}}BALLUFF小規模プロセスにも堅牢なセンサを液体・気体に直接接触させて温度を測定|バルーフは、油圧ユニットなどに向けたBFT媒体接触式温度センサのラインナップ拡大を図っています。新しい製品は、表示器やトランスデューサを内蔵するほか、PT1000測温抵抗体センサにも対応しています。表示器なしのモデルは特にコンパクトで耐振動性を備えており、一方、表示器付きモデルは見やすい回転式ディスプレイによって運用性と取付けの柔軟性を高めています。EPLANは、長きにわたりクラウド型システムを提供してきました。Portalは、メーカー提供の部品データをダウンロードできるライブラリとして世界的に普及しています。eViewは、2019年初頭に機能を拡大し、ECADプロジェクトの閲覧や検証、ワークフローへのコメント付与ができるようになりました。ePulseによる、アジャイルクラウド開発がお客様との対話やパートナー企業との連帯を通し、組織的に進行しています。ePulseは、クラウド型システムの包括的なネットワーク基盤として、世界中のデータやプロジェクト、技術分野、そしてエンジニアを統合します。広範な製品ラインナップで専門的な産業分野に対応スリオは、特に民間/軍用航空機や過酷な環境での利用に向けたハーメチックコネクタとして、EN3646・EN2997・MIL-DTL-38999など多数の規格に準拠した幅広い製品を提供しています。したハーメチックコネクタは、その特殊な技術や製造プロセス、品質管理がとりわけ優れているのが特長です。}}EPLAN最先端の効率的エンジニアリングをご紹介します企業規模のエンジニアリング・ソリューションにはデジタル化戦略が必要です。すれば最も効率的にデジタル化が実現できるのでしょうか。Lab(効率化ラボ)」を設けます。来場者の皆様との対話を通じて、エンジニアリング・プロセスの体系的なデジタル化に向けた基礎となる実績/目標ベースの評価方法をご提案します。クラウドの導入に取り組むことも、企業として確かな前進につながります。eViewを紹介します。グループ企業のRittal社との協力によるバリューチェーンの統合にもご注目ください。カッタは、低馬力の工作機械によるフェースミル加工作業を最大限に効率化します。枚の切れ刃を備えた両面チップを採用しているため、コスト効率に優れた作業を可能にし、粗加工、中仕上げ加工、仕上げ加工の切り込み深さが向上します。小型版として開発されました。従来の2Dスキャナより広い視野で、大型部品の加工も簡単になります。視野全域でスポット歪みが極めて小さく、加工のバラツキを最小化して最高品質のレーザー加工部品を実現します。Toolsセコ・ツールズ、新しいパワーミリングチャックで工具性能をさらに向上セコ・ツールズは、新しいパワーミリングチャックを発売します。油圧および焼きばめホルダタイプに匹敵する保持力と伝達トルクを発揮し、フライス加工性能を最大限まで引き出すパワーミリングチャックは、用途の柔軟性とコスト効率を高めるとともに、工場の工具在庫の削減に貢献します。来賓の皆さま総勢230名に、6月8日、中国・上海でのEPLAN新支社設立を祝していただきました。Menderesが、エンジニアリング・ソフトウェアの欧州におけるリーディング・プロバイダであるEPLANの将来について、「当社は中国でも成長を続けていきます。そのための素晴らしい環境が整いました」と、ご報告しました。ポルテスキャップは、新しい高出力35DBMキャンスタック型リニアアクチュエータを発表しました。この35mmのリニアアクチュエータには高度な設計が施されており、高い推力を必要とする用途で理想的なパフォーマンスを発揮します。この新しい35DBMは、高エネルギーのネオジムマグネットで駆動する、最適化された磁気回路を特徴としています。度のステップ角により、高い精度と反復性を実現し、より細かな増分の動きが可能となりました。