TaiwanでFormFactorをキャッチ-FormFactor、Inc.プライマリナビゲーションにスキップコンテンツにスキップカスケードプローブシステム当社は、所有コストを削減しながらプロセスのパフォーマンスを向上させる、ウェーハ上でのプロービングとボードテスト用のプレミアムパフォーマンス分析プローブステーションの完全なラインを提供しています。当社のプローブシステムには、顕微鏡、熱制御システム、ソフトウェア、業界をリードするプローブなどのアクセサリ一式が用意されています。すべてのプローブシステムを見るカスケードプローブウェーハ、パッケージ、およびボードレベルの特性評価用に50を超える分析プローブモデルを提供しています。当社のRF、ミックスドシグナル、DCプローブファミリは、さまざまなプローブ環境の課題に対応できるように設計されています。すべてのプローブ製品を見るプローブカードメモリ、RF、ファウンドリ、およびロジックデバイス向けの高性能プローブカードの幅広いポートフォリオを提供し、全体的な生産コストの削減、歩留まりの向上、「ムーア以上」の高度なパッケージング技術の実現を支援します。すべてのプローブカードを見る計測学FRT-FormFactor企業-は、開発生産や品質管理などのさまざまな分野向けの強力な表面計測ツールを製造しています。これらのマルチセンサーデバイスの設計と構造により、FRTツールは複数のアプリケーションに使用できます。FRTで詳細を見るテストの専門知識FormFactorは、特性評価、モデリング、信頼性、設計のデバッグから、認定と生産テストに至るまで、設計から生産までの一連の作業全体にわたって顧客をサポートします。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせ会社お客様は、実績のある製品ポートフォリオと経験豊富なエンジニアに頼って、今日のテストおよび測定の課題に対応しています。詳しく知る当社の製品とサービスについて詳しく知る準備はできましたか?お問い合わせセールス&サービスお住まいの地域の担当者をすばやく見つけて、セールスおよびサポートの質問に答えてください。Taiwanに参加します。Taiwanセッションの概要など、両方のショーの詳細を以下に示します。FormFactorが参加しますPCIMヨーロッパ会議、5月7〜9日、ドイツ、ニュルンベルク、ホール6、ブース130。ショーでは、新しいTESLA200高出力半導体プロービングシステムとパワーデバイスプロービング用の関連製品を紹介します。TESLA200システムは、IGBTおよびパワーMOSFETデバイス測定専用に設計されています。Aの電流で正確なデータを提供できます。5月24日金曜日、台湾の新竹で。HSPコンベンションセンターで開催されます。この1日のイベント中のプレゼンテーションには、以下が含まれます。GHz帯域が追加された高いRF周波数と、データの大幅な増加が予想されるため、ファイバーネットワークを介したデータバックホール用の高速デジタルデバイスを備えたインフラストラクチャの必要な改善の両方を先導していますニーズ。インフラストラクチャ開発のためのより高い帯域幅を満たす競争は、チャネルとボリュームの増加により、新しい一連の要件につながっています。このため、高速でより多くの並列処理が必要になるため、新しいプローブカードアーキテクチャが生まれています。mmW測定およびキャリブレーションRFデバイスの温度特性は、一般にすべての正確な半導体デバイスモデルに必要です。温度が変化すると、プローブとケーブルのRF特性が変化するため、異なる温度での再較正が必要です。キャリブレーションは通常、周囲温度の基板で行われ、キャリブレーション中にプローブが冷却して精度に影響を与える可能性があるため、非常に高速な作業が必要です。シリコンフォトニクス–ウェーハレベルの生産テストの課題とソリューションデータセンター内の光ファイバー通信とこれらの光トランシーバーを実装するためのシリコンフォトニクス(SiPh)の使用は、これらのトランシーバーモジュールの消費電力、コスト、サイズを大幅に削減する非常に魅力的なオプションです。成熟したシリコンCMOS処理技術と高度なパッケージング技術はどちらも、そのようなシリコンベースの光トランシーバモジュールを製造するための確立された生産ソリューションを提供します。3Dアドバンスドパッケージングおよび「Known-Good-Stack」検証の新しいテストフロー高帯域幅メモリは進化を続けており、テストのカバレッジと速度、およびプローブの精度に関して、より厳しいテスト要件が要求されます。2.5Dおよび3Dウェーハレベルのパッケージング技術の最近のブレークスルーは、テストの観点から多くの新しい可能性と課題を切り開きました。ポータブルエレクトロニクス、およびモノのインターネットへの新しい接続におけるエネルギー効率に対する大きな需要が、パワー半導体デバイスの進歩を牽引し続けており、過去最高の需要を記録しています。デバイスの生産、一般的な大量生産のテスト能力を向上させています。高度なモバイルおよび高性能コンピューティングアプリケーション向けのハイブリッドMEMSプローブテクノロジークアルコムとFormFactorは2年未満前に、高度なプロービングアプリケーション向けの革新的なハイブリッドMEMSプローブテクノロジーを導入しました。ハイブリッドMEMS技術により、複数のプローブ設計を単一のプローブヘッド設計で使用でき、各プローブ設計は特定の目的に最適化されています。ハイブリッド設計を可能にする技術革新は、多層複合MEMS製造技術を活用することです。これにより、ファインピッチや高電流搬送能力などの相互排他的な要件を含めることにより、最適なウェーハテスト性能が可能になります。Taiwanに登録するには、こちらの登録およびイベントサイトをご覧ください。Simplifiedプライバシーポリシーを更新しました。当社のポリシーでは、このWebサイトでのCookieおよび同様のテクノロジーの使用について説明しています。収集した個人データの使用方法についても説明します。「同意する」(下)をクリックして、この使用に同意します。詳細については、FormFactorプライバシーポリシー。