2019へたくさんのご来場ありがとうございましたコネクタ端子・車載用/自動車用端子の「ファインネクス株式会社」公式ブログです。2019」に出展いたしました。Pillar)の提案を行い、多くの半導体市場関係者の方に資料請求やサンプル希望をいただきました。ball)と比較し、挟ピッチを実現することができ、積層めっき方式と比較しても搭載スピードが速く、半導体の高密度実装を実現する最先端の部材です。合わせて、ECUコネクタ端子、プレスフィット端子やスリーブ端子などパワー半導体や車載向け製品も展示させていただき、こちらも多くの関心をいただきました。2020へも引き続き出展を予定しておりますので、来年も多くの方のご来場をお待ちしております。