SEMINARSJavaScriptの設定が無効になっています。当ページをご利用される場合にはブラウザのJavaScriptの設定を有効にしてください。JavaScriptの設定が無効になっています。当ページをご利用される場合にはブラウザのJavaScriptの設定を有効にしてください。半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速している。様々な製造方法/材料/組立てに関する技術が登場し、パッケージの役割や設計手法は大きく変わろうとしている。ForceによるSoC/PKG/PCBの協調設計環境を紹介する。