MicroTecは、1949年にドイツで設立され、半導体産業とその関連市場で60年以上にわたるエンジニアリングの経験を誇る微細構造加工装置の世界有数のサプライヤーです。リソグラフィ、ウェーハ接合、及びフォトマスク処理のための幅広い製品を開発・製造しています。MEMSをはじめ、先端パッケージング、高輝度LED、パワーデバイス、及び3次元積層デバイスの分野にて、マスクアライナー(一括露光装置),レジスト塗布・現像装置によるフォトリソグラフィプロセス,及びウェーハ接合装置によるウェーハ接合プロセスについて,研究開発、量産に不可欠な装置を世界市場に供給し、高いシェアを獲得しています。材料サプライヤーと共同プロセス評価を行い、市場の要求に合った装置とプロセスソリューションを提供しています。協業により、サブミクロンAu粒子を用いたパターン転写・ウェーハ接合技術を開発し、電気接続も同時に実現可能な気密封止パッケージング技術として、実デバイスへの適用検討が進んでいます。従来の製品群に加え、プロジェクションスキャナ、レーザープロセス装置よる微細パターニングや、仮接合/剥離装置による薄ウェーハ搬送に対応する装置も取り揃え、新しい技術要求に応えるソリューションを提供しています。企業に弊社装置をご導入いただき、先端デバイスの研究開発から量産まで、幅広い領域でご使用いただいています。幅広くお役に立ちたいと考えています。集積マイクロシステム研究グループ広報担当。Journal」の記者。フリーランスのジャーナリストとして、各種調査、イベント企画、コンサルティングなどの領域で活動中。日本国内への配送に適用されます。編集トップへ戻る閉じる。