SH-67は、高周波焼入れ深さを製品を切断することなく測定する装置です。SH-67を使用することで、高周波焼入れ深さの測定の際の「製品カット」「エッチング」「深さ採寸」を省略する事ができ、業務の効率化が図れます。SH-67は超音波を利用して表面の硬化焼入れ層と母材層との結晶粒の違いを散乱エコーから読みとり、硬化層の深さを非破壊で計測し、デジタル表示する画期的な測定装置です。その他一般産業部品などの高周波焼入れ深さの測定に広く利用されています。こんなポイントが「強み」です。製品を切断することなく測定が可能なので、省力化・省コスト化で業務の効率化が可能です。原理・特徴SH-67は、超音波を用いて高周波焼入れの硬化層深さを測定します。硬化層は組織が焼入れによって微細化・均一化されているため、超音波が通過しやすい(散乱エコーが小さい)状態となっているのに対し、母材層では組織が粗く、超音波の散乱が起こりやすい(散乱エコーが大きい)状態となっています。SH-67は、散乱エコーの立ち上がり位置を検出することで、硬化層と母材層の境界位置を測定します。