MASTERダイカットレス・1,800mm幅・400m/分インライン稼働に対応可能なOEMモデルの軟包装向けレーザー加工機。軟包装フィルムにフレキシブルにレーザー加工ブランドアピール、他社商品との差別化に近年、商品の包装は、自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。食品業界では、お客様のニーズに合わせて、商品の包装を開発しています。SEI社のPackMasterは、軟包装フィルムへのカット、ハーフカット、マクロ/ミクロミシン目を加工する為に開発され、簡単開封(Easy-open)用、通気(Easy-breath)用、通風(Easy-ventilation)用などの新たな商品提案を可能にします。:レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け(100ミクロン)と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。高生産性:SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ(CW)のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション(WD)のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。フレキシブル:加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。活用方法・ヒントが詰まった事例集もっと見るトピックス業界紙コンバーテックで紙加工に特化したレーザー加工機が紹介されました!2019年10月24日2019年10月24日プリテックステージニュース(2019新年特集号)でコムネット株式会社の特集記事が掲載されました。2019年03月28日2019年03月28日ラベル新聞(12月1日号)でコムネット株式会社の特集記事が掲載されました。