ジュールを伝送距離300mの低帯域マルチモード光ファイバ上で動作させる実演を行ったと発表しました。nmレーザを使用しました。ンフラ上で高速伝送を行うのに、シングルレーザ型トランシーバを使用できる可能性が実証されました。これにより、投資は現状維持のまま、能力増強が可能になります。GbE技術の普及を促進すると期待されます。GbEデータを伝送できる能力があることを示しました。Groupによれば、世界中の既設の業務用光ファイバ・インフラの80パーセント以上が、この種の低帯域マルチモード・ファイバを使用しています。EDCは、シンボル間干渉(ISI)や性能低下の原因となる、分散やその他の障害を補償する技術です。価な高帯域マルチモード・ファイバを用いるか、波長の異なる4つの別々のレーザを多重化する必要があります。後者のケースでは、一層複雑になり、電力損失が増加し、コストが上昇し、信頼性が低下します。DC搭載のスモール・フォーム・ファクタ型XPAKモジュールは、そうした方法にとって代わる強力な手段となります。このEDC内蔵XPAKモジュールは、2004年上半期からサンプル供給を開始する予定です。動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2003会計年度(9月決算)の売上高は61億5,000万ユーロ、2003年9月末の従業員数は約32,300名でした。