クラスの不良分析機能によって独自のユニットの根本原因を特定します。Logic独自のデバイス物理および不良分析ラボで高度なツールセットを活用しています。電気的分析リアルタイムなオンライン製品分析データベース故障のモード/メカニズムの履歴を追跡し、分析のサイクル・タイムを短縮して傾向を把握します。進行中の分析を追跡します。BGA再加工/リボール・ツールセット試験性能用にパッケージの再調整を行います。オープン/ショート/リークのパラメトリック試験パラメトリックな障害の再現-多種に及ぶパッケージの種類で、すべてのデバイス・ピンへの接続が可能です。ATEテスタと評価ボードのセットアップ機能不良の再現-分析には、デバイスの回路に接続しながら不良モードを完全に再現できることが必要です。BGAにまで対応する卓越したデキャップが可能です。パッケージ下部のデキャップシリコン分析技術により、ダイ裏面からの分析が可能です。近赤外線用に最適化された発光分析(LEM)近赤外線の発光分析手法により、前面を強化、またはシリコン分析機能を通じて分析時間を短縮できます。レーザー走査顕微鏡(LSM)およびInGaAsエミッションダイの上面および背面のLEM、OBIRCH、TIVA診断や、LVP、LVI、SILなどの高度な故障分離手法を実施可能です。CADソフトウェア・ツール回路とマスク・レイヤのナビゲーション、およびデバッグ用の相互検索を可能にします。精査して、不良箇所をピンポイントで解明します。時間はかかりますが、必要となることがあります。ナノプローブ高度なプロセス・ノードの故障分離。電子ビーム吸収/磁束貫通法など。ドライおよびウェットのエッチングによるトップダウン・デプロセス電気的解析により特定された不良の種類に応じて、正しいデプロセス手法を選択することが可能です。レーザー・スキャンによる画像解析。リアルタイムなオンライン製品分析データベース故障のモード/メカニズムの履歴を追跡し、分析のサイクル・タイムを短縮して傾向を把握します。進行中の分析を追跡します。BGA再加工/リボール・ツールセット試験性能用にパッケージの再調整を行います。オープン/ショート/リークのパラメトリック試験パラメトリックな障害の再現-多種に及ぶパッケージの種類で、すべてのデバイス・ピンへの接続が可能です。ATEテスタと評価ボードのセットアップ機能不良の再現-分析には、デバイスの回路に接続しながら不良モードを完全に再現できることが必要です。BGAにまで対応する卓越したデキャップが可能です。パッケージ下部のデキャップシリコン分析技術により、ダイ裏面からの分析が可能です。近赤外線用に最適化された発光分析(LEM)近赤外線の発光分析手法により、前面を強化、またはシリコン分析機能を通じて分析時間を短縮できます。レーザー走査顕微鏡(LSM)およびInGaAsエミッションダイの上面および背面のLEM、OBIRCH、TIVA診断や、LVP、LVI、SILなどの高度な故障分離手法を実施可能です。CADソフトウェア・ツール回路とマスク・レイヤのナビゲーション、およびデバッグ用の相互検索を可能にします。精査して、不良箇所をピンポイントで解明します。時間はかかりますが、必要となることがあります。ナノプローブ高度なプロセス・ノードの故障分離。電子ビーム吸収/磁束貫通法など。ドライおよびウェットのエッチングによるトップダウン・デプロセス電気的解析により特定された不良の種類に応じて、正しいデプロセス手法を選択することが可能です。レーザー・スキャンによる画像解析。レベルの製品の品質と信頼性をどのように実現しているかをご覧ください。サポートのお問い合わせ設計に関するご質問や見積のご相談については、当社にお問い合わせいただくか、当社の公認サードパーティの営業担当者、サービス・パートナー、および販売代理店までお問い合わせください。Logicの品質ハンドブックは、当社のあらゆる面で品質がいかに重要であるかを詳しく説明しています。Inc.プライバシー・ポリシーリーガルサプライ・チェーン倫理お問い合わせ。