現場での使いやすさを追求した実装基板検査用モデルです。東芝のX線センシング技術を活用した実装基板の半田検査に最適なシステムで、BGAや部品半田状態などの鮮明なX線画像が得られます。優れたユーザインターフェースにより簡単で効率的な検査が可能です。この製品の問い合わせ特長FEATURES高性能X線発生器90kVの密封型マイクロフォーカスX線発生器を搭載しました。メンテナンスフリーで扱いやすい発生器です。フラットパネルディテクタ画像表現能力が高く、歪みのない鮮明な画像が得られるフラットパネル型検出器を採用しました。多方向検査X軸、Y軸、Z軸に傾斜軸を加え、斜め方向からの観察が可能になりました。豊富な機能トラッキング機能、マップ機能、BGAボイド計測機能など豊富な機能を標準装備しています。い合わせ・サポートEnglish。