ついてチルチング機構を備え、結晶材料の方位出し切断が可能。最大でΦ200mmまでのワークが投入可能です。シングル切断方式(製品を1枚づつ切断)ですが、ダイヤモンド固定砥粒を使用した高速・高精度切断ですので、試作加工品等の小ロット品にも、短納期対応が可能です。最大で1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークを、高速・高精度に切断。遊離砥粒を使用し、ワークへの加工ダメージを最小限に抑えた切断機。Φ0.14mm~Φ0.18mmの極細ワイヤにより、材料損失を極限まで抑えた切断機。ウェハのダイシング加工や溝入れ加工、パターン切断に最適。フジセイコーの加工技術1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークから微小ワークまで幅広く対応。対象ワークの平行度や平坦度を、ミクロン単位で向上。くり貫きなどの形状に対応。微小サイズ~大口径品(ガラスΦ1600、シリコンΦ600まで)の鏡面研磨が可能。