ダイヤモンドワイヤソーダイヤモンドワイヤソーについてダイヤモンド砥粒を使用することで、硬質素材にも対応ダイヤモンド砥粒を固定させたソーワイヤを使用することで、サファイヤ、SiC等の硬質素材が切断可能になりました。遊離砥粒で切断可能な素材についても、ダイヤモンド砥粒の特長を生かした、高速度切断が可能です。原理は、遊離砥粒仕様の加工機と同じです。周囲にダイヤモンド砥粒を固定させたソーワイヤで切断します。速度は、遊離砥粒の約10倍です。遊離砥粒では切断が困難であったサファイヤ、SiC等の硬質セラミック素材も加工可能です。最大で1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークを、高速・高精度に切断。遊離砥粒を使用し、ワークへの加工ダメージを最小限に抑えた切断機。Φ0.14mm~Φ0.18mmの極細ワイヤにより、材料損失を極限まで抑えた切断機。ウェハのダイシング加工や溝入れ加工、パターン切断に最適。フジセイコーの加工技術1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークから微小ワークまで幅広く対応。対象ワークの平行度や平坦度を、ミクロン単位で向上。くり貫きなどの形状に対応。微小サイズ~大口径品(ガラスΦ1600、シリコンΦ600まで)の鏡面研磨が可能。