実装装置・材料Pbフリーはんだ・低融点成形はんだ半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用Pbフリーはんだ・低融点成形はんだPbフリーはんだ・低融点はんだ製品概要ドイツPfarr社は、Pbフリーはんだ・低融点はんだの専業メーカーとして25年以上、様々な形状・合金の製品を供給して参りました。プロセスの全てを社内で実施しますので、全プロセスで一貫した厳密な品質管理により、高品質の製品を納入しております。BiSn42を世界で初めて成形ハンダ化に成功しました。Biは脆弱なため、従来Pbフリーはんだ・成形ハンダ化は非常に困難でしたが、独自の圧延技術で克服しました。公差管理は最薄50μmの場合に±10%です。Bi(58)Sn(42)共晶・低融点(138°C)は、エアバッグ、シートベルト、煙探知機に採用されております。真空精錬等による合金はすべて自社内で製造、純度4N、5Nの最高品質により真空遮断器内の真空バルブ用ロウ付けに必須の高信頼性を確保します。長年のPfarr社の独自加工技術により、段差付きリングやその他異型形状での高精度加工が得意です。はじめとする30種類以上のロウ材組成を網羅、またカスタムブレンドによる特殊組成への対応も可能です。低融点成形はんだのユニークなアプリケーション例Sn/58Bi等の融点が138°C前後の共晶はんだを用い、衝撃や熱によりはんだが溶解・導通状態になり当該デバイスを起動させるものです。欧州基準の反応速度14ミリ/秒に完全対応。優れた厚み加工精度によって実現しております。その他の反応速度にも、厚みを微調整することで対応可能です。消火用スプリンクラー、煙探知機Sn/57Bi/26In(融点79°C)等の非常に低融点の合金が使用されております。お問い合わせ製品やサービスについてのご質問・ご要望等ございましたら、下記のフォームまたはお電話にてお気軽にお問い合わせください。JavaScriptがオフです。オンにしてアクセスして頂くと、フォームが表示されます。17:00(土・日・祝日および年末年始を除く)電話番号をよくお確かめのうえ、おかけ間違いのないようにお願い致します。