(産総研)は、半導体チップの少量生産に適したシステム「ミニマルファブ」を用いて、宇宙機搭載用の集積回路を試作し、その動作実証に成功した。(産総研)は2019年5月、半導体チップの少量生産に適したシステム「ミニマルファブ」を用いて、宇宙機搭載用の集積回路を試作、その動作実証に成功したことを発表した。ミニマルファブは、直径0.5インチ(12.5mm)のウエハーを用いて、半導体チップを短期間で製造することが可能なシステムである。局所クリーン化生産システムにより、スペースや設備環境、投資額に制限がある研究室などでも比較的容易に導入できる。出典:産総研ミニマルファブ対応の製造装置は、既に商用販売されているが、これまで製造実績があるのは単体トランジスターや小規模の発振回路などにとどまっていた。そこでJAXAと産総研は、宇宙機に搭載する半導体チップの製造に向けて共同研究を行ってきた。2層アルミ配線プロセスを新たに開発した。2018」と呼ぶこの技術は、プロセスに必要な技術情報と一連の動作手順が全て電子化されているという。このため、作業者(設計者)はプロセス情報を知らなくても、スタートボタンを1回押すだけで半導体チップを製造することができる。出典:産総研JAXAは、まずNANDゲートを設計、試作してその動作に成功した。続いて1000トランジスター規模の4ビットシフトレジスターおよび、I/O回路を設計した。2018技術で製造し、正常に動作することを確認した。製造可能かどうかを確認するため、4ビットシフトレジスターのDフリップフロップはクロックゲートタイプにしたという。今回の成果により、宇宙機向け集積回路の製造においてミニマルファブ方式が有用性であることを確認した。今後は宇宙用半導体チップの実用化に向けた検討を行う。IoT(モノのインターネット)向けデバイス製造におけるミニマルファブ方式の応用などを展開する考えだ。2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。(産総研)は、マイクロ波プラズマCVD法を用い、クラックがない体積1cm△△3△△級の単結晶ダイヤモンド作製に成功した。インチサイズのウエハー実現に大きく近づいた。(産総研)らの研究グループは、スピントルク発振素子を用いた「物理リザバー計算」において、短時間記憶容量を向上させることに成功した。IoT端末やロボット向け小型AIハードウェアの開発に弾みをつける。(産総研)の研究グループは2019年1月、簡単な工程で高い導電率と耐久性を有するカーボンナノチューブ(CNT)透明導電膜の作製方法を開発した。(産総研)は、10G〜170GHzの広帯域にわたって、エレクトロニクス材料の誘電率を高い精度で測定できる技術を開発した。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。