メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。新デザインに移行します。メニューから切り替えられます。Chineseこのアプリケーションの一部のコンテンツは現在ご利用になれません。この状況が続く場合は、次のお問い合わせ先までご連絡ください。発熱板10は、第1方向d1に離間して配置された第1基板11及び第2基板12と、第1基板11及び第2基板12の間に配置された発熱用導電体40と、第1基板11と第2基板12とを接合する接合層30と、を備える。発熱用導電体40は、電圧を印加されることで発熱する。発熱用導電体40は、接合層30と隣接する。発熱用導電体40は、第1基板11と接する。発熱用導電体40の第1基板11と接する側の表面粗さSzは、3.0μm以下である。