これにより、サージに対する保護性能を向上した製品として、セットの信頼性向上に貢献します。スマートフォンやタブレットなどのモバイル機器は、小型化·薄型化のため内部回路の集積化が進んでいます。そのため使用されるICもプロセスの微細化が進んでおりますが、これに反してICのESDやサージの耐性は低下する傾向にあります。ESDやサージによるセットの誤動作や破壊を防ぐために、外部端子(電源コネクタ、オーディオジャックなど)やESDに弱いICを保護するためTVSダイオードが多く使用されます。これにより、基板の実装面積を小さくすることができ、さまざまな用途に使用できます。この応用回路例は参考例であり、量産設計に際しては十分な評価を行ってください。工業所有権の使用の許諾を行うものではありません。新製品は、IPPを高くしサージに対する保護性能を向上しました。VCも低減しており、後段の回路への影響を低く抑えることができます。発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。Reserved.トップへ。