本発明は、新規のピンレス・コネクタ構造に関する。structure.より詳細に言うと、本発明は、低融点はんだによって基板に接続され、好ましくはエポキシ被覆で囲まれた、高融点はんだ球のはんだ球構成を提供する。高融点はんだ球は、低融点はんだコネクタを追加すれば別の基板に容易に接合できる。本発明はさらに、低/高融点はんだ接続部のぬれ性を容易にテストする方法を提供する。コネクタのもつ電気的制限などにより、電子パッケージング用のコネクタとしてピンの使用を避けるようになってきた。はんだ球は、上記の特徴のすべて、および表面取付けが可能であるという点で、ピンよりも優れている。今日の先端技術においてますます小型化が進んでいることを考えると、表面取付けが可能であることの持つ意味は明白である。evident.はんだ取付け自体は、新しい技術とは言えない。して、電子構造におけるはんだシステムおよび構成を改良する必要がある。はんだ球コネクタの使用は、本出願人に譲渡された米国特許第3401126号および第3429040号でその方法と構造が初めて記載され特許を取得して以来、いわゆるC−4(制御コラプス・チップ接続)技術を使用した集積回路チップの取付けに応用されている。以来、ICチップの取付け用、および他のレベルの回路と関連する電子パッケージングの相互接続用に多数のはんだ構造が提案されている。levels.基礎構造は、電気的に接合しようとする部品の1つの上のボンディング・サイトに接続された、一般的に球である微小はんだ部分から形成する。次に、部品とボンディング・パッドとはんだのアセンブリを第2の部品上のはんだ付け可能なパッドに接触させ、はんだをリフローさせて、接続を実現する。「第2の」部品を以下ではボードと呼ぶことにする。第2の部品は、電子接続を行いたい基板、カード、ボード、チップ、または他の電子部品とすることができることは明白であり、本発明ではそれを完全に意図している。この構成の大きな欠点の1つは、はんだ球が、接続前、または加工中、または再加工中、つねに定位置にとどまっているわけではないことである。再加工中、はんだ付け可能なパッドのみならずはんだ自体も溶融する。したがって、はんだが第1の部品と結合したままであるという保証はない。HMP)はんだ柱をそれより融点の低いはんだによって部品と接続する、米国特許第4673772号で示されたようなサンドイッチ構造を使用することである。Board)Pはんだ部分と接触させる。次にアセンブリをLMPはんだを溶融するのに十分な温度まで加熱して、接続を実現する。米国特許第4673772号の構造では、HMPはんだを「錬」はんだ、つまり加工し加熱処理して特定の機械的特性を実現したはんだとする必要がある。4673772号の構造は、再加工の問題を部分的には解決するが、完全に加工可能な構造を提供しない。数千の部品の組立てを行う前に、少なくとも2、3個のサンプル構造でHMPはんだのぬれ性についてテストしておく必要もある。testボード上のはんだ付け可能なパッドが、第1の構造、具体的にはHMPはんだをぬらすかどうかをテストする必要がある。testボードのHMPはんだを失うことなく、テスト・ボードから部品がうまく取り外せることも必要である。そのため、完全なテストでは、構造の再加工可能性もテストする。それでも、第1の部品のボンディング・パッドおよびボードのはんだ付け可能部分はどちらも融点が低いので、各LMP接続が溶融する際にHMPはんだ部品から外れる可能性がある。componentPはんだボンディング・パッドをもぬらすことである。componentPはんだが流れ出し、「橋絡」、すなわちパッド間の短絡が発生する。occurs.したがって、上述の問題を回避するテスト可能なコネクタ構造が求められている。本発明の一目的は、際加工可能なはんだコネクタ構造を提供することである。when.本発明の別の目的は、はんだ球コネクタ構造と共に使用されるテスト構造を提供することである。structures.本発明の別の目的は、容易にかつ繰り返しテストできる、はんだコネクタ構造を提供することである。structure.本発明の別の目的は、はんだ球構成における接続部の完全性を物理的に維持するための手段を提供することである。1つの高融点はんだ球を結合された低融点はんだによって部品に接続することによって達成される。本発明の1態様によれば、低融点はんだおよび高融点はんだを付着する部品の表面を液体エポキシで被覆した後、硬化させる。HMPはんだ球を定位置に保持するのに役立つ。エポキシ層は、パッドの短絡つまり橋絡を防止するのに役立つ。エポキシ層を使用しないと、高/低融点はんだアセンブリを次のパッケージング・レベルに取り付ける再に橋絡が発生する可能性がある。次に、部品の低/高融点はんだアセンブリを追加の低融点はんだ部分によってボードまたは他のパッケージング・レベルと相互接続する。この追加部分は、ボードもしくは他のパッケージ上の高融点はんだ球もしくはボンディング表面と結合できる。この改良されたアセンブリは、接続用の優れたパッケージを提供するだけでなく、容易にテスト可能でもある。本発明の第2の態様では、エポキシ被覆を利用しない。coating.本発明は、構造自体の機能として新規部品をテストすることを対象とし、また改良されたテスト方法を提供する。wettability,テスト構造を含んでいる。ボードを、テストする部品およびリフローさせるLMPはんだと接触させて配置する。arranged.それにより、部品のぬれ性と橋絡の可能性を確認する。parts.また、テスト後、テストした接続部の一部を失う恐れなしに、容易に部品を取り外すことができる。parts.以下、本発明について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図1Aは、低融点はんだと高融点はんだを組み合わせた接続部を有する構造を示す図である。図1Bは、コネクタ・アセンブリにおけるLMPはんだ部分間の橋絡の問題を示す図である。assembly.図2は、LMPはんだ部分による高融点はんだ球と部品の接続を示す図である。portion.図3は、部品/LMPはんだ/HMPはんだ球構造が、低融点はんだによってボードに接続される、図2の部品とボードの接続を示す図である。2.図4Aおよび図4Bは、部品/LMP/HMPはんだ球構造のフットプリントと対称形の配列でLMPはんだを配設したテスト・プレートの実施例を示す図である。上述のように、本発明は、電気的接続が必要な部品の接続に応用できる。エレクトロニクスの分野では、他の同様な構造または他のパッケージング・レベルとの接続が必要な構造が多数ある。その例としては、集積回路チップの金属化基板への取付け、複数のチップを取り付けたカードの、相互接続回路を提供するボードへの取付けなどがある。本発明の説明を明確にしかつ一貫性をもたせるため、本明細書全体にわたって2つの特定の構造を参照する。相互接続したい第1の部品と、第1の部品と接続する第2の部品であり、以下それぞれ「部品」および「ボード」と呼ぶ。components,誘電部分と金属部分を有する電子構造である。金属化部分は、部品の表面で終端する。一般に、金属化ボンディング・パッドが相互接続のために部品の表面に設けられ、内部金属に接続されている。ボードも、やはり金属ボンディング・パッドで終端する金属化領域を持つ誘電体であると想定する。結合された金属の相互接続と、コネクタ構造のテスト可能性が望まれている。desired.図1Aにおいて、部品10をボード11と接合しようとしている。部品10は、ボンディング・パッド12の表面で終端する内部金属14を有する。低融点(LMP)はんだ16をボンディング・パッド12に塗布する。高融点(HMP)はんだ球18を、LMPはんだ16と接触させて配置し、アセンブリを加熱してLMPはんだをリフローさせる。すると、LMPはんだが未溶融のHMPはんだ球をぬらす。unmelted.低融点(LMP)および高融点(HMP)という用語は、特定の温度と関連付けた用語ではない。本発明の必要条件は、部品上のボンディング・パッドに塗布するはんだが、HMPはんだ球より低い融点を持つことである。Snの非共晶はんだ組成物がある。本発明に適した材料は数多いが、その多くは、当技術分野ではんだ接続に関して記載されている。(screening)してから、ボンディング表面(パッド)をLMPはんだと接触させることにより、LMPはんだペーストおよびHMP球をボンディング・パッドに付着させることができる。pasteパッド上にスクリーニングしてから、HMP球とLMPはんだを接触させるものである。本発明では、塗布段階の順序は重大ではない。18,以下「ボード」11と呼ぶ、次のパッケージング・レベルに接合可能になる。pad17の表面上で終端する内部金属15を備えている。部品の例でもボードの例でも、ボンディング・パッドをLMPはんだパッドで形成してある場合、単独で、ボンディング・パッドとしてもLMPはんだとしても機能することができる。この例では、2つの機能を分離して、それぞれ別々の部品、すなわちパッドとはんだに割り当ててある。18,ボンディング・パッド17およびLMPはんだ13を有するボード11に接触させ、部品10とボード11を、LMPはんだをリフローさせるには十分であるがHMPはんだ球を溶融するには十分でない温度まで加熱する。ボード11上のボンディング・パッド17に付着されたLMPはんだ13がHMP球をぬらし、接続が実現される。realized.ボードと結合された低融点はんだは、図1Aの17のようなボンディング・パッドに直接付着することもでき、それを外部接続表面にあるHMPはんだ球18に付着してから、部品/はんだアセンブリをボードに接続することもできることに留意されたい。このことは、当業者には明白である。LMPはんだは、部品アセンブリの追加部分としてHMPはんだ球に付着できる。LMPはんだから構成されることになる。後者の方法を選択する場合、次に、組み立てた部品を、表面にぬれ性ボンディング・パッドだけを有するボードと接触させ、上述のとおり、部品上に配置されボード上のボンディング・パッドと接触するLMPはんだをリフローさせるのに十分な温度まで、部品およびボードを加熱する。球とボード間の界面に使用されるLMPはんだ13は、第3のはんだ組成としてもよく、部品と球の間の界面で使用するものと同じLMPはんだ16としてもよい。sphere.図1Bは、上記の方法を使う際に発生する可能性がある橋絡の問題を示している。ボード11と結合したLMPはんだ13は、加熱すると、HMP球18の側面をはい上り、部品上のボンディング・パッド12と結合したLMPはんだ16をぬらす。13、16によって形成される、隣接するボンディング・サイト間に短絡が発生する。最終的にはもちろん、部品が使用不能になる。unavailable.図2および図3に示す本発明の好ましい実施例は、この橋絡の問題を解決する。構造およびその組立て方法は、HMPはんだ球を部品に付着する段階までは、上記の構造および方法と同じである。2の層20を付着する。層20はLMPはんだ16を覆い、HMPはんだ球18に接触するがこれは覆わないのに十分な厚さで部品の表面に塗布されるエポキシ層である。層は、液体として塗布し、選択したエポキシの種類に応じて、後で加熱処理または冷却によって固化させる。later.エポキシは、参照によりその開示を本明細書に合体する、米国特許第4701482号で教示されているような電子構成要素に使用するために開発されたタイプのものを選択する。米国特許第4701482号では、第1欄の36〜45行目に、電子応用分野用に開発されたエポキシに望まれる性質を記載している。これらの性質は、エポキシが優れた流動性を持つ、つまり容易に流動して部品の表面を一様に覆うという必要条件と共に、本発明にとって望ましい。493126号(1990年3月14日出願)で開示されたエポキシがある。invention,ディスペンシング・ニードルによって液体エポキシを表面に導入する方法である。大きな表面の部品の場合、表面の複数の位置に同時に液体を注入して、全面に広がるようにすることが望ましい。surface.このはんだ構造の形状は、液体がはんだ球18の側壁を容易にはい上れないようになっており、液体を一様に分散するのに役立つ。hereinP/HMPはんだ球のみならず他のはんだシステムにも利用できると思われる。system.図2に示すように、エポキシ層は、LMPはんだ16を覆う必要があるが、HMPはんだ球は完全には覆わないことが好ましい。エポキシ層を、HMPはんだ球の「高さ」の約20〜80%と接触させることが好ましい。エポキシの好ましい量は、製造条件および使用条件によって変わる。エポキシがHMPはんだ球および接合部を完全には密封しないことが好ましいことに留意されたい。この理由は、少なくとも2つある。第1の理由は、構成の再加工性が損なわれることである。second,完全に密封された接合部には熱がたまり、ボードのそりが発生することがある。好ましくはないが、再加工性が必要でない場合、または熱の蓄積が問題にならない場合は、エポキシで接合部を完全に密封してもかまわない。18,および層20を備えた部品10が、ボード11と接合されている。上述のとおり、ボード上のボンディング表面と結合されたLMPはんだを、ボード11上のボンディング・パッド17に直接付着してもよい。itはんだ球18の剥き出しの表面に付着してから、部品とボードの相互に接触させてもよい。いずれの場合も、部品とボードを接合する際に界面でLMPはんだ13を利用できる。部品とボードを相互に接触させて配置し、アセンブリを加熱してLMPはんだ13をリフローさせる。冷却すると、部品とボードが接合される。joined.本発明の別の態様は、アセンブリのテスト可能性である。ボードに部品を接合する前に、結合されたボンディング・パッド12、LMPはんだ16、およびHMPはんだ球18を備えた部品10をテストするのが好都合である。この時点で行われるテストは、上述のとおりぬれ性テストである。従来のテストの欠点には、テスト中にHMPはんだ球が「失われる」恐れがあることが挙げられる。本構造では、エポキシ層のおかげでこの問題は解消されている。eliminated.エポキシは、テスト中および際加工中に、HMPはんだ球を定位置に文字どおり保持する。本発明は、エポキシ層を塗布する前でも利用可能であり、HMPはんだ球を不注意に取り除いてしまう恐れをなくする、テスト構造を提供する。structure.テスト構造の2つの実施例を、図4Aおよび図4Bに部分断面として示す。ぬれ性テストでは、LMPはんだをHMPはんだ球上にリフローさせて、球のぬれ性を判定する必要がある。本発明の構造およびテストは、テストする部品上の接続部と相関する正確なフットプリントでLMPはんだを配設したインタポーザ22または24を提供する。inを、テストするHMP球と接触させる。インタポーザ22には、はんだ21を部分的に収容するリセスがあることに留意されたい。この構成を、HMPはんだ球を溶融するには十分でない温度で再び加熱してLMPはんだをリフローさせ、HMPはんだ球をぬらすかどうか調べる。ぬれ性が確認されたら、アセンブリを再び加熱して、インタポーザ/試験片を取り除く。LMPはんだピースを図4Aに示すようにインタポーザ内に配設すると、はんだがHMPはんだ球から離れ、かつHMPはんだ球の位置は変わらない。このテストでは、LMPはんだの一部がHMPはんだ球上に残ることは重要ではない。加熱中、HMPはんだ球は移動せず、その間にHMPはんだ球を部品に付着するLMPはんだが十分に溶融できる。present,HMPはんだ球の移動が防止される。prevented.インタポーザは、加熱手順の影響を受けない材料で組み立てる必要がある。LMPはんだを付着するのに好ましい材料である。solder.LMPはんだは、図4Bに示すように、インタポーザの表面上にパターンを成して配設することもできるが、その例では、LMPはんだ自体は、テスト中、物理的に拘束されず、試験片を水平に静止して保持しない場合、HMPはんだ球を移動させることがある。テストLMPはんだは、ガラスまたはセラミック上に配設すると、部品とインタポーザを分離した後、HMPはんだ球上に残存する傾向が強い。balls.本発明のテスト構造および方法のプロセスの流れは以下のとおりである。follows.HMPはんだから成るはんだ球を備えた部品とエポキシを組み立てる。solder.LMPはんだをガラス板に付着する。plate.部品とはんだ球を圧縮してペースト状にし、リフローさせる。reflow.このテスト方法および構造が、部品にエポキシを塗布する前に使用できることは明らかである。component.本発明を好ましい実施例に関して説明したが、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、方法および細部に前記その他の変更を加えることができることを当業者なら理解されよう。備えることを特徴とする、金属コネクタの構造。connector.【請求項2】前記第2のはんだ部分の剥き出しの表面上に、前記第2のはんだ部分よりも低い融点を持つ少なくとも1つの第3のはんだ部分を備えることを特徴とする、請求項1に記載の金属コネクタの構造。含むことを特徴とする形成方法。layer.【請求項4】前記第2のはんだ部分の剥き出しの表面上に、前記第2のはんだ部分よりも低い融点を持つ少なくとも1つの第3のはんだ部分を付着する段階を含むことを特徴とする、請求項3に記載の形成方法。含むことを特徴とする形成方法。含むことを特徴とする形成方法。