優れ、寸法等の変化も少なく、更には誘電率等の材料特性の安定性が高く、電子部品等の回路基板として優れた特性を有している。このガラス基板上だけでなくガラス基板内部に金属配線を形成することができればより高性能な電子部品等を実現することが可能となる。ガラス基板内部に金属線を形成する技術として、ガラス製インターポーザー(積層半導体の中継基板)を加工し、ガラス基板内部に金属線を形成する技術が例えば下記特許文献1に記載されている。具体的に説明すると下記特許文献1には、ガラス基板に対してレーザー加工による穿孔を行った後電解メッキによって金属層を形成する板表面から裏面方向に穿孔し、メッキ、蒸着等の方法によって孔内面に金属膜を形成する手法が開示されている。Japanese)本発明は、ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法、及び、金属層が埋設されたガラス基板に関する。金属膜が接触して配置されたガラス基板に、第一の電圧を印加した後、前記第一の電圧とは符号の異なる第二の電圧を印加して前記ガラス基板の内部に前記金属膜中の金属を集積させて金属層を形成する、ガラス基板内に金属層を埋設する方法。前記金属膜の金属は、銀及び銅の少なくともいずれかを含む請求項1記載のガラス基板内に金属層を埋設する方法。前記ガラス基板は、アルカリ金属イオンを含む請求項1記載のガラス基板内に金属層を埋設する方法。金属膜が接触して配置されたガラス基板に、第一の電圧を印加した後、前記第一の電圧とは符号の異なる第二の電圧を印加して前記ガラス基板の内部に前記金属膜中の金属を集積させて金属層を形成する、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法。前記金属膜は金属薄膜であり、前記金属薄膜の金属は、銀及び銅の少なくともいずれかを含む請求項4記載の金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法。前記ガラス基板は、アルカリ金属イオンを含む請求項4記載の金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法。Japanese)上記の特許・技術に関心のある方は、下記問い合わせ先にご相談下さい。