MapleSim小型化が進む電子機器に多くのデバイスが組み込まれる現在、設計者は安全性や製品の効率化を実現するために、様々な熱対策に取り組む必要があります。従来、熱設計や熱対策は、設計変更にコストのかかる、開発プロセスや開発サイクルの後半に行われてきました。一方で、電子デバイスの高密度化により、熱による製品性能や品質への影響が大きくなっていることから、システム全体への熱の影響については、できる限り設計の初期段階に把握することが理想的であり、そのような設計変更をより良い費用対効果で実現できる新しいツールの必要性が高まっています。設計するツールです(数式処理ソフト「Maple」上で動作します)。設計に当たる必要がありますが、満足できる最適制御系を数時間程度で設計できる可能性をもっています。使い方をご紹介いただきます。Map×WeChat。