13時50分ツイート一覧note印刷メールテキストHTML電子書籍PDF保存テキスト電子書籍PDFクリップ12次のページへカリフォルニア州サンフランシスコ--Intelは米国時間3月28日、2008年に登場する新アーキテクチャ「Nehalem」の詳細を発表した。この中で同社は、Nehalemでは重要なシステムコンポーネントが内蔵され、ハイパースレッディング技術を搭載させる計画であることを正式に認めた。Gelsinger氏はこのたび当地で開催された説明会で、Nehalemにはこれらの技術が搭載される予定であることを発表した。Gelsinger氏は「(Nehalemは)ダイナミックかつスケーラブルと表現できる初めてのマイクロアーキテクチャだと考えている」と述べた。これは、Intelチップの設計者がコンポーネントのさまざまな組み合わせを実現し、高性能サーバから小型のノートPCにいたるまで、あらゆるタイプのコンピュータに対応するチップを開発できることを意味するという。Nehalemベースのチップは、1〜8個のコアを持ち、各コアごとに2つのスレッドを並列処理できる。4」プロセッサに搭載していたが、この技術はマルチコアチップの登場により出番がなくなっていた。今回の発表によると、Intelは、内蔵メモリコントローラを使ったプロセッサとメモリの高速な接続や、プロセッサコアの「ポイントツーポイント」のリンクを実現するという。Devices(AMD)が2003年に「Opteron」チップでサーバ市場に参入したときに採用されているものの、Intelは以前まで、このようなアプローチを重視していなかった。JapanTetsudo.com当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。