Column)ファインネクスでは、本製品の製造・販売を行っています。月産10,000本から数億本まで対応しています。Post)・銅ピンとして使用される微小端子。半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)を円柱状に配置し、半導体チップとパッケージインターポーザを接続します。Post)・銅ピンとして使用可能なレベルの高精度の微小端子ピンのご提供が可能です。関連製品:極小ピン・極細ピン・マイクロピン、極小端子、マイクロピンについて当社では、CPU用端子にて世界トップシェアを実現した実績を活かし、高品質で高い生産能力にてご対応いたします。(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応させていただきます。詳しくはファインネクスまでお問い合わせ下さい。