実装仕様書をご確認ください。パッケージについての詳細情報は、こちらからお問い合わせください。手法で搭載したパッケージです。材料の軽薄化を計り、ファインピッチに対応したCOFパッケージもラインアップしています。35μmの端子形成が可能です。テープ基板に直接ICチップを実装するため、パッケージ厚1mm以下が可能です。COFは、フレックス構造にすることにより、樹脂封止部分を除き、自由に折り曲げて実装することが可能です。