+01:00)テクニカルサポートに電子メールする製品、サポート、またはアプリケーション問題について、技術サポート・エンジニアに電子メールを送ります。ほとんどの応答は48時間以内に行われます。Assemblies超小型SiP医療用アセンブリオン・セミコンダクターは、過去40年以上もの間、補聴器メーカからのスペースに制約のある厳しい要件に対応しながら、小型のシステムインパッケージ(SiP)ソリューションにおいてリーダーとしての実績を重ねてきました。他の医療用機器もサイズが小型化されることによって、同じ小型化技術およびアセンブリからメリットを得ることができます。スタッキングアーキテクチャ当社のカスタム3Dパッケージングは、異なったシリコンチップとディスクリート部品を同じパッケージの中で一緒に接続します。それにより、スペースを劇的に抑え、信号距離を削減することにより電気信号性能を改善します。高密度セラミック基板HDI(高密度配線)基板オン・セミコンダクターは、最適な小型化のために、高密度で高性能のセラミック基板による回路を製造しています。