SUMMARY发明要解决的问题。(字母、数字等)、定位标记等。(字母、数字等)、定位标记等。NUMERALS20:IC芯片(电子部件);24:焊盘;25:胶带;27:铜箔;30:芯基板;32:贯通孔;38:过渡层;50:层间树脂绝缘层;58:导体电路;60:通路孔;70:阻焊层;76:焊锡凸块;120:芯片电容器(电子部件);140:IC芯片;150:层间树脂绝缘层;158:导体电路;160:通路孔。在层间树脂绝缘层50上形成有通路孔60和导体电路58,在层间树脂绝缘层150上形成有通路孔160和导体电路158。24以及定位标记23。copper.在层间树脂绝缘层150上配置有阻焊层70。10中,预先在芯基板30中内置IC芯片20,在该IC芯片20的焊盘24上配置有过渡层38。(封装基板)之间的电连接。以形成在芯基板30上的定位标记31为基准来对IC芯片20进行定位,对照该定位标记31来形成向IC芯片20的焊盘24的连接用通路孔60。