極薄のICチップを歩留りよく製造することが可能なプロセスに適用される表面保護シートを提供すること。本発明に係るウエハ裏面研削時の表面保護シートは、半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削において用いられる半導体ウエハの表面保護シートであって、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上であることを特徴としている。半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削において用いられる半導体ウエハの表面保護シートであって、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上であることを特徴とする表面保護シート。前記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤からなることを特徴とする請求項1に記載の表面保護シート。前記粘着剤層の剪断剥離力が、10kg/cm2以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の表面保護シート。シートの圧縮ひずみが、40kg/cm2において、0.1〜5.0%であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の表面保護シート。【発明の技術分野】本発明は、ウエハ裏面研削時に回路表面の保護に用いられる粘着シートに関し、特に裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ加工方法に用いられる粘着シートに関する。ICカードの普及が進み、さらなる薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが350μm程度であった半導体チップを、厚さ50〜100μmあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。【0003】回路パターン形成後にウエハ裏面を研削することは従来より行われていたが、ウエハをたとえば厚さ100μm以下にまで研削しようとすると、ウエハの強度が低下し、破損しやすくなる。ウエハは脆いため、ウエハ内に僅かでも欠陥があると、この欠陥に起因してクラックが発生し、このクラックがウエハ全体に大きく広がり、チップの歩留りを著しく低下させることがある。【0004】上記のようなクラックの拡大によるウエハの損壊を防ぐため、特開平5−335411号公報には、ウエハの表面側から所定深さの溝を形成した後、これを裏面側から研削する半導体チップの製造方法が開示されている。【0005】このようなチップ形成方法によれば、欠陥を起点にしてウエハ内に広がるクラックを溝で止めることができる。上記のような方法においても、なおチップが破損することがあった。ウエハがチップに分割する直前には、チップとチップとは極めて薄いブリッジで結ばれている状態にある。裏面研磨機のスピンドルが当たり現に研削されているチップと、その隣のスピンドルが当たっていないチップとでは、研削力の付加される方向および大きさが異なる。この力の相違により、チップが位置ずれし、上記の薄いブリッジにクラックが発生し、チップの破損に至る(図6参照)。【0006】特に、従来から汎用されている表面保護シートでは、比較的軟らかい粘着剤が使用されていたため、チップの位置ずれが大きく、チップが破損しやすい。【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、極薄のICチップを歩留りよく製造することが可能なプロセスに適用される表面保護シートを提供することを目的としている。【発明の概要】本発明に係るウエハ裏面研削時の表面保護シートは、半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削において用いられる半導体ウエハの表面保護シートであって、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、該粘着剤層の40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上であることを特徴としている。【0009】上記粘着剤層が、エネルギー線硬化型粘着剤からなることが好ましい。該粘着剤層の剪断剥離力は、10kg/cm2以上であることが好ましい。本発明においては、シートの圧縮ひずみが、40kg/cm2において、0.1〜5.0%であることが特に好ましい。【0010】このような本発明に係る表面保護シートによれば、極薄のICチップを歩留りよく製造できる。本発明に係るウエハ裏面研削方法は、半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、該回路形成面に、上記表面保護シートを貼付し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうことを特徴としている。参照しながら、本発明についてさらに具体的に説明する。図1に示すように、本発明に係る表面保護シート10は、基材1と、この上に形成された粘着剤層2とからなる。フィルム等が用いられる。点から、合成樹脂フィルムが好ましく用いられる。このような合成樹脂フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン/酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン/(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、アイオノマーフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルムを例示することができる。【0013】特に基材1としては、そのヤング率と厚みとの積が、1.0〜1000kg/cm、特に3.0〜500kg/cmの範囲にあるものが好ましく用いられる。上記のような基材1の厚さは、通常5〜300μmであり、好ましくは10〜200μmである。基材1は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。【0014】積層フィルムの場合、フィルム同士は、ドライラミネート等により直接積層されていてもよく、また、接着剤等を介して積層してもよい。基材1の上面、すなわち粘着剤層2が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。【0015】なお、後述する粘着剤層2を、エネルギー線硬化型粘着剤で形成する場合には、粘着剤層2にエネルギー線を照射することがあるが、この場合には、基材1を構成するフィルムは透明である必要がある。【0016】本発明に係る表面保護シート10は、上記基材1上に粘着剤層2が形成されてなる。粘着剤層2は、40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上、好ましくは1.0×105Pa〜1.0×1010Paの粘着剤からなる。半導体ウエハの裏面研磨時には、表面保護シート10で、表面を保護するとともにウエハを固定している。裏面研磨の際には、研磨熱が発生し、表面保護シート10も熱が伝わり、粘着剤層2は20〜60°C程度になる。一般に粘着剤は加熱により軟化し易いため、研磨の進行にともない粘着剤が軟らかくなり、ウエハ(チップ)が動きやすくなる。本発明においては、40°Cにおける弾性率が1.0×105Pa以上の粘着剤を使用しているため、図6に示すような挙動を抑制できるようになり、チップの破損を防止できる。【0017】なお、上記の弾性率は、ウエハを保持し裏面を研磨している条件での弾性率を意味する。エネルギー線硬化型粘着剤のようにエネルギー線照射により弾性率が変化しうる粘着剤を用いる場合には、粘着剤層2にウエハを貼付し、粘着剤層をエネルギー線硬化させた後にウエハの裏面研磨を行なうことがある。この場合には、上記の弾性率は、ウエハを保持し裏面研磨を行なう条件での弾性率、すなわちエネルギー線硬化後の粘着剤層の弾性率を意味する。【0018】また、弾性率には、その測定法によりG’(捻り剪断法)とE’(引張圧縮法)とがある。エネルギー線照射前のエネルギー線硬化型粘着剤の弾性率は捻り剪断法により測定され、エネルギー線照射後のエネルギー線硬化型粘着剤の弾性率は引張圧縮法により測定される。G’とE’とは線型領域では一般に、E’=3G’の関係が成立する。本発明で規定される上記の弾性率は引張圧縮法によるものを意味し、捻り剪断法により測定される場合には、E’=3G’の式により換算された値を示す。【0019】本発明で用いられる粘着剤としては、上記弾性率を有する限り、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。エネルギー線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。【0020】粘着剤層2の厚さは、その材質にもよるが、通常は3〜100μm程度であり、好ましくは10〜50μm程度である。上記のような粘着剤としては、種々の粘着剤が用いられる。)型粘着剤としては、たとえば、特公平1−56112号公報、特開平7−135189号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。本発明においては、特にエネルギー線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。【0021】エネルギー線硬化型粘着剤に用いられるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開昭60−196,956号公報および特開昭60−223,139号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。【0022】さらにエネルギー線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物たとえば2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば2−ヒドロキシエチルアクリレートまたは2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。アクリル系粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤100重量部に対してエネルギー線重合性化合物は50〜200重量部、好ましくは50〜150重量部、特に好ましくは70〜120重量部の範囲の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく、しかもエネルギー線照射後には粘着力は大きく低下する。界面での剥離が容易になり、チップ体をピックアップできる。形成されていてもよい。粘着性とエネルギー線硬化性とを兼ね備える性質を有する。特開平5−32946号公報、特開平8−27239号公報等にその詳細が記載されている。このような粘着剤は弾性率を低減させるような低分子量の物質の配合を抑制できるので、高弾性率を得やすくなる。【0025】上記のようなアクリル系エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著しく減少する。エネルギー線照射前には、チップ体を充分な接着力で保持するが、エネルギー線照射後には、チップ体を容易に剥離することができる。【0026】また、前記粘着剤層2の剪断剥離力は、好ましくは10kg/cm2以上、さらに好ましくは10〜100kg/cm2、特に好ましくは10〜50kg/cm2の範囲にある。この剪断剥離力も、エネルギー線硬化型粘着剤においてはエネルギー線照射の有無によって変動するが、本発明においては、上記弾性率と同様に、ウエハを保持し裏面研磨を行なう条件での値を意味する。エネルギー線硬化型粘着剤において、エネルギー線照射後であれば、接着力が激減するため、研磨工程中に剥離しやすくなる。ところが、剪断方向の応力(剪断剥離力)が強ければ、180°剥離力に関係なく研磨工程中で剥離しにくくなる。このため、剪断剥離力が上記の範囲にあると、裏面研磨においてウエハ(チップ)をしっかり保持して、チップの破損を防止できる。【0027】また、本発明の表面保護シートの圧縮ひずみは、好ましくは0.1〜5.0%、さらに好ましくは0.5〜4.5%の範囲にある。7208に準じて、荷重40kg/cm2で測定される値である。【0028】シートの圧縮ひずみが上記の範囲にあると、スピンドルが当たり現に研削されているチップと、その隣のスピンドルが当たっていないチップとの高低差が比較的小さくなり、チップの破損(クラック)を防止できる。【0029】このような、本発明に係る表面保護シート10は、半導体回路が形成されたウエハ表面からそのウエハ厚さよりも浅い切込み深さの溝を形成し、その後上記半導体ウエハの裏面研削をすることでウエハの厚みを薄くするとともに、最終的には個々のチップへの分割を行なうウエハ裏面研削方法において、ウエハ表面の保護およびウエハの一時的な固定手段として用いられる。【0030】より具体的には、以下のような工程からなるウエハ裏面研削方法に用いられる。第1工程:複数の回路を区画するためのストリートに沿って所定の深さの溝4をウエハ3表面から削成する(図2参照)。【0031】第2工程:前記ウエハ3の表面全体を覆う状態に本発明の表面保護シート10を接着する(図3参照)。第3工程:前記溝4の底部を除去し、所定の厚さになるまでウエハの裏面を研削して個々のチップ5に分割する(図4参照)。【0032】その後、粘着剤層2をエネルギー線硬化型粘着剤から形成した場合には、エネルギー線照射して接着力を低減させ、チップの研磨面に別の粘着テープ(特開平5−335411号公報におけるマウンティング用テープ)を貼付し、表面保護シート10を剥離する(図5参照)。その後、別の粘着テープよりチップをピックアップし所定の基体上にマウントする。【0033】なお、粘着剤層2を、軟質のエネルギー線硬化型粘着剤で形成した場合には、この前記第2工程において、基材側からエネルギー線を照射し、粘着剤層の弾性率を上述した範囲に制御することができる。この場合には、チップ5に分割した後に、さらにエネルギー線を照射する必要はない。【0034】このようなプロセスによれば、薄型ICチップを歩留りよく、容易に製造することができる。【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る表面保護シートによれば、極薄のICチップを歩留りよく製造できる。実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。シートの圧縮ひずみおよびクラック発生率は、次のようにして測定した。社製)測定周波数:1Hzなお、捻り剪断法により測定した場合には、G’値を三倍してE’値に換算した。:15mm(幅)×100mm(長さ)測定器:インストロン(インストロン社製)上記試験片を鏡面ウエハに1kgロールを用いて貼付した。その際ウエハとの接着面積が15mm×15mmとなるようにした。【0038】ウエハと試験片をチャックにて各々固定し、ヘッドスピード50mm/分で垂直方向(剪断方向)に剥離し測定を行なった。7208に準じ、以下のようにして測定した。【0039】10mm×10mmのシートを積層して厚み5mmの試料を作製して、インストロン(インストロン社製)において、試験速度5mm/分で厚み方向に荷重をかけ圧縮荷重−変形曲線を測定した。その曲線から、圧縮荷重が40kg/cm2における圧縮ひずみを計算した。用い、35μm厚のブレードで、切込み量400μm、チップサイズ10mm□の条件で溝を形成した。用いて、厚さ80μmになるまで研磨を行なった。実施例4では研磨工程前にエネルギー線(紫外線)照射を行ない、実施例1〜3および比較例では、研磨工程終了後にエネルギー線(紫外線)照射を行ない、また実施例5ではエネルギー線(紫外線)照射を行なわずに、粘着シートを剥離した。この時分割されたチップにおいてクラックが発生したチップ数をカウントし、下記式からクラック発生率を算出する。100重量部に対して、0.5重量部の多価イソシアナート化合物(コロネートL)と、光重合開始剤として1.0重量部のイルガキュア184を混合してエネルギー線硬化型粘着剤を得た。【0042】このエネルギー線硬化型粘着剤を、乾燥後の塗布厚が20μmとなるように110μm厚のポリエチレンフィルム(ヤング率×厚さ=14.3kg/cm)に塗布した後、100°Cで1分間乾燥し、粘着シートを得た。【0043】この粘着シートを用いて上記の試験を行なった。してブチルアクリレート55重量部、メチルメタクリレート10重量部、メチルアクリレート5重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート30重量部からなる重量平均分子量300000のアクリル系共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部とメタクリロイルオキシエチルイソシアナート7.0重量部とを反応させたものを用いた以外は実施例1と同様の操作を行なった。してブチルアクリレート50重量部、メチルメタクリレート20重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート30重量部からなる重量平均分子量300000のアクリル系共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部とメタクリロイルオキシエチルイソシアナート7.0重量部とを反応させたものを用いた以外は実施例1と同様の操作を行なった。して重量平均分子量7000のウレタンアクリレート系オリゴマー(商品名セイカビームPU−4;大日精化工業社製)120重量部と、多価イソシアナート化合物(コロネートL)10重量部と、光重合開始剤として4.0重量部のイルガキュア184を混合してエネルギー線硬化型粘着剤を得た。この粘着剤を用いて、研磨工程前にエネルギー線照射した他は、実施例1と同様にして粘着シートを得た。【0047】この粘着シートを用いて上記の試験を行なった。【実施例5】実施例1のエネルギー線硬化型粘着剤に代えて、イソブチルアクリレート80重量部、メチルメタクリレート15重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部からなる重量平均分子量500000のアクリル系共重合体の固型分100重量部に対し、多価イソシアナート化合物(コロネートL)20重量部を混合して得たアクリル系再剥離型粘着剤を用いた以外は実施例1と同様の操作を行なった。して2-エチルヘキシルアクリレート80重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート20重量部からなる重量平均分子量300000のアクリル系共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部とメタクリロイルオキシエチルイソシアナート4.7重量部とを反応させたものを用いた以外は実施例1と同様の操作を行なった。してブチルアクリレート60重量部、メチルメタクリレート10重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート30重量部からなる重量平均分子量300000のアクリル系共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部とメタクリロイルオキシエチルイソシアナート3.0重量部とを反応させたものを用いた以外は実施例1と同様の操作を行なった。【比較例3】実施例4の粘着シートを用い、エネルギー線照射をせずに試験を行なった。※以下のタグをホームページ中に張り付けると便利です。収集に関しては慎重に行っておりますが、もし掲載内容に関し異議がございましたらお問い合わせください、速やかに情報を削除させていただきます。