ウェブサイトセラミック微細成形技術で、今までにない素材を提供します。クラスのセラミックハニカム構造体などの形状付与技術に加え、導電性セラミックス、圧電性セラミックス、金属多孔質体の素材技術やハニカム成形用金型など、当社製品を一堂に展示しております。製品・サービス一覧セラミックマイクロハニカム体世界最小クラス、10,000cells/in^2を超える超微細ハニカム構造体。セラミックスのほか、金属や樹脂材でも成形可能。金型のみの設計・製造・販売も可能です。3Dセラミックス造形技術FDM型3Dプリンタを用いた、セラミックスの三次元造形技術です。金型や切削・研削加工無しに、三次元モデルデータからダイレクトにセラミックスを造形することが可能です。高価になりがちなセラミックス加工を、金型・射出成形で加工レス化。より高強度化された、スポンジ状の金属多孔質体です。平均気孔率80%以上の連通孔を有し、反応物質を効率良く拡散させることが可能です。ステンレス、チタン、銅、ニッケル、セラミックスなど、幅広い材料で製作可能です。がわ産業支援財団(かがわ次世代ものづくり研究会)サンコー(株)高松帝酸(株)高木綱業(株)四国電線(株)七王工業(株)東炭化工(株)明興産業(株)※上記の情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。それ以外の目的(セールスなど)で無断に使用・転載することを固く禁じます。ウェブサイトは、運営と効用の改善のためにクッキーを利用しています。クッキーについての詳細、利用目的や管理方法は、プライバシー&クッキーをお読みください。このサイトを利用するにあたり、あなたはクッキーの使用に同意していることになりますのでご留意ください。加え、共同出展するグループ企業・パートナー企業数も含む。reserved.※予定。DM送付先変更依頼リードジャパンホームページへ。