開発される先端技術で私たちの今を支え、未来を切り拓くエレクトロニクス。そんなエレクトロニクス分野では、精緻で高度な不純物除去技術が必須です。当社では、選択的で高い吸着能力を持つ各種モレキュラーシーブを提案・提供することにより、エレクトロニクスの様々な分野で高度な不純物除去の実現に貢献しています。各種エレクトロニクスチップの封止剤(高レベル脱湿)精密なエレクトロニクス機器を構成する各種チップは環境、特にわずかな湿気でも劣化し、リード端子等の封止が極めて重要です。封止には普通、熱硬化性の樹脂が用いられますが、硬化前の樹脂中の微量水分を除去すると同時に、硬化後の封止材の遮湿性能を向上させる目的で、モレキュラーシーブパウダーが樹脂に添加され、チップの安定作動に効果を発揮しています。各種デバイスの防湿エレクトロニクスの各種デバイスも極端に湿気を嫌います。機能上密閉することが困難なものもあり、この場合はデバイス内部に高度の除湿機能をもたせることが必要で、モレキュラーシーブの小袋、成型品あるいはモレキュラーシーブの練り込み樹脂フィルム等が配置されます。これらのモレキュラーシーブは乾燥剤として機能するだけでなく、デバイスの性能発揮に影響する炭酸ガス等の除去も行います。最近のエレクトロニクス向け電解液は、極めて高いレベルでの純度管理が求められます。モレキュラーシーブは、その高い水分除去能力と選択的吸着能力でその高純度化に貢献します。(VOC)も様々な環境規制が各国で適用されており、そのVOCを処理するシステムにハイシリカゼオライトが使用されております。reserved.ページ先頭へ。