京セラサーキットソリューションズ(株)京都綾部第3工場の建設について2016年03月17日ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承ください。(パッケージ)や大型プリント配線板(マザーボード)など、有機基板のトータルソリューションを提供する京セラサーキットソリューションズ株式会社(以下、KCS)は、更なる事業拡大を図るため、京都綾部工場(京都府綾部市)の敷地内に新たに第3工場を建設いたします。第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載され、更なる高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型パッケージを生産いたします。小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、PA(パワーアンプ)、制御用などの各モジュール向けにニーズが高まっており、1つの機器に複数個搭載されることから、今後ますます需要の増加が見込まれています。生産技術」など最先端の技術を培ってきました。2014年夏には同工場内に第2工場を立ち上げ、通信機器向け小型薄型パッケージの生産を開始し、このたびの第3工場の建設により、更なるシェアの向上およびビジネス領域の拡大を目指してまいります。KCSは、業務効率の向上と一層のシナジー追求を図り、更なる事業拡大を目指すことを目的に、本年4月1日より京セラ株式会社へ統合いたします。※ハイエンドASIC用FCBGA基板とは、高いデータ処理能力と高信頼性が要求される、銀行・証券会社などのホストサーバーやネットワーク機器などに、多く採用されている特定用途向けの有機基板です。排水リサイクルなど環境配慮型の工場設計とする京都綾部工場全景イメージ図ニュースリリースは報道機関向けの発表文章であり、そこに掲載されている情報は発表日現在のものです。ご覧になった時点ではその内容が異なっている場合がありますので、あらかじめご了承下さい。Corporation。