した多層配線板の高密度化が可能。スタブを可能な限り排除するための構造・工法で、高速伝送での伝送ロスを低減。最適な低誘電材料、配線パターン表面の平坦化技術やバックドリル工法の組合せにより、40Gbpsを超える高速伝送を実現。大電流が要求される産機・パワーエレクトロニクス機器向けに、厚銅多層基板をご提供。高発熱パワー素子への冷却に、銅コイン技術や高熱伝導材料を応用した最適な放熱基板ソリューションをご提案。