845」のスペックをチェック。CPU/GPUの性能向上やSPUの搭載、X20モデムによる最大速度の向上など、2018年前半にはこのSoCを活かしたスマートフォンが登場する可能性があるので、確認してみます。https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-845-mobile-platform製造はサムスンで10nmプロセス(LPP)。FINFETの方が最適化されているとのこと。845はモバイル通信でギガビットのモバイルデータ通信に対応しており、受信最大1.2Gbps、上りは最大150Mbpsをサポートしています。VoLTE(DSDV)もサポート。Bluetoothでは”TrueWireless”と呼ばれる技術を提供することで、左右の独立イヤホンへ同時にデータを伝送することができるようです。Qualcommによれば従来の方法と比較して最大約50%の電力消費削減に繋がるとのこと。最近流行りの完全ワイヤレス・イヤホンに対する、新たなソリューションかもしれません。1.8GHzの4コアCPU(A55ベース)を搭載したオクタコアCPUでBig.LITTLE構成に。スナドラ820のようにフルカスタムではなく、845は835同様にセミカスタムのようです。Big側のコアは25~30%のパフォーマンス向上、LITTLE側のコアは15%のパフォーマンス向上をアピール。SD835と比較して、30%のグラフィックスパフォーマンス、30%の省電力、2.5倍のディスプレイ・スループット向上となっている模様。AIや画像処理に向けて、パワーとパフォーマンスの最適化を実現。4+」をサポートしており、15分で約50%のスマートフォン充電を可能としています。Premium動画撮影や、720p@480fpsのスローモーションキャプチャにも対応するとのこと。カラーボリュームも多くなっています。Sensingによって、よりポートレイトモードも強化される可能性が。セキュリティ面では”SPU”と呼ばれるスタンドアロン・ユニットを搭載し、セキュリティデータとなる部分を独立したユニットに格納することで、セキュリティ性能も高めています。Phoneに搭載されていることもあり、カスタムモデルのSoC基本仕様に限っては異なる可能性があります。7の計測結果でみると、26万~27万点あたりが総合スコアになっています。F1の製品発表会では30万に近いスコアが公開されていたりしました。手元のSDM845搭載機も28万点程度はスコアが出ています。4のスコアでみるとCPUでシングルコアが2500前後、マルチコアが8500前後は出ているようです。835のスコアと比較するとどれも大幅にアップしているのがみてとれます。4」を日本国内で正規販売へ。中国シャオミ、日本へ正式進出。3100搭載のスマートウォッチが登場。11のリリース予定が発表。