産総研はスーパーハイビジョン超高精細映像等の巨大データを共有・転送できるLAN-SANの実現を目指し,光時分割多重(OTDM)方式を用いた172Gb/s光ネットワークインターフェースカード(NIC)の開発を進めている.このNICは,43Gb/s光送受信モジュール,ISBT光ゲート,SOA,モード同期半導体レーザー等を集積化することにより実現されるが,個々の素子に関しては仕様を満たす性能が開発を進めている共同研究機関より報告されている.今回我々は集積化をするにあたり、装置の性能を把握する目的として、主要構成素子を接続して172Gb/s-OTDM伝送システムを構成しその特性評価を行った。その結果、FEC限界より十分小さい10-8台の誤り率が得られ、実用的な性能が得られることを確認した。