びにその部品・材料を取り扱っております。弊社の半導体製造装置の特長として、非常に優れた生産性が挙げられ、特に最新モデルのワイヤボンダの生産性は、他社製品との比較で約30~40%高いものになっております。自動車向けデバイス・各種パワー半導体メーカーを筆頭に多くの納入実績がございます。アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダーアルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダーは、高速ボンディング・ワイドボンドエリアの特長を持った車載・パワーデバイス向けに最適な装置です。パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダーAsterionはベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムの採用により、生産性(UPH)が大幅に向上、新機能も搭載したパワーモジュール向けワイヤボンダです。新型ウェッジボンダーPowerFusionは最新ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを搭載し、業界トップクラスの生産性・信頼性を実現したディスクリート及びリードフレーム向け新型ウェッジボンダーです。アルミワイヤボンド用ウェッジツール/消耗品アルミワイヤボンディングにかかせないウェッジツールなど、高品質な消耗品を提供しています。様々なパッケージ用に豊富なラインナップを用意しつつ、安定した供給体制を確保しています。金線/銅線(Au/Cu)ボールボンダーICONN(Powerシリーズ)ICONNは、金線/銅線のボールボンディングに対応し、広いボンドエリアで多数個取りのボンディングが可能な装置です。マニュアルワイヤボンダマニュアルワイヤボンダは、コンパクトなサイズ、高い信頼性、やさしい操作性が魅力で、研究開発や少量生産に最適な装置です。外観検査装置HC-AZはXYZ軸を持つ後工程の品質チェック専用の外観検査装置です。ワイヤボンディングの品質チェックはもとより、トレーサビリティも対応しております。Sigmaは、金線・アルミ線等のワイヤボンディング、各種実装部品の強度試験に最適なコストパフォーマンスの高い接合強度試験機です。熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー、VPS真空リフロー装置です。次世代のリフロープロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空/加圧リフローです。レーザーはんだ/リフロー装置レーザーはんだ/リフロー装置は、必要な面積のみ加熱することで基板全体への過熱が不要となり、基板のそりや熱ストレスを大幅に軽減できます。同一基板上の融点の異なるハンダの接合が実現可能です。分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。基板分割の自動化により、コスト削減と品質向上を実現します。カスタマイズから、基板貼付機や基板分割機、ボンディング外観検査装置などオリジナル装置の新規設計・製作まで、お客様のご要望に合せた仕様の装置をご提案します。ウェッジボンディングツール洗浄ウェッジボンディングツールの洗浄サービスを承っております。煩雑になりがちなツール洗浄作業の外部委託により、生産現場の日常ルーティン作業は削減されます。お問い合わせ製品やサービスについてのご質問・ご要望等ございましたら、下記のフォームまたはお電話にてお気軽にお問い合わせください。JavaScriptがオフです。オンにしてアクセスして頂くと、フォームが表示されます。