長見晃の海外トピックス連日各種報道を賑わせている通り、決裂の事態は回避されたものの米中摩擦は激化の一途を辿り、収束への道筋、シナリオが一向に見通せなくなってきている。トランプ政権は、中国からの輸入品すべてに制裁関税を課す「第4弾」の詳細を公表、発動は6月末以降になるとしている。6月下旬に大阪で開催の20カ国・地域(G20)首脳会議での米中首脳会談の可能性が模索されている。トランプ大統領が米企業について安全保障上リスクがある企業の通信機器の調達を禁じる大統領令に署名するとともに、米商務省は中国の通信機器最大手、Huaweiに対する米国製ハイテク部品などの事実上の禁輸措置を発表している。Huaweiの半導体製造部門、HiSiliconからは、米国の措置は織り込み済みとの反応もみられている。中国からの輸入品すべてに制裁関税を課す「第4弾」の公表前後の時間順序での取り出しである。02:00)→トランプ米政権は13日、中国からの輸入品すべてに制裁関税を拡大する「第4弾」の詳細案を公表する旨。スマートフォンやノートパソコンなど消費者に身近なハイテク製品にも25%の関税が上乗せされる懸念がある旨。09:37)→トランプ米政権は13日、中国からの輸入品すべてに制裁関税を課す「第4弾」の詳細を公表する旨。10日の関税引き上げに続く追加措置で圧力を強める旨。中国は近く報復措置を打ち出す構え。米中はいずれも交渉を続ける方針で、6月下旬に大阪で開かれる20カ国・地域(G20)首脳会議での米中首脳会談の可能性も出てきたが、次の閣級協議の日程はまだ決まっていない旨。当面は対立が激化し、金融市場の動揺も続く可能性がある旨。06:28)→トランプ米政権は13日、中国への制裁関税の第4弾として、携帯電話など約3000億ドル分の同国製品に最大25%の関税を課す計画を正式表明した旨。6月下旬まで産業界の意見を聴取する予定で、発動は6月末以降になる旨。トランプ大統領は6月末に中国の習近平国家主席と会談する意向も表明。関税合戦の激化を回避するため、両国が再び対話に向かうかが焦点の旨。11:52)→米通商代表部(USTR)が13日発表した中国への制裁関税「第4弾」は身近な消費財を一気に網羅した旨。大きいのがスマートフォンなど中国に依存するIT機器。スマホなどへの関税引き上げは中国の工場だけでなく、米国の消費者も打撃を受ける「もろ刃の剣」。日本の電子部品メーカーにも波及的に飛び火しかねない旨。世界のサプライチェーンへのインパクトが懸念され、6月末にかけての動きの推移に注目である。米国・トランプ政権が、安全保障上の懸念がある外国企業への締めつけ強化を図る動きが相次いでいる。中国6社へ輸出規制である。イランとの取引に関わったと指摘しており、指定された企業は米国製品の調達が事実上困難になる旨。安保の観点から米国の技術が中国に流出するのを阻止するため、トランプ政権は輸出規制を一段と強化している旨。List(EL)」に中国6社(香港にも拠点を持つ4社を含む)を加えた旨。日本企業を含む企業が米国製品を指定先に輸出した場合、米政府から罰則を受ける旨。→イランの大量破壊兵器の製造に使われる前提で米国製品の調達を試みたロス商務長官は声明で「米国の国益を損なう中国の軍民融合戦略は看過できない」と牽制、米国は中国への輸出規制を強める旨。(JHICC)をELに加え、米国の半導体製造装置の輸出が規制され、同社の量産計画が頓挫した旨。トランプ大統領は、事前の予想通り、米企業が安全保障上リスクがある企業の通信機器の調達を禁じる大統領令に署名している。これまで経緯があるように、中国・Huaweiが念頭に置かれている。(ファーウェイ)の製品を米企業が調達するのを事実上禁じる大統領令に、トランプ米大統領が今週にも署名する可能性があると報じた旨。これまでも検討してきたが、米中貿易協議の進捗をみながら発動をたびたび延期してきた旨。Trump大統領が、国家非常事態を宣告する大統領令に署名、米国の会社が国家セキュリティへの脅威を与えるとみなされる会社による情報&通信技術を使うことを禁止する旨。05:55)→トランプ米大統領は15日、米企業が安全保障上リスクがある企業の通信機器の調達を禁じる大統領令に署名した旨。(ファーウェイ)などが念頭にある旨。これまでは同社製品の政府調達を規制してきたが、民間企業の調達にも対象を広げて中国企業の排除を鮮明にする旨。Radio)並行して、米国商務省よりHuaweiに対する米国製ハイテク部品などの事実上の禁輸措置が発表されている。Technologiesおよび70の関係会社を、政府からのauthorizationなしに米国の会社からのコンポーネントあるいは技術の購入が禁じられるentitiesリストに追加の旨。entitiesによりアメリカの技術が用いられることを防ぐようとられている、としている旨。(ファーウェイ)に対する米国製ハイテク部品などの事実上の禁輸措置を発表した旨。米国製の電子部品に依存してきた同社の経営への打撃は避けられない旨。トランプ大統領は15日、同社を念頭に安全保障上の脅威がある外国企業から米企業が通信機器を調達するのを禁じる大統領令にも署名。同社への相次ぐ制裁措置で、米中対立が一段と激化するのは必至の旨。華為技術(ファーウェイ)への事実上の輸出規制を決めたことで、同社の経営への打撃は避けられない見通しの旨。同社は海外企業から670億ドル(約7兆円)前後の部品を調達、米国から年間で100億ドル規模の部品を輸入しているとされ、特に基幹部品の半導体で米企業に頼る部分が大きい旨。主力のスマートフォンや通信会社向け通信機器で今後の生産が難しくなる可能性がある旨。(ファーウェイ)に事実上の輸出禁止措置を発動、中国による貿易交渉の先延ばしを警戒し「切り札」を出した形。同社は主力のスマートフォンや通信機器の生産が難しくなる可能性がある旨。世界で年間670億ドル(約7兆円)前後の部品を購入しているが、供給メーカーの業績にも影響を及ぼしそうな旨。米国が中国に「最強カード」を突きつけたとみられているが、Huaweiの半導体部門からは輸出禁止措置への備えはあるとの反応も見られている。Tingbo氏が、半導体設計の同社は米国の半導体製品および技術の買収を禁止されることを予想していた、としている旨。「HiSiliconが米国サプライヤなしでやっていけるなら、驚きだ。同じ半導体部門の5GモバイルSoCへの取り組みである。DIGITIMES)→業界筋発。985シリーズモバイルAPをリリース後、modem半導体統合の5GモバイルSoC、並びにスマートフォン用5Gミリ波ソリューションの開発を積極的に計画の旨。この米中摩擦の激化を受けて、いろいろな切り口での反応、そして具体的な対応の動きが相次いでいる。市場投資家筋の見方があらわされている。Bloomberg)→投資家は米国および中国両方ともに通商合意を欲していると結論づけの様相、米国および欧州の株式が戻してきている旨。Reserveが市場のサポートに動くが、気乗りしないかも、と考えている旨。Fortune)米中貿易戦争が何故出口がないのか、の見方である。JOURNAL)→米中の物別れは、国際経済外交を研究する人々を悩ませているが、それは米国と中国の両方がいちかばちかの交渉を取引にもっていくお互いに顔を立てるものでの打開が困難なやり方で、それぞれの立場を掘り下げているように思われるからの旨。これでは収まるはずがないと思わざるを得ない米中交渉の内幕である。05:50)→中国政府が5月初め、約5カ月間の米中貿易協議で積み上げた7分野150ページにわたる合意文書案を105ページに修正・圧縮したうえで、一方的に米側に送付していたことが分かった旨。中国指導部内で「不平等条約」に等しいと判断された法的拘束力を持つ部分などが軒並み削除・修正されていた旨。14日までに米中関係筋が明らかにした旨。ページ数で見ても実に3割もの破棄。米側が重視してきたのは、中国による構造改革の実行を担保する法的措置。その重要合意のかなりの部分が白紙に戻ったことになる旨。世界を揺るがせた今回の米中貿易協議の事実上の破綻は、5月5日の米大統領、トランプによる唐突なツイートが発端ではなかった旨。中国側が105ページ合意案への修正を米側に通告した時点で既に決まっていた旨。Association(SIA)より、科学技術benchmarks評価から米国が安閑としていられないという警告が発せられている。Leadership。アメリカの競争力edgeが危険な状態にあり、中国など競い合う国々がグローバル技術リーダーとして米国を上回ることを狙った大胆な手段をとっている旨。本レポートは、一連の科学技術benchmarksを評価、これらの領域でのアメリカのグローバルな地位がずり落ちてきているとしている旨。Neuffer氏からのステートメントをリリースした。「我々は米中交渉の最近の停滞および両サイドでの緊張の激化に心配させられているが、依然お互いに利のある合意が届く範囲にあると期待している。あまりに多くのことが世界2大経済圏が生産的な道筋を見い出せない危うさとなっている。外交政策上の利益に反する顧客等のリスト)に加える切迫した動きを注視している。生産拠点をもつ各社の東南アジアなどへの移転を図る動きが見え始めている。DIGITIMES)→業界筋発。billionへの関税25%を避けるために、現地および中国での製造の間で生産ラインを緊急に改造するよう動いている旨。DIGITIMES)→業界筋発。台湾のサーバ、ワイヤレスネットワーキング通信機器およびdesktopマザーボードのメーカーが、生産ラインの中国から東南アジアあるいは台湾への移転を踏み上げている旨。billionへの関税を米国が5月10日から10%から25%に上げており、急激な関税の上昇の打撃を受けることから急いでいる旨。電子版)→リコーは今夏にも米国向け複合機の生産を中国からタイへ全面移管する旨。トランプ米政権が発表した中国への制裁関税「第4弾」の対象に複合機が含まれるため、タイへの生産移管で影響を抑える旨。米中の関税合戦が収束する見通しが立たないなか、ほかの複合機大手も中国外への移管を検討しており、企業戦略への影響が広がってきた旨。Trump大統領の中国との関税battleの賛否を問うており、次の分かれ方となっている。52%お互いに身を削りかねない先行きを孕んでおり、我が国はじめ各国へもインパクト懸念が増してきているだけに、何らかの形での早期収束を願いながらの、引き続き注目である。サプライヤランキングがあらわされている。昨年末からの半導体市場の急降下を見てきているが、昨年の第四四半期にランキング首位がSamsungからインテルに替わり、この第一四半期では次の通り差を拡げる動きとなっている。メモリ半導体の価格低下の程合いを改めて知らされている。Reportより、2019年第一四半期のIC業界市場業況について。Insightsの予測。Electronicsに明け渡した王冠を取り戻す旨。Samsungの販売高は2017年および2018年とメモリ半導体ラインが高めたが、メモリの価格低下で2019年の売上げが急減の旨。細かくは、Intelは2017年第二四半期にSamsungに首位の座を譲った後、2018年第四四半期にNo.1半導体サプライヤとしてSamsungに替わっている旨。上記の通りランキング首位を奪還したインテルであるが、10-nmプロセッサについては歯切れの悪い以下の内容が見られている。Renduchintala氏は、10-nm半導体での苦難克服を図って、IC設計および製造のプロセスを早めている旨。「10-nmの診断結果を実際に自分のものにして、10-nmのスムースな立ち上げおよび7-nmおよびそれに続く技術の完璧な立ち上げを確かにするよう、その経験から出てくる積極的な習得をきちんと行うことを確実にするのにたくさんの仕事をしたと思う。Platform)→Intelの10-nmプロセッサを引き出す苦闘により、同社は重大な自己省察を強いられている旨。Lawについてあきらめていない一方、Intelは過去におけるとまったく同様にそれに頼ろうとしていない旨。Mexico州の工場ではグローバル製造ネットワークに向けた人員増強が行われている。positionsを加えた後、今年300人を上回る採用を行なう旨。worldのインフラを安全に動かしつなぐIntelの対応能力に重要となる半導体製品を製造している。Prouty氏がステートメントにて。【Samsung関連】ランキング首位を明け渡したとされるSamsungであるが、まず、車載用半導体に向けた安全標準の認証取得である。26262を遵守と認定の旨。5Gミリ波向けモジュールの量産が開始されている。DIGITIMES)→業界筋発。Electro-Mechanics(SEMCO)が、5Gワイヤレス通信用向けミリ波antenna-in-package(AiP)モジュールの量産を開始の旨。3-nmの世界に向けてgate-all-around(GAA)トランジスタ技術への取り組みが以下の通りである。kit(PDK)を提示、2020年後半の間にリスク生産に入り、2021年に量産化の旨。GAAプロセスからは、同社7-nm半導体に比べて使用エネルギーが50%小さい半導体が得られ、スマートフォンの電池寿命を延ばす旨。深刻なCPU脆弱性「Spectre」と「Meltdown」の問題が表面化したのが昨年はじめであるが、インテルの半導体について新たな脆弱性はじめ現時点の問題があらわされている。TechCrunch)→Zombielandと呼ぶ新しい脆弱性のside-channelが、Intel半導体を標的とし、ハッカーたちが有害codeの注入ではなく設計欠陥を探索できる旨。探索されれば、そのバグが2011年以降のほとんどどのIntel半導体からも敏感な情報を盗むのに使われる可能性の旨。JOURNAL)→Intelが、攻撃者へのデータの漏洩につながる可能性がある同社半導体における脆弱性を披露、昨年初めて表面化した半導体設計における新しい欠陥からくるリスクをはっきり示している旨。政府も敏感になっている該問題を巡る現状である。Engineering)→computerハードウェアにおけるセキュリティ脆弱性の出来事が、半導体業界を苛立たせており、次の設計欠陥がいつあらわれるかと思わせている旨。「政府は、半導体を通してのデータpassingについて盗み聞きできるハードウェアTrojansを非常に気にしている。Corp.(IDC)が、今年の世界半導体売上げについて7.2%減と大きな落ち込みを予測している。現下の市場低迷がここでもインパクトとしてあらわされているが、来年は回復し、その後も伸びるとの現時点の見込みである。Corp.(IDC)の予測。billionになる旨。「現状の市場低迷は、特に中国中心の広範な需要弱含みおよび車載、携帯電話およびcloudインフラなど主要市場のいくつかでの過剰在庫の摂取により引っ張られている。Morales氏がステートメントにて。billionに達する見込み、今年は3年の伸長の後の低下となる旨。billionの一方、DRAMおよびNANDは2019年および2020年と減少する見込みの旨。実態はなかなかつかみかねるところがあるが、台湾の業界紙、DIGITIMESが特集を組んで現時点をあらわしている。メモリ&ファウンドリー事業、IC設計、IC実装&テスト、半導体製造装置と分けて示してあり、最後は韓国と台湾の競合を取り上げている。アジアの重みというものを感じる以下の内容である。DIGITIMES)→中国は現時点、30ほどの半導体fabsが建設中、グローバル半導体業界での最も積極的な投資計画である旨。中国のメモリ業界が当初は重要成長牽引役の色合いであったが、米国が中国DRAMメーカー、JHICCに対する輸出を禁止、勢いを失っている旨。他方、中国のウェーハファウンドリー分野は引き続き拡がっており、少なくとも13の現地fabsが該分野でのビジネスopportunitiesに注目している旨。DIGITIMES)→中国がIC設計で台湾と肩を並べてきている一方、日本および韓国より上にある旨。billionを占めている旨。billionの規模、トップ10プレイヤーのシェアが84%、トップ10のうち3社が中国メーカー。中国の半導体業界における4分野のうち、実装&テストが世界水準に最も近い技術をもつものの旨。Technologyがトップ10入り、これら3社で20%を上回る世界受注獲得の旨。billionに減少していく、とこの分析記事が特に言及の旨。billionに上げて、韓国および中国に近づく旨。DIGITIMES)→Samsungはウェーハファウンドリー分野ではTSMCよりずっと小さいシェアであるが、メモリおよびExynosシリーズAP生産における経験から構築されたSamsungの技術はほかのどの大手プレーヤーと同じように良好の旨。第一版第一刷も今回が読み納め、今後に向けて来るべき新しい経済の姿を考えながらの締めとなる。著者の結論的には、今の時代、インターネットとAI、ブロックチェーンが信じられないほど重要な位置を占めており、我々は、こうした変化の時代を柔軟に乗り切っていかなくてはならない、としている。「ブロックチェーン」とは、台帳情報の共有で連携するシステムの新たな形、あるいは分散型台帳技術、または、分散型ネットワーク、とネットの辞書にある。新しいテクノロジーについていけない高齢者にならないよう、未来のお金と経済の形に飛び込める覚悟を新たにしているところである。少なくとも以下の著者の経験にある、北京へ行ってアイスクリームを買おうとした時の決済が順調に行えるように。・もしあなたがこれから投資を始めようというなら、やはりETFに含まれていない個別株を見つけるようにアドバイスする→もし私が若い投資家であれば、ETFに含まれていない株から始めると言っているだけのこと・AIの時代だからこそ、AIにできないことを探す。・インターネットとAIは、金融や投資の分野だけでなく、我々のありとあらゆる常識をすっかり塗り替えてしまった→私の娘たちの子どもたちは、銀行どころか郵便局にも医者にも行くことがないだろう。・最近では、フィンテックによる世界初の銀行、「ITF」が香港に本店を構える見通し→私も出資者の一人。30才そこそこの青年の腕にかかっている・コンピュータ黎明期の頃は、何十、何百というコンピュータ会社があったが、どれも知名度の低い会社ばかり→フィンテックも同じ。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。