-ナノスケールの超精密・直接加工が可能に!-発表のポイント軟X線領域の超短パルスレーザー特有の表面加工メカニズムを解明。レーザー加工によるナノスケールの超精密表面造形が可能に。らの研究グループは、X線自由電子レーザー「SACLA」を用いて超短パルス軟X線レーザーに特有の表面加工メカニズムを解明しました。現在、ナノメートルスケールの半導体造形技術は複雑な工程からなるリソグラフィプロセスによって実現されています。将来の量産化や低価格化を実現するためには、より単純な直接加工プロセスを用いた精密加工技術による高い量産性と品質の実現が鍵となります。nm程度)の超短パルスレーザーを用いると、波長と同等の超精密加工が可能になると期待されています。パルス幅が数十~数百フェムト秒である超短パルスレーザーを用いることで、加工領域以外への熱的影響を抑制した非熱的加工が実現可能となります。得られた実験結果を軟X線エネルギーの吸収による原子と電子の振る舞いを組み込んだ理論モデル計算と比較した結果、照射レーザーの波長や照射強度を材料に応じて適切に選択することで、シリコンだけでなくさまざまな材料で熱的影響を抑制した超精密加工が実現できる可能性を明らかにしました。今後、さまざまな材料を用いた超短パルス軟X線レーザーによる加工データの蓄積と検証を積み重ねることで、レーザー加工学理の解明が進み、高集積回路やナノ構造をもつ機能性材料の量産化につながると期待されます。Physics“に2019年11月28日(木)10:00(グリニッジ標準時)にオンライン掲載されました。本ホームページに関するお問い合わせは、www-admin@tagen.tohoku.ac.jpにお願いします。