内容プリント配線板の設計・製造から部品実装・検査に至るまで、現場で使われる専門用語を解説した定番の用語辞典。第3版では新たに200語を超える用語を追加して、より充実した内容になっている。著者プロフィール1932年生まれ。プリント配線板技術の研究開発。設立、プリント配線板関連技術のコンサルタントに従事。1971年技術士(電気電子部門)登録。)、JIS原案作成委員、(社)プリント回路学会(現、エレクトロニクス実装学会)理事などを歴任、現在、(社)化学工学会、エレクトロニクス部会監事、NPO法人サーキットネットワーク理事、よこはま高度実装コンソーシアム理事。著書として「ビルドアップ多層プリント配線板技術」2000年、「よくわかるプリント配線板のできるまで」2版2002年(いずれも、日刊工業新聞社)、など。著者プロフィール1935年生まれ。検査試験を経て、1971年よりプリント回路の検査、および、製造、試験の総合的自動化システムの構築に従事、1993年富士通(株)定年退職。著者プロフィール1945年生まれ。1974年化学材料事業部の分社化により東芝ケミカル(株)に転属。プリント配線板用材料の開発に従事。1992年米国IPC会長賞受賞。1998年東芝ケミカル・ヨーロッパ社社長。