頑丈になって、(ファームウェアのせいかもしれませんが)図らずも速くなったんですからわりかし満足。x8?みたいなスロットがありました。x16のグラフィックカードをつなげてみます。補助電源はそばのPCから拝借。BIOSきました(嬉)。キーボードは背面のUSBポートに接続しています。626Xと共通マザーですがBIOSは526X専用のようです。Advancedページ。いうのが何なのか少し気になります。Setupページですが、、、だいたい固定値なので楽しそうなことはほぼ何もありませんでした。ローカルでログインもできます。BIOSが全く面白くなかったので、分解ついでにCPUグリスを熱伝導性能が非常に高いMX-4に交換してみます。純正グリスはベンジンで溶かせます。比較のためsysbenchを4スレッド50万リクエストした時のCPU温度(たぶん以下内容。ミリ°C)推移を1秒ごとに記録しました。システムファン冷却設定は“バランス”。/sys/devices/platform/coretemp.0/hwmon/hwmon0/temp1_input今回参考にしてませんが管理ページに出てるSystem温度は次のモヨウ。/sys/devices/platform/it87.2608/hwmon/hwmon1/temp3_inputスタート温度の差そのまままでどちらもどんどん熱くなっています。グリスよりもまずヒートシンク自体の冷却性能がイマイチな感じですね。高温が続くとケースファンの回転が増えて冷却されます。処理時間は225秒対227秒とほぼ同じでした。温度ログはありませんが起動後すぐのCPUが冷えてる状態&ファン設定「冷却」だと10秒速い216秒だったので、ファン付きクーラーでCPUを冷やしてやれば定格2.2GHzが最大2.6GHzになるというターボブーストがちゃんとかかるかもしれません。残念なことにCPUファン用ソケットがマザーボードに無いんですよね。D1521)だとそのあたりにいくつか部品が載って、BIOSにも制御が加わるんだろうと思います。それでも526Xにファン付きクーラーをつける場合は回転数固定か、ケースファンの電源とPWMを分岐してなんとなくそれっぽく使うかでしょうね。LGA115x用のネジ固定タイプがつかえそう)。飽きたのでとりあえずしばらくこのままにします。