国際カーエレクトロニクス技術展】へ出展致します。当社ブースへお越しください。当社は第2回[名古屋]ネプコンジャパンへ出展致します。当社ブースへお越しください。PDF情報を更新しました。ベース/コアが速やかに熱を拡散し発熱部品を守ります。LED照明や車載用ECU、電源基板などに最適です。折り曲げて組み込む小さく折りたたんで三次元配置が可能です。車載カメラなど小型モジュール用途などに最適です。採用して高周波を使用する機器への対応が可能です。ミリ波レーダー用途などに最適です。実装部品にやさしい有機基板では最高のはんだクラック耐性を実現します。実現しながらエニーレイヤー構造など、高密度実装に対応します。スマートフォン向けなどに最適です。