メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。新デザインに移行します。メニューから切り替えられます。Chineseこのアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。低い熱伝導率及び低い熱容量を有する多孔質材料を提供する。多孔質材料は、ジルコニアからなる複数のジルコニア粒子を備える骨格を備える。多孔質材料には、複数の気孔が形成される。複数の気孔は、気孔径が第1の気孔径となった場合にlog微分気孔容積が第1のピーク値に達し、気孔径が第1の気孔径より大きい第2の気孔径となった場合にlog微分気孔容積が第2のピーク値に達し、第1の気孔径が0.05μm以上2μm以下であり、第2の気孔径が0.2μm以上50μm以下である気孔径分布を有する。