ついてウェハのダイシング加工や溝入れ加工、パターン切断に最適。外周にダイヤモンド砥粒をつけた円盤状の砥石を高速に回転させ、製品の切断や溝入れ、ダイシング加工を行います。±0.005mm刃を複数枚組み合わせた、マルチカットにも対応可能です。ダイサーは、切削液に純水を使用し、恒温・クリーン環境下での加工となります。顕微鏡による位置合わせと高精度ステージにより、より精密な加工が可能です。成形砥石による溝入れ加工にも対応します。最大で1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークを、高速・高精度に切断。遊離砥粒を使用し、ワークへの加工ダメージを最小限に抑えた切断機。Φ0.14mm~Φ0.18mmの極細ワイヤにより、材料損失を極限まで抑えた切断機。ウェハのダイシング加工や溝入れ加工、パターン切断に最適。フジセイコーの加工技術1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークから微小ワークまで幅広く対応。対象ワークの平行度や平坦度を、ミクロン単位で向上。くり貫きなどの形状に対応。微小サイズ~大口径品(ガラスΦ1600、シリコンΦ600まで)の鏡面研磨が可能。