(年度)2009概要プリント基板の配線パターン作製において、試作や多品種少量生産のように回路パターンを頻繁に変更する必要がある場合には、通常のマスクパターンを用いた手法ではマスクの作製コストが割高となるため、マスクレスでパターンを形成することが望まれる。そこで、上記の課題を解決するために、レーザープロセシング技術を応用し、マスクレスかつ化学洗浄不要で、必要最小限の金属材料を用いてプリント基板の配線パターンを作製する手法を開発する。