我々は、最初から品質を管理するために、サプライヤの与信資格を徹底的に調査します。プロセス全体を通して品質を監視し、管理することができます。出荷前のすべての部品は私たちの品質管理部に渡されます、我々は提供したすべての部品の1年間の保証を提供しています。外観検査360度オールラウンド観察のためのコンポーネントの外観、立体顕微鏡の使用。観察状態の焦点は製品パッケージングを含む。チップタイプ、日付、バッチ;印刷および包装状態;ピン配置、ケースのメッキと同一平面上に配置されています。水分基準、使用済みまたは改装済みのいずれかを満たす要件をすばやく理解することができます。テスト機能すべての機能とパラメータは、テストのDCパラメータを含むが、ACパラメータ機能を含まない、テストされたデバイスの完全な機能性、元の仕様、アプリケーションノート、またはクライアントアプリケーションサイトに従ってフル機能テストと呼ばれる分析と非バルクの検証部分は、パラメータの限界をテストします。X線X線検査、360度の全周観察の中でコンポーネントの横断、テスト中のコンポーネントとパッケージの接続状態の内部構造を決定するために、テスト中の多数のサンプルが同じか、または混合物であることがわかります(混在)problemsが発生する。テスト中のサンプルの正確さを理解するよりも、仕様(データシート)を持っています。テストパッケージの接続状態、ピンとパッケージ間の接続性を知るには、キーとオープンワイヤーを短絡しないようにするのが普通です。はんだ付け性試験これは酸化が自然に起こるため、偽造の検出方法ではありません。それは機能にとって重要な問題であり、特に東南アジアや北米の南部の州などの暑く湿気の多い気候では一般的です。ジョイント規格J-STD-002は、スルーホール、表面実装、およびBGAデバイスのテスト方法および許容/拒否基準を定義しています。BGA以外の表面実装デバイスではディップ・アンド・ルックが採用され、BGAデバイスの「セラミック・プレート・テスト」が最近当社のサービススイートに組み込まれています。はんだ付け性試験には不適切なパッケージング、許容されるパッケージングで出荷されているが1年以上経過している、またはピンの表示汚染が推奨されます。金型を明らかにするために部品の絶縁材料を除去する破壊的試験。その後、デバイスのトレーサビリティと信頼性を判断するために、ダイをマーキングとアーキテクチャについて分析します。ダイマークや表面異常を特定するには、1,000倍までの倍率が必要です。info@Components-Center.com。