チップは、半導体回路パターンの微細化で進化する。これまではガラス基板(フォトマスク)に描画された回路パターンをシリコンウェハーに転写するが、理論的な限界値は20nm(ナノメートル)とされる。光リソグラフィ技術がEUV(極端紫外線)露光技術に置き換わると10nm以下の回路パターンが形成できる。スマホの高機能化や自動運転の実現に向けて5G技術向けに半導体微細化競争は熾烈となるが、レーザーテックは検査装置を独占している。EUV(極端紫外線)半導体の量産開始には、韓国サムスン電子や台湾のTSMC、インテルの名前が挙がっていた。今後は韓国のSKハイニックスや米マイクロン・テクノロジーが名乗りを上げる可能性がある。)は、2019年の世界半導体市場について米中貿易摩擦など世界経済の先行き不透明感やスマホの需要低迷で、通年で前年比マイナス12.8%と予想している。2020年は世界経済のさらなる悪化を想定せず、5Gの立ち上がりやデータセンター投資の回復、次世代ゲーム機の登場などで、前年比プラス5.9%としている。Reserved.会員ログイン会員IDPasswordパスワードを忘れてしまった場合パスワードの再発行はこちら申込みがまだの方サービスのご紹介はこちら。