1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成、及びシーケンサーとリンクした昇温制御による自動プロセスコントロールが可能です。対応プロセス(代表例)ボイドレスリフローボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。装置仕様は予告無く変更されることが有ります。3130真空/加圧リフローはんだリフロー工程ソリューション真空/加圧リフロー装置関連製品Pbフリー対応VPSリフロー装置レーザーはんだ/リフロー装置ボンドテスター(プルテスター、シェアテスタ)温度データロガーシステムPbフリーはんだ・低融点成形はんだお問い合わせ製品やサービスについてのご質問・ご要望等ございましたら、下記のフォームまたはお電話にてお気軽にお問い合わせください。JavaScriptがオフです。オンにしてアクセスして頂くと、フォームが表示されます。17:00(土・日・祝日および年末年始を除く)電話番号をよくお確かめのうえ、おかけ間違いのないようにお願い致します。