seigikon<2014/10/13更新>懇親会会場が決まりましたので、更新しました。10月例会の開催案内をお知らせいたします。今回は、久々の休日開催です。お二人の技術士の方に、ご専門の技術のご紹介を頂きます。奮ってご参加を宜しくお願い致します。技術士(化学部門)=講演要旨=スマートフォンやタブレットPCに代表される携帯機器は、近年、急速に小型化・高性能化が進んでいます。それには、内部のチップ型電子部品の小型化が大きく寄与しています。今回、小型化のための材料技術について、主に電極形成技術の観点から解説します。技術士(応用理学部門)=講演要旨=今後必ず起こる地震では津波や家屋倒壊により甚大な被害が発生します。津波の来ない地域の新しい住宅なら大丈夫か?今までわかっていたけど見過ごされていた地震時の滑動崩落について解説します。参加希望の連絡先について下記HPの専用フォームから、申し込みをお願いいたします。@seigikon.jp(@前にスペースがあります。コピーされる場合はスペースを消去下さい)<連絡フォーマット>(この下の部分をコピーペーストしてご連絡ください。参考にしてご送付下さい。初参加、久々の参加の方は、一言頂戴できれば幸いです。※会場の都合上で参加者が多数の場合は、それ以後の申し込みをお断りさせていただくことがあります。