(工学系研究科)らは、発光時間が極めて短く、エネルギーの弱い「超短パルス軟X線レーザー」に特有の精密な表面加工メカニズムを発見した。高集積回路などの量産化への応用が期待される。成果は11月28日付の英科学誌『コミュニケーションズ・フィジックス』(電子版)に掲載された。現在、ナノメートル規模で半導体を造形するには複雑な工程を要する。将来的な量産化や低価格化の実現には、より単純な工程を生み出す必要がある。今回の研究ではX線自由電子レーザーの「SACLA」を使用。シリコンに超短パルス軟X線レーザーを照射し、表面加工形状を解析した。加工する材料や大きさに応じて波長や照射強度を選択することで、さまざまな材料に非熱的な超精密加工を施せる可能性が示された。ラベル黒枠のラベルは、コンテンツホルダー自身が付与したものです。グレー枠のラベルは本文解析で自動付与されたものです。bynordotLogo閲覧を続けるには、ノアドット株式会社が「プライバシーポリシー」に定める「アクセスデータ」を取得することを含む「nor.利用規約」に同意する必要があります。同意するデータ取得は拒否する「これは何?」という方はこちら。