基板上のSMD(表面実装部品)を取り外したり、取り付けたりするための装置がリワークステーションです、そしてその作業をリワーク作業とよびます、リワーク作業は部分加熱を行いますので、独特の加熱方式となります。実装基板のごく一部を220〜240°C付近まで加熱しますから、基板の反りや、周辺部品に対する熱ダメージや、BGAなど、目に見えない部分での安定した繰り返し加熱の出来る性能が要求されます。当社は、1980年にスルーホール部品用リワーク装置を開発し、1990年にはSMD用HG型リワークステーションを発表し.1998年に現在のBGA用MSシリーズリワークステーションを発売いたしました。01005/0201)対応のリワークステーションを完成発売しております。リワークステーションMSシリーズの特徴MSシリーズのリワークステーションには、次のような独自の技術ノウハウが盛り込まれています。局部加熱による基板の熱ダメージを最小限に抑える、密集基板上の部品を的確にリワークする、正確な温度プロファイル運転が出来る、あらゆる形状の基板やSMDのリワークが出来る、操作が容易で作業者には特別な技術知識が不要である、日進月歩の半導体素子に対応できるよう多目的機能を持つ、などなどです。インドなどの東南アジア各国、オーストラリア、米国、南米、ヨーロッパ、ロシアなどのサービス拠点から技術サービスを行います。メールご連絡ご質問、ご要望などございましたら、メール送信をお待ちしております。msc@mseng.co.jp。