ATROXTMシリーズを開発いたしました。ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に最適な接合材料です。以下の2種類の製品を取り揃えております。物性一覧はこちらをクリック各シリーズの技術データをご希望の方は弊社にお問合せください。こちらの接着剤は全シリーズ一剤となります。Siへの良好な接合が可能ニードル径に関係なく良好なディスペンス性、マルチノズルにも対応可8mm×8mm以下のダイパッケージでも極めて低いボイド率(D800HT5、6B、7シリーズ)推奨硬化プロセスの一例D800HT2V(5mm□以下、chip厚80μm、熱伝導率Bulk>130W/mkシリーズ)の場合25°Cから150°Cまで30分+150°Cで30分+150°Cから200°Cまで20分+200°Cで90分。温度を下げる際には接合面の応力緩和の単に自然冷却を推奨します。Materials(以下AAM社)の母体となるアレントのアルファ事業部設立は1872年で、143年の歴史を誇り、現在では世界50ヶ国以上に拠点を設ける老舗企業です。その中でAAM社はハンダ接合技術における独自の特色を打ち出し、これまでにはなかった製品・工法開発などで、この分野においてリードをしてまいりました。Transferシステムの構築など、その意識は全社に浸透しております。これらの技術・体制を元に、『お客様のトータルコストの低減』につながる製品を提供していくことをお約束します。高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤の各種シリーズに関するデータシート、ご質問・ご要望の受付は下記の連絡先にお問い合わせ下さい。マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーアルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダ金線/銅線ボールボンダーお問い合わせ製品やサービスについてのご質問・ご要望等ございましたら、下記のフォームまたはお電話にてお気軽にお問い合わせください。JavaScriptがオフです。オンにしてアクセスして頂くと、フォームが表示されます。17:00(土・日・祝日および年末年始を除く)電話番号をよくお確かめのうえ、おかけ間違いのないようにお願い致します。