拡張された温度範囲にわたる正確なウェーハレベルのテスト-FormFactor、Inc.プライマリナビゲーションにスキップコンテンツにスキップカスケードプローブシステム当社は、所有コストを削減しながらプロセスのパフォーマンスを向上させる、ウェーハ上でのプロービングとボードテスト用のプレミアムパフォーマンス分析プローブステーションの完全なラインを提供しています。当社のプローブシステムには、顕微鏡、熱制御システム、ソフトウェア、業界をリードするプローブなどのアクセサリ一式が用意されています。すべてのプローブシステムを見るカスケードプローブウェーハ、パッケージ、およびボードレベルの特性評価用に50を超える分析プローブモデルを提供しています。当社のRF、ミックスドシグナル、DCプローブファミリは、さまざまなプローブ環境の課題に対応できるように設計されています。すべてのプローブ製品を見るプローブカードメモリ、RF、ファウンドリ、およびロジックデバイス向けの高性能プローブカードの幅広いポートフォリオを提供し、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーア以上」の高度なパッケージング技術の実現を支援します。すべてのプローブカードを見る計測学FRT-FormFactor企業-は、開発生産や品質管理などのさまざまな分野向けの強力な表面計測ツールを製造しています。これらのマルチセンサーデバイスの設計と構造により、FRTツールは複数のアプリケーションに使用できます。FRTで詳細を見るテストの専門知識FormFactorは、特性評価、モデリング、信頼性、設計のデバッグから、認定と生産テストに至るまで、設計から生産までの一連の作業全体にわたって顧客をサポートします。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせ会社お客様は、実績のある製品ポートフォリオと経験豊富なエンジニアに頼って、今日のテストおよび測定の課題に対応しています。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせセールス&サービスお住まいの地域の担当者をすばやく見つけて、セールスおよびサポートの質問に答えてください。2018年3月29日ブログ拡張温度範囲にわたる正確なウェーハレベルのテスト2018年3月29日コンタクトインテリジェンスにより、CM300xiは自動的に適応および調整して、幅広いウエハ、材料、およびデバイスに対して最も正確なプローブとパッドのアライメントを実現できます。IntelligenceTMテクノロジーを使用すると、テスト実行中に複数の温度ポイントを移動するときに、研究およびエンジニアリングラボに前例のないレベルの自動化を提供します。この新しい技術により、プローブシステムは、複数の温度と小さなパッドレイアウトによって特徴付けられる非常に複雑な環境を検知、学習、および反応することができます。集積回路製品は、次のようなより熱が集中する環境に移行し続けるため、自動車用途、これまで以上に広い温度範囲でデバイスの動作と耐久性を特徴付けることがますます重要になっています。以前は、ほとんどのチップは、通常20°C(室温)と90°Cの2つの温度ポイントでのみウェーハレベルのテストを受けていました。̊Cに拡大しており、この範囲内の4つの温度ステップのそれぞれでの完全なテストセットが含まれる場合があります。̊Cまでの高温が必要になる場合があります。ウェーハレベルのテスト中に必要な温度ステップの数のこの継続的な拡大は、貴重な実験時間のかなりの部分をすぐに消費する可能性があります。この問題は、各温度ステップでますます大量のデータを抽出する必要があるために悪化しています。必要なすべての温度ポイントでのテストサイクルの完全なセットは、最大で72時間以上かかる場合があります。その結果、設定温度間の遷移を自動化し、各温度でウェーハの再調整を自動化し、各ダイでプローブとパッドの再調整を自動化することが不可欠になります。右の図は、各サイクルの基本的な段階と、各段階で費やされる時間の典型的な配分を示しています。測定フェーズには、テストプローブがウェーハパッドと接触しているすべての時間が含まれます。ウェーハ(遷移)ソークとは、新しい温度ポイントでプローブとウェーハ表面の安定した関係に達するために必要な間隔を指します。アイドル時間とは、ウェーハ上の次のダイ、または新しい温度設定点への移動を待機している時間です。ダイソークとは、位置の変化による熱ドリフトに対応するために費やされる時間を指します。再調整は、ウェーハの浸漬およびダイの浸漬後にプローブを再調整するためのオペレーター入力を考慮します。テストサイクルを自動化するためのアプローチでは、ウェーハの浸漬段階とダイ浸漬段階で発生する熱ドリフトを考慮する必要があります。どちらも、ウェーハを保持するチャックとテストプローブを保持するプラテンの間の空間的関係を変更します。いずれの場合も、熱による膨張により相対的なアライメントが変化し、それがウェーハ表面上のプローブの位置に影響を与えます。ウェーハの浸漬中、チャックは最初に必要な温度に到達し、2つの間で平衡に達するまでプラテンを加熱します。この平衡に達するのに必要な時間は、ウェーハ浸漬時間と呼ばれます。ダイソーク中、加熱されたチャックはウェーハ上の異なるプローブ位置間を移動し、プラテン上の「ホットスポット」を移動させます。新しいホットスポットと平衡に達するのに必要な時間は、ダイソーク時間と呼ばれます。各温度ポイントでテストサイクルを自動化および最小化するアプローチは、3つの主要な問題に対処する必要があります。熱ドリフトを補正するために必要な手動の再調整プロセスを自動化する必要があります。第二に、熱移行後、または浸漬を含むダイのステップ移動が完了した後、プローブをパッドに自動的に再配置することにより、最大効率で移行時間と浸漬時間を管理することにより、アイドル時間を排除する必要があります。第三に、システムアーキテクチャは、高温での熱ドリフトの影響を最小限に抑えるさまざまなコンポーネントに容易に対応する必要があります。コンタクトインテリジェンステクノロジーを開発し、それをCM300xiプローブシステムに組み込みました。このシステムは、複数の温度と小さなパッドレイアウトでのアライメントの問題を検知、学習、および反応します。コンタクトインテリジェンスにより、CM300xiは自動的に適応および調整して、幅広いウエハ、材料、およびデバイスに対して最も正確なプローブとパッドのアライメントを実現できます。詳細については、当社のウェブサイトを訪問または、以下のビデオをご覧になり、CM300xiプローブステーションが複数の温度にわたるウェーハレベルのテストサイクルを達成し、迅速に結果を得る方法をご確認ください。Simplifiedプライバシーポリシーを更新しました。当社のポリシーでは、このWebサイトでのCookieおよび同様のテクノロジーの使用について説明しています。収集した個人データの使用方法についても説明します。「同意する」(下)をクリックして、この使用に同意します。詳細については、FormFactorプライバシーポリシー。